一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器。一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体、匹配块、第一外导体、盖板、第二外导体、绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子；内导体设置在绝缘子中，绝缘子设置在第一外导体、第二外导体中，第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子设置在第一外导体中，匹配块设置在第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子中，第一外导体与匹配块连接，盖板与第一外导体连接，第二外导体与第一外导体连接。本发明专利技术将波导匹配块由传统的多个阶梯形式改为单一的斜面形式，从而使与之相配合的陶瓷绝缘子的内腔形状变得简单，陶瓷绝缘子易于加工。本发明专利技术解决了低频段使用的波导腔体尺寸较大，难以小型化的问题。难以小型化的问题。难以小型化的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器


[0001]本专利技术涉及转换器领域，尤其涉及一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器。

技术介绍

[0002]由于同轴波导转换器可以实现波导和同轴产品间的相互转换，实现整机设备之间的互联，被广泛应用在需要微波信号传输的场合。随着整机设备小型化、模块化的发展，同轴波导转换器的小型化的市场需求也越来越多。
[0003]根据波导的传输原理：频率高于或等于波导截止频率的信号可以在波导中传输，频率低于波导截止频率的信号会在波导中衰减，而截止频率的大小由波导的横截面的尺寸决定，波导的横截面越大，截止频率越低。因此在使用频率较低的场合，如何实现波导的小型化就成为了一个迫切需要解决的问题。在此背景下，急需出现一种能满足低频段使用要求的小型化的波导来满足模块连接市场需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，以解决上述技术问题。
[0005]为实现上述目的本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体、匹配块、第一外导体、盖板、第二外导体、绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子；内导体设置在绝缘子中，绝缘子设置在第一外导体、第二外导体中，第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子设置在第一外导体中，匹配块设置在第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子中，第一外导体与匹配块连接，盖板与第一外导体连接，第二外导体与第一外导体连接。
[0007]作为本专利技术进一步的方案，所述第一外导体中设置有匹配块卡入的凹槽，设置有第一螺钉的沉孔，设置有连接盖板的螺纹孔，设置有装入绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子的腔体，设置有连接第二外导体的螺纹孔，以及设置有用户端陶瓷块插入的空腔。
[0008]作为本专利技术进一步的方案，所述匹配块中设置卡入第一外导体的凸台，设置有装入第一螺钉的螺纹孔，设置有装入第一陶瓷绝缘子的圆柱，以及设置有装入内导体的针头。
[0009]作为本专利技术进一步的方案，所述匹配块装入第一陶瓷绝缘子的形状为圆柱，装入第二陶瓷绝缘子的沿径向方向的截面形状为梯形，上部配合面为斜面。
[0010]作为本专利技术进一步的方案，所述匹配块安装在第一陶瓷绝缘子内，同时一起安装在第一外导体的空腔中，匹配块的凸台卡入第一外导体的凹槽中，通过第一螺钉将第一外导体与匹配块连接。
[0011]作为本专利技术进一步的方案，所述匹配块、第一陶瓷绝缘子第二陶瓷绝缘子以及第二外导体、内导体、绝缘子安装第一外导体内，并通过第三螺钉将盖板与第一外导体连接，形成封闭的波导腔体。
[0012]作为本专利技术进一步的方案，所述第二外导体与第一外导体采用第二螺钉连接，内
导体与匹配块采用针孔插合连接，从而实现波导与同轴的转换。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：其在传统的中空波导中填充陶瓷介质，利用波导的截止频率与介质的介电常数ε的根号值成反比的原理，采用介电常数较大的陶瓷介质作为填充介质，降低波导的截止频率，从而达到使用较小的波导的截面积传输低频段的微波信号的目的。本专利技术将波导匹配块由传统的多个阶梯形式改为单一的斜面形式，从而使与之相配合的陶瓷绝缘子的内腔形状变得简单，陶瓷绝缘子易于加工。本专利技术解决了低频段使用的波导腔体尺寸较大，难以小型化的问题。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的剖面结构示意图。
[0015]图2为本专利技术外部示意图。
[0016]图3为本专利技术波导腔示意图。
[0017]图中：A处空腔为插入用户端的陶瓷块，B处为同轴端界面，C处为波导腔；1
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内导体；2
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匹配块；3
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第一外导体；4
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盖板；5
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第二外导体；6
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绝缘子；7
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第一陶瓷绝缘子；8
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第二陶瓷绝缘子；9
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第一螺钉；10
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第二螺钉；11
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第三螺钉。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细阐述。
[0019]如图所示，一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体1、匹配块2、第一外导体3、盖板4、第二外导体5、绝缘子6、第一陶瓷绝缘子7、第二陶瓷绝缘子8；内导体1设置在绝缘子6中，绝缘子6设置在第一外导体3、第二外导体5中，第一陶瓷绝缘子7、第二陶瓷绝缘子8设置在第一外导体3中，匹配块2设置在第一陶瓷绝缘子7、第二陶瓷绝缘子8中，第一外导体3与匹配块2连接，盖板4与第一外导体3连接，第二外导体5与第一外导体3连接。
[0020]所述第一外导体3中设置有匹配块2卡入的凹槽，设置有第一螺钉9的沉孔，设置有连接盖板4的螺纹孔，设置有装入绝缘子6、第一陶瓷绝缘子7、第二陶瓷绝缘子8的腔体，设置有连接第二外导体5的螺纹孔，以及设置有用户端陶瓷块插入的空腔。所述匹配块2中设置卡入第一外导体3的凸台，设置有装入第一螺钉9的螺纹孔，设置有装入第一陶瓷绝缘子7的圆柱，以及设置有装入内导体1的针头。所述匹配块2装入第一陶瓷绝缘子7的形状为圆柱，装入第二陶瓷绝缘子8的沿径向方向的截面形状为梯形，上部配合面为斜面。本专利技术匹配块2较之传统的多个阶梯形式的匹配块，电气性能过渡更平滑，此外因其形状简单，使得与之相配合的陶瓷介质更易于加工。
[0021]所述匹配块2安装在第一陶瓷绝缘子7内，同时一起安装在第一外导体3的空腔中，匹配块2的凸台卡入第一外导体3的凹槽中，通过第一螺钉9将第一外导体3与匹配块2连接。
[0022]所述匹配块2、第一陶瓷绝缘子7第二陶瓷绝缘子8以及第二外导体5、内导体1、绝缘子6安装第一外导体3内，并通过第三螺钉11将盖板4与第一外导体3连接，形成封闭的波导腔体。此种在开放的腔体里面装配的方式，不但便于操作，更有利于观察装配是否到位，方便及时调整。
[0023]所述第二外导体5与第一外导体3采用第二螺钉10连接，内导体1与匹配块2采用针孔插合连接，从而实现波导与同轴的转换。此种连接方式具有装配和拆卸方便，并可根据用
户同轴端界面形式的不同，更换与之相插合的界面形式。
[0024]本专利技术的安装制备方法如下：先将第一陶瓷绝缘子7装入匹配块2中，再一起装入第一外导体3中，匹配块2的凸台卡入第一外导体3的凹槽中，再将同轴连接器的内导体1、绝缘子6、第二外导体5装入第一外导体3，匹配块2的针头插入内导体1的孔中。再用第一螺钉9将第一外导体3与匹配块2连接；用第二螺钉10将第二外导体5与第一外导体3连接；再用第三螺钉11将第一外导体3与盖板4连接。第二陶瓷绝缘子8通过第一外导体3与盖板4组成的波导腔，装入匹配块2上。用户使用时，同轴端界面与其适配的连接器界面相插合，波导空腔端装入镶嵌用户自己陶瓷块的陶瓷棒并与天线产品相固定。
[0025]以上所述为本专利技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本专利技术的教导，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，其特征在于，包括内导体(1)、匹配块(2)、第一外导体(3)、盖板(4)、第二外导体(5)、绝缘子(6)、第一陶瓷绝缘子(7)、第二陶瓷绝缘子(8)；内导体(1)设置在绝缘子(6)中，绝缘子(6)设置在第一外导体(3)、第二外导体(5)中，第一陶瓷绝缘子(7)、第二陶瓷绝缘子(8)设置在第一外导体(3)中，匹配块(2)设置在第一陶瓷绝缘子(7)、第二陶瓷绝缘子(8)中，第一外导体(3)与匹配块(2)连接，盖板(4)与第一外导体(3)连接，第二外导体(5)与第一外导体(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，其特征在于，所述第一外导体(3)中设置有匹配块(2)卡入的凹槽，设置有第一螺钉(9)的沉孔，设置有连接盖板(4)的螺纹孔，设置有装入绝缘子(6)、第一陶瓷绝缘子(7)、第二陶瓷绝缘子(8)的腔体，设置有连接第二外导体(5)的螺纹孔，以及设置有用户端陶瓷块插入的空腔。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，其特征在于，所述匹配块(2)中设置卡入第一外导体(3)的凸台，设置有装入第一螺钉(9)的螺纹孔，设置有装入第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，姚军，孙亚辉，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：