【技术实现步骤摘要】
一种高精密PCB贴片结构
[0001]本技术涉及一种高精密PCB贴片结构,属于PCB贴片
技术介绍
[0002]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称PCB电路板。PCB电路板在进行贴片加工时,涉及到在流水线上由多位工作人员依次加工,而目前由于PCB电路板,现有技术中,达不到PCB电路板的单侧背面加高的使用效果,以及不能形成夹角空隙,达不到在用户手需要拿起PCB电路板时有助于拿起的使用效果,特别是不能实现为用户提供更多一种可选择实施的方式,不方便用户根据需要选择性实施。因此,迫切需要一种高精密PCB贴片结构,以解决现有技术中存在的这一问题。
[0003]为了解决上述技术问题,特提出一种新的技术方案。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高精密PCB贴片结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高精密PCB贴片结构,包括PCB 电路板,PCB电路板包括一侧面、上板面和下板面,PCB ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB贴片结构,包括PCB电路板,PCB电路板包括一侧面、上板面和下板面,PCB电路板的上板面且靠近PCB电路板上侧面的位置设置有数量为2个的安装孔,其特征在于:该高精密PCB贴片结构还包括单侧加高空隙板和限位卡柱,单侧加高空隙板包含第一板面,单侧加高空隙板的第一板面上固定设置与安装孔相配合的限位卡柱,限位卡柱...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏成能,
申请(专利权)人:深圳市拓普瑞思科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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