【技术实现步骤摘要】
一种风冷装置
[0001]本技术应用于散热结构的
,特别涉及一种风冷装置。
技术介绍
[0002]在自动化行业中，涉及产品发热问题，往往由于散热不够通畅导致测试的失败，现有测试装置大多留出大片空间，以供采用风机冷却，通过热对流方式将热量散出；或者采用电子制冷方式来快速降温。其中热对流方式采用轴流风机风冷的较多，往往需要较大的安装风道与空间，对于风道厚度为毫米级别的设备中存在很大的设计限制，轴流风机往往难以实现。而采用电子制冷散热，虽然能够在小空间进行散热，但由子电子制冷散热的使用效果，在制冷的同时本身会发热，带来额外一部分的热量需要散热，造成能量的浪费，并且电子制冷器的成本高。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种体积小、易于密封、冷却效果好的风冷装置。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括离心风机、风量分配器、上层流道盖板以及下层流道盖板，所述上层流道盖板与所述下层流道盖板配合装夹电路板卡，并在电路板卡的上方和下方分别形成上流道空间和下流道...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风冷装置，其特征在于：它包括离心风机（1）、风量分配器（2）、上层流道盖板（3）以及下层流道盖板（4），所述上层流道盖板（3）与所述下层流道盖板（4）配合装夹电路板卡，并在电路板卡的上方和下方分别形成上流道空间和下流道空间，所述风量分配器（2）内设置有分配腔，所述离心风机（1）的输出口与所述分配腔的输入口连接，所述上层流道盖板（3）上设置有若干第一分配孔（5）和若干第二分配孔（6），所述第一分配孔（5）连通所述分配腔与所述上流道空间，所述第二分配孔（6）连通所述分配腔与所述下流道空间。2.根据权利要求1所述的一种风冷装置，其特征在于：所述上层流道盖板（3）的底面设有第一流道槽（7），所述第一流道槽（7）的两侧设置有与电路板卡配合的若干风道压制凸台...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈文君，蔡桂鑫，朱彦飞，郗旭斌，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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