具有两种连接方式的集成电路卡制造技术

一种集成电路组件，它包括一与连接于一集成电路（６）的导电区域（５）装配一起的支承膜片（４），所述支承膜片（４）具有与至少两个接触区域（５）对齐的穿孔（９），其特征在于，所述的组件的孔（９）设置有从支承膜片（４）的一个面离所述导电区域（５）表面突出的连接垫片（１０）。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有两种连接方式的集成电路卡。具有两种连接方式的卡片是指一种既可通过含有触点的连接件，即通过与板外侧面齐平的接触区域的金属连接件，或者通过无触点连接件与一种设备相连接的卡片。对于无触点的连接而言，这种卡片包括如一个感应环、一个无线电天线或者一个光耦合件那样的无触点耦合件通过嵌埋在卡片内的一个连接电路与通常在集成电路中所包含的一个界面相连接。欧洲专利文件EP 682,321揭示了一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一个集成电路卡卡片体，该卡片体嵌埋有一个与一组件相连接的天线，该该组件包括一个与支承膜片所含导电区域相连接的集成电路，该天线具有与导电区域对齐的两端。该专利文件提供了被直接嵌入与天线两端接触的组件的该导电区域。这便产生了一个问题由于组件定位必须十分精确，因而与高生产率的制造不相容。本专利技术涉及各种实施例，这些实施例可以低成本和高生产率地提供在无触点耦合件的一个连接电路与包含连接于支承膜片所含导电区域的集成电路的一个组件之间连接。下面通过参照附图对数个都具有相同创造性构思的本专利技术非限制性的具体实施例的描述可以清楚地了解本专利技术的特点和优点，在这些附图中附图说明图1是构成本专利技术的一个实施例的卡片体中的各板片的分解立体图；图2是在制作本专利技术第一实施例的卡片的中间步骤中在图1的剖面线Ⅱ-Ⅱ上的比例放大的部分剖面图；图3是一个在后一个步骤时与图2剖面图相似的剖面图；图4相应于本专利技术第一实施例的一个集成电路组件的经部分切去的立体图；图5是在将集成电路组件嵌入定位后的一个与图2剖面图相似的剖面图；图6示出一个与第一实施例有关的变型；以及图7至图19是本专利技术其它各种实施例的部分剖面图。参照图1至6，本专利技术的具有两种连接方式的集成电路卡是由支承板2所含具有天线1形式的无触点连接件和以总标号3给出的一个组件(见图4和5)，该组件包括与通过导线7连接于集成电路6的导电区域5相配以提供接触连接件的一个支承膜片4和通过导线19连接于集成电路6以提供具有包含在集成电路6中的一个无触点界面的数个连接件的导电区域18。集成电路6和连接导线7以及19嵌埋在一树脂块8中。天线1具有构成一连接电路的彼此相邻的两端，以将由天线构成的无触点连接件连接于组件的导电区域18。对于光耦合件来说，这种连接电路可以由在支承板上以相似方式延伸的数个导电轨道构成。作为例子，连接电路可以用传统的印刷电路技术由铜导电轨道构成。在本专利技术的第一实施例中，连接垫子11是在天线的两端上形成并从天线的两端突出(见图2)。连接垫子11可通过丝网印制在导电聚合物或者通过机械堆焊金属滴制成。它们也可以电镀层的形式或者采用粘结剂(一种导电粘结剂)或者在连接印刷电路上焊接金属垫子甚至通过化学腐蚀或机械加工一厚轨道来制成。在此实施例中，该导电区域18是被组件3的外侧面支承。集成电路组件3的支承膜片4具有数个面对接触区域18的孔9并设有数个例如由一种含有导电颗粒的聚合物构成的导电材料制成、并从支承膜片4的一个面离接触区域18的表面伸出的连接垫子10。对于由导电材料制成的连接垫子10而言，在将组件结合进本专利技术的集成电路卡之前材料较理想是处于塑性状态。为了能够提供在组件的导电区域18与天线1的两端之间的连接，使在组件的支承膜片上的孔9布置成可使它们在集成电路组件3埋入卡片中时与连接垫子11对齐。在图示的实施例中，由于天线1的支承板2是用一种加强合成材料，例如用一种玻璃纤维或者聚酯纤维加强的环氧树脂制成，而天线1在支承板2上制成卡片的形式。在此实施例中，支承板2具有一个开孔12，其横向直径D大于含有集成电路6的树脂块8的横向直径d(见图5)。为了将本专利技术的电路板制作成如图5所示那样，使用于天线1的支承板2的两表面上初始覆盖着绝缘材料板。通过滚压将例如PVC那样的热塑材料挤压到支承板2上以使绝缘材料板13粘结到支承板2上并流动以均匀方式填充支承板2的通孔12。填充通孔12的材料还起到将支承板2埋入由软化薄板13形成的热塑材料的大部分中的作用。这样就获得如图2的剖面图所示的夹层结构。然后在以这样方法制成的卡片体上挖出一个凹腔14(见图3)。该凹腔14具有一个直径较小、深度较深的用于容纳组件3的树脂块8的中央部分15和一个直径较大、深度较浅的用于容纳组件3的支承膜片4和导电区域5的周边部分16。关于这一点，可注意到是将连接垫子11的高度设计成当制成凹腔部分16时该天线连接垫子11伸入凹腔的底部。由于制成伸出天线两端的连接垫子，就可以以普通的公差加工凹腔而不会有损坏天线的危险。在本文中，应注意到，给定的将连接电路定位在支承板上的定位精度以及给定的制作凹腔的公差在目前证明仅仅70微米的额外厚度就可以满足要求。还应注意到，在支承板2上的其横向直径大于组件3的树脂块的横向直径的一个开孔12使在大量的均匀材料上形成凹腔成为可能，因此就可使用一种特定适用所述材料的刀具。而且，围绕凹腔部分15的均匀塑性材料用作埋置支承板2的开孔12的边缘，由此给卡片提供了可克服无论在制造还是使用的各种操作过程中所受到的作用力的理想强度。板13较理想具有这样确定的厚度，即在滚压后天线1处于电路板的中性的纤维附近。这就避免了当天线1不在中性的纤维上时由于膨胀差异而产生的卡片体弯曲现象。无触点连接件的天线1或者连接电路还可直接在热塑材料板上制成。在本文中，然而应注意到，在滚压过程中，在施加到塑性材料上的压力作用下材料流动的同时，由垫子11构成不均匀的质体趋向朝卡片中央转移(如图6中所示)。这种变形使热塑材料流动到与垫子11对齐的较大范围。这就使通常印制在板13的外侧面的装饰歪曲。为避免这样的变形，因此设置含有装饰并且其软化温度高于滚压温度的中间板是有利的。中间板20用一种经加热可活化的粘结剂涂覆，而且较理想是用透明的保护板覆盖。在制作成凹腔后，例如将少量的粘结剂17置放在凹腔底部而将组件3埋设在卡片中，这种粘结剂渗出到树脂块8与凹腔14壁之间的间隙中。在将组件3置放进卡片内定位的同时，置放在支承膜片4的孔9内的导电材料10如图5所示那样被压缩，并提供与连接垫子11的接触，这样就形成在导电区域18和天线1之间的导电件。如图5所示，经压缩的连接垫子10横向伸出孔9，因此即使在组件嵌入定位时连接垫片未准确与它对齐也可提供与垫子11的充分接触。当在将组件嵌入定位之前导电材料10处于塑性状态时，一旦组件在合适位置上使导电材料随着温度下降而变硬以确保连接的更大的可靠性是更为理想的。在本文中，应注意到，在此实施例中不需要采用与天线两端连接的导电区域1 8来与一机器进行接触，虽然它们面向组件的外侧即离开集成电路6。在这样的情况下，采用与天线连接的导电区域18只是为了提供天线两端与相应导线19之间的桥接。图7示出一第二实施例，在该实施例中起到提供集成电路6与天线两端之间桥接作用的导电区域18此时是设置在含有集成电路6的支承膜片4的同一表面上。在此例中，组件较理想是具有与导电区域18对齐的孔22，这些孔可在将组件埋置定位时使加热工具插入与导电区域18接触。然而可用可熔化的导电材料，例如一种如在专利文件FR-A-2,726,001中所述的包含不同熔点的金属颗粒的导电材料来有利地制成用作将导电区域18连接于天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1．一种集成电路组件，它包括一与连接于一集成电路(6)的导电区域(5)装配一起的支承膜片(4)，所述支承膜片(4)具有与至少两个接触区域(5)对齐的穿孔(9)，其特征在于，所述的组件的孔(9)设置有从支承膜片(4)的一个面离所述导电区域(5)表面突出的连接垫片(10)。2．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述连接垫片(10)横向地延伸出所述支承膜片的通孔(9)。3．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述连接垫片(10)是以具有半固体状态的导电材料(10)制成。4．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述的连接垫片(10)是由刚性材料的销钉制成。5．一种集成电路组件，它包括一与连接于一集成电路(6)的导电区域(5)装配一起的支承膜片(4)，至少导电区域(18)之一在支承膜片(4)的含有集成电路(6)的一个表面上延伸，其特征在于，所述组件包括与所述至少导电区域之一对齐并在组件的面离集成电路的一个表面上敞开的孔(22)。6．一种卡片体，它包括一天线(1)，该天线具有从它伸出并伸入卡片体的凹腔(14)中的垫子(11)，其特征在于，所述的垫子(11)埋入绝缘材料(13)中并伸入凹腔(14)的底部。7．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一与一组件连接的天线(1)，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,18)相连接的集成电路(6)，所述天线具有与导电区域(5,18)对齐并从它伸出一个距离的两端，其特征在于，所述电路板包括穿过导电区域(5)和天线的相应两端的刚性导电件(30)。8．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一个由于将一无触点连接件(1)连接于一组件的连接电路，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,1...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝努瓦·塞维诺特，帕斯卡尔·比勒鲍德，西厄雷·比许诺，克里斯托弗·弗莱陶特，
申请(专利权)人：施伦贝格尔体系公司，
类型：发明
国别省市：