一种正多面体多孔填充结构跟骨假体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。上述的跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。降低跟骨假体的应力遮挡效应。降低跟骨假体的应力遮挡效应。

【技术实现步骤摘要】
一种正多面体多孔填充结构跟骨假体


[0001]本技术涉及一种跟骨假体，具体涉及一种正多面体多孔填充结构跟骨假体。

技术介绍

[0002]跟骨是足部中最大的承载性跗骨，因此也极易受到损伤。常见的跟骨损伤形式包括跟骨骨折，而目前对于跟骨骨折的治疗主要有两种方式，即手术治疗和非手术治疗。其中手术治疗主要包括：切开复位内固定手术、基于增材制造技术的跟骨假体置换手术。对于跟骨假体置换手术，目前很难通过实验的方法去获得跟骨假体在足部运动过程中的相关力学性能并完成跟骨假体的设计。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的主要技术问题提供一种跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。
[0004]为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。
[0005]在一较佳实施例中：所述正多面体阵列的孔隙率为40％，所述正多面体为正八面体。
[0006]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0007]1)含多孔结构的跟骨假体能够有效降低跟骨假体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正多面体多孔填充结构跟骨假体，其特征在于包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓颖，黄贤伟，岳勇，吴旭阳，王宠宁，黄家赞，谢吉轩，李朋文，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：新型
国别省市：