本实用新型专利技术涉及通信设备领域，提供一种异频合并单元，所述异频合并单元包括箱体和调谐滤波组件；所述调谐滤波组件包括电感器模块和继电器模块；还包括至少两个承托拼板；所述承托拼板之间相互拼合，铺于所述箱体内的底面；所述电感器模块和所述继电器模块分别安装于不同的承托拼板上；所述承托拼板之间的拼合处、所述承托拼板与所述箱体侧面的接合处设有电气隔离结构。本实用新型专利技术通过承托拼板的拼合实现多种紧凑的元件排布方案，提高异频合并单元箱体的空间利用率，并使各元件得到有效的电气隔离与散热，大幅减小高压打火、局部高温、绝缘材料热熔等危害现象的几率。缘材料热熔等危害现象的几率。缘材料热熔等危害现象的几率。
【技术实现步骤摘要】
一种异频合并单元
[0001]本技术涉及通信设备领域，更具体地，涉及一种异频合并单元。
技术介绍
[0002]异频合并单元又称合路器，通常与其他通信设备放置在机柜中，其作用是将两路或者多路从不同发射机发出的射频信号合为一路送到天线发射的射频器件，同时避免各个端口信号之间的相互影响。
[0003]现有的异频合并单元中各模块之间的间距较大，排布复杂不合理，导致空间利用率不高，设备整体笨重。但整合缩减内部布局并非易事，需要考虑电气隔离及散热问题，容易出现绝缘漏洞，在高压运行时产生打火现象，散热效果亦受到影响，导致设备可靠性差。
技术实现思路
[0004]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种异频合并单元，用于解决现有异频合并单元内部空间使用率不高、电气隔离及散热效果不佳的问题。
[0005]本技术采取的技术方案为：
[0006]一种异频合并单元，包括箱体和调谐滤波组件；所述调谐滤波组件包括电感器模块和继电器模块；还包括至少两个承托拼板；所述承托拼板之间相互拼合，铺于所述箱体内的底面；所述电感器模块和所述继电器模块分别安装于不同的承托拼板上；所述承托拼板之间的拼合处、所述承托拼板与所述箱体侧面的接合处设有电气隔离结构。
[0007]所有承托拼板相互拼合，拼合处设有电气隔离结构，为电感器模块和继电器模块等调谐滤波组件的各元件集合划分出相对独立的区域，避免元件之间互相干扰，保证电气隔离效果以及散热效果的同时最大程度减小箱体内的占用空间，利于提高异路合并单元的紧凑程度，并且提高异路合并单元的装配效率及装配精度。继电器模块通过承托拼板在箱体的底面接地，在实际实施中，若承托拼板与箱体的侧面相接触，需要该接触部分设置电气隔离结构，电气隔离结构可以固定于箱体侧面，也可以固定于承托拼板，避免继电器模块出现对地打火的现象，提高异频合并单元长期使用的可靠性。
[0008]进一步，所述电气隔离结构为竖直翻边；所述竖直翻边由绝缘材料组成；所述竖直翻边沿所述拼合处和/或所述接合处延伸。
[0009]进一步，所述竖直翻边分为第一翻边和第二翻边；所述第一翻边向上伸出，指向所述箱体的顶面；所述第二翻边向下伸出，指向所述箱体的底面；所述承托底板通过第一翻边和第二翻边互相拼合，形成与箱体底面的间隙。
[0010]进一步，所有承托拼板拼合形成方形的托板。
[0011]进一步，所述继电器模块包括继电器固定件和多个真空继电器；所述继电器固定件设有安装位；所述继电器固定件的截面为方形，其安装于承托拼板上；所述安装位与所述真空继电器一对一设置；所述电感器模块包括若干个绕线电感；所述绕线电感呈长条状。
[0012]进一步，所述箱体的前后侧面分别设有通风孔，形成穿过所述箱体的水平风道；所
述水平风道与所述托板居中对齐；所述绕线电感横向安装于处于所述托板中部的承托拼板上，若干个绕线电感成列地排在所述水平风道上；所述继电器固定件安装于处于所述托板侧翼的承托拼板上。
[0013]进一步，所述继电器固定件为三层结构，包括顶层隔板、中层隔板和底层隔板；所述顶层隔板和中层隔板中上下对应的两个通孔为一个安装位；所述底层隔板的一个通孔为一个安装位。
[0014]进一步，所述箱体的上下侧面分别设有通风孔；所述通风孔靠近箱体的前部，在箱体的前部形成穿过所述箱体的竖直风道。
[0015]进一步，所述承托拼板的材料为具有镀银层的纯铜。
[0016]进一步，所述箱体的材料为具有镀银层的铝合金。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0018](1)拼合的多个承托拼板为调谐滤波组件的各元件集合划分出相对独立的区域，保证电气隔离效果并且提高异路合并单元的紧凑程度。
[0019](2)覆盖围护在各处的竖直翻边的电气隔离效果可靠，承托拼板通过不同伸出方向的竖直翻边上下交错地铺于箱体底面，形成高度差，利于气流通过，提高散热效果。
[0020](3)继电器模块与电感器模块在承托拼板拼合形成的托板上合理排布，使箱体的风道畅通，避免出现气流漩涡而导致局部温度偏高，保证异频合并单元整体的散热效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的实施例的隐藏箱体上侧面的结构示意图。
[0022]图2为本技术的实施例的调谐滤波组件的结构示意图。
[0023]图3为本技术的实施例的隐藏箱体上侧面的爆炸图。
[0024]图4为本技术的实施例的继电器模块的截取部分放大图。
[0025]图5为本技术的实施例的箱体外观图。
[0026]附图标号：箱体1；通风孔11；电感器模块2；绕线电感21；继电器模块3；继电器固定件31；顶层隔板311；中层隔板312；底层隔板313；真空继电器32；承托拼板4；电气隔离结构41；竖直翻边41；第一翻边41a；第二翻边41b。
具体实施方式
[0027]本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0028]实施例1
[0029]如图1～5所示，本实施例提供一种异频合并单元，包括箱体1和调谐滤波组件；调谐滤波组件包括电感器模块和继电器模块；还包括至少两个承托拼板4；承托拼板4之间相互拼合，铺于箱体1内的底面；电感器模块和继电器模块分别安装于不同的承托拼板4上；承托拼板4之间的拼合处、承托拼板4与箱体1侧面的接合处设有电气隔离结构41。
[0030]如图1所示，异频合并单元通常以通风孔11正对机柜开门的方式摆放在机柜中，以使水平风道指向机柜开门，便于散热，异频合并单元的面向机柜开门的一侧为前侧，靠近机
柜背部的一侧为后侧。
[0031]所有承托拼板4相互拼合，拼合处设有电气隔离结构41，为电感器模块和继电器模块等调谐滤波组件的各元件集合划分出相对独立的区域，避免元件之间互相干扰，保证电气隔离效果以及散热效果的同时最大程度减小箱体1内的占用空间，利于提高异路合并单元的紧凑程度，并且提高异路合并单元的装配效率及装配精度。继电器模块通过承托拼板4在箱体1的底面接地，在实际实施中，若承托拼板4与箱体1的侧面相接触，需要在该接触部分设置电气隔离结构41，电气隔离结构41可以固定于箱体1侧面，也可以固定于承托拼板4，避免继电器模块出现对地打火的现象，提高异频合并单元长期使用的可靠性。
[0032]可以理解的是，承托拼板4的数量需要根据电感器模块中的电感数量、继电器模块的数量、以及继电器模块中的继电器数量确定。需要说明的是，电感器模块中的元件或继电器模块中的元件可分设于不同的承托拼板4上，如图2和4所示，电感器模块的电感21两两一组，每组分布于不同的承托拼板4上。在实际应用中，可根据箱体1空间及箱体1通风孔11的位置进行划分调整，改变本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异频合并单元，包括箱体和调谐滤波组件；所述调谐滤波组件包括电感器模块和继电器模块；其特征在于，还包括至少两个承托拼板；所述承托拼板之间相互拼合，铺于所述箱体内的底面；所述电感器模块和所述继电器模块分别安装于不同的承托拼板上；所述承托拼板之间的拼合处、所述承托拼板与所述箱体侧面的接合处设有电气隔离结构。2.根据权利要求1所述的一种异频合并单元，其特征在于，所述电气隔离结构为竖直翻边；所述竖直翻边由绝缘材料组成；所述竖直翻边沿所述拼合处和/或所述接合处延伸。3.根据权利要求2所述的一种异频合并单元，其特征在于，所述竖直翻边分为第一翻边和第二翻边；所述第一翻边向上伸出，指向所述箱体的顶面；所述第二翻边向下伸出，指向所述箱体的底面；所述承托底板通过第一翻边和第二翻边互相拼合，形成与箱体底面的间隙。4.根据权利要求1所述的一种异频合并单元，其特征在于，所有承托拼板拼合形成方形的托板。5.根据权利要求4所述的一种异频合并单元，其特征在于，所述继电器模块包括继电器固定件和多个真空继电器；所述继电器固定件设有安装位；所述继电器固定件的截面为方形，其安装于承托拼...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙定伟，
申请(专利权)人：广州海格通信集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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