空气桥的制备方法、用于制备空气桥的掩模及量子器件技术

本发明专利技术公开了一种空气桥的制备方法、用于制备空气桥的掩模及量子器件，本申请提供了一种空气桥的制备方法，所述空气桥包括桥面和桥墩，包括以下步骤：提供衬底；形成支撑层于所述衬底上，所述支撑层包括具有水平表面的第一支撑体和具有倾斜表面的第二支撑体；形成金属层于所述衬底在所述支撑层一侧的表面，所述金属层包括覆盖所述水平表面和所述倾斜表面的空气桥；去除除空气桥以外的金属层及所述支撑层以获得所述空气桥，本发明专利技术提出的空气桥的制备方法，仅需一次直蒸发镀膜工艺即可同时形成空气桥的桥面和桥墩，无需采用多次镀膜工艺分别制备空气桥的桥面和桥墩，大大简化了空气桥的制备流程，压缩了空气桥的制备周期。压缩了空气桥的制备周期。压缩了空气桥的制备周期。

【技术实现步骤摘要】
空气桥的制备方法、用于制备空气桥的掩模及量子器件


[0001]本专利技术属于量子计算
，特别是一种空气桥的制备方法、用于制备空气桥的掩模及量子器件。

技术介绍

[0002]在超导量子计算体系中，量子芯片是量子计算机的核心部件，量子芯片上形成有多种信号传输线及电路元件，随着量子计算技术的发展，量子芯片上量子比特数量逐步增多，量子芯片上的信号传输线以及各种电路元件数量也随之增多，空气桥是一种三维的金属导线结构，利用空气桥可以将量子芯片上不相连的电路元件跨接起来，并且，也可以利用空气桥形成屏蔽层以提高信号传输质量。
[0003]现有的空气桥的制备方法，需使用斜蒸发镀膜工艺制作空气桥的桥墩，再使用直蒸发镀膜工艺制作空气桥的桥面，现有的空气桥的制备方法需分别制备空气桥的桥面和桥墩，制备方法较为复杂，空气桥制备周期较长。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种空气桥的制备方法，以解决现有技术中的不足，它提供了一种空气桥的制备方法、用于制备空气桥的掩模及量子器件。
[0005]本申请的一个实施例提供了一种空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空气桥的制备方法，所述空气桥(4)包括桥面(41)和桥墩(42)，其特征在于，包括以下步骤：提供衬底(1)；形成支撑层(2)于所述衬底(1)上，所述支撑层(2)包括具有水平表面的第一支撑体(21)和位于第一支撑体(21)两端的第二支撑体(22)，所述第二支撑体(22)具有倾斜表面，所述水平表面和所述倾斜表面相连；形成金属层于所述衬底(1)在所述支撑层(2)一侧的表面，其中，所述水平表面的金属层形成所述桥面(41)，所述倾斜表面的金属层形成所述桥墩(42)；去除除所述水平表面的金属层和所述倾斜表面的金属层以外的金属层及所述支撑层(2)以获得所述空气桥(4)。2.如权利要求1所述的空气桥的制备方法，其特征在于，所述形成支撑层(2)于所述衬底(1)上的步骤包括：涂覆负性光刻胶于所述衬底(1)上，以获得负性光刻胶层；以第一曝光量曝光所述负性光刻胶层以获得所述第一支撑体(21)，以第二曝光量曝光所述负性光刻胶层以获得所述第二支撑体(22)，所述第二曝光量大于所述第一曝光量，以使得所述第二支撑体(22)形成所述倾斜表面。3.如权利要求2所述的空气桥的制备方法，其特征在于，所述负性光刻胶为电子束胶，所述曝光所述负性光刻胶层的步骤，包括：采用电子束曝光工艺曝光所述电子束胶。4.如权利要求3所述的空气桥的制备方法，其特征在于，所述形成金属层于所述衬底(1)在所述支撑层(2)一侧的表面的步骤包括：采用直蒸发镀膜工艺形成所述金属层。5.如权利要求2
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4任一所述的空气桥的制备方法，其特征在于，还包括：曝光所述负性光刻胶层以形成围绕所述第二支撑体(22)的隔离墙(23)。6.如权利要求5所述的空气桥的制备方法，其特征在于，还包括：形成牺牲层(3)于所述衬底(1)和所述负性光刻胶层之间；在形成金属层于所述衬底(1)在所述支撑层(2)一侧的表面的步骤之前，还包括：形成具有倾斜侧壁的第三支撑体(311)于牺牲层(3)上，所述第三支撑体(311)位于第二支撑体(22)与衬底(1)之间，用于承载金属层以使得所述桥墩(42)延伸至所述衬底(1)。7.如权利要求6所述的空气桥的制备方法，其特征在于，所述形成具有倾斜侧壁的第三支撑体(311)于牺牲层(3)上的步骤包括：图形化所述第二支撑体(22)与所述隔离墙(23)之间的牺牲层(3)以获得辅助支撑体(31)，所述辅助支撑体(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖，田昕，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：