一种传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种传感器封装结构，包括卡座；所述卡座上端设有开口；所述开口内设有温度传感器本体；所述温度传感器本体下端固定连接有撑板；所述撑板两端、卡座上设有固定装置；所述固定装置包括卡板、通孔；所述卡板靠近撑板的一端设有卡口；所述撑板设在卡口内；所述撑板远离卡口的一端连接有设在通孔内的连板；所述通孔内、连板上下端设有弹簧；所述连板远离卡板的一端连接有磁石；所述开口内、撑板下端设有减震装置；所述减震装置包括与卡座固定连接的伸缩杆；所述伸缩杆表面套设有第二弹簧；所述卡座的底端设有第二通孔；所述第二通孔内设有支脚，结构简单，使用方便，便于拆装，稳固性强。稳固性强。稳固性强。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构


[0001]本技术提供的封装结构，尤其涉及一种传感器封装结构。

技术介绍

[0002]目前，由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。市场上温度传感器的封装通常采用波峰焊进行焊接。
[0003]温度传感器的包封，焊接前，要先切玻封热敏电阻的线脚，然后再去焊接、包封环氧胶，根据产品需求，有的会在包封环氧胶前，先套一个热缩管。然后放到加热机里面加热，使热缩管收缩，包覆在焊点部位。从而保护内部热敏电阻不受外部水蒸气的侵入。然后由于目前热缩套管的长度只够包覆杜美思头和导线的焊点部位，包覆存在微小缝隙，在应用过程中，容易导致腐蚀，且焊接的结构众多，操作复杂，不便于拆装，不利于生产加工的需求，为此，提出一种温度传感器封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供的一种传感器封装结构，结构简单，使用方便，便于拆装，稳固性强。
[0005]本技术提供的一种传感器封装结构，包括卡座；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括卡座(1)；所述卡座(1)上端设有开口(2)；所述开口(2)内设有温度传感器本体(3)；所述温度传感器本体(3)下端固定连接有撑板(4)；所述撑板(4)两端、卡座(1)上设有固定装置；所述固定装置包括卡板(5)、通孔(6)；所述卡板(5)靠近撑板(4)的一端设有卡口(7)；所述撑板(4)设在卡口(7)内；所述撑板(4)远离卡口(7)的一端连接有设在通孔(6)内的连板(8)；所述通孔(6)内、连板(8)上下端设有弹簧(9)；所述连板(8)远离卡板(5)的一端连接有磁石(10)；所述开口(2)内、撑板(4)下端设有减震装置；所述减震装置包括与卡座(1)固定连接的伸缩杆(11)；所述伸缩杆(11)表面套设有第二弹簧(12)；所述卡座(1)的底端设有第二通孔(13)；所述第二通孔(13)内设有支脚(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓飞，
申请(专利权)人：天津市闰凯电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：