一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法技术

本发明专利技术公开了一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，本发明专利技术通过制备烘烤治具，在治具表面涂覆聚苯并咪唑涂层，降低治具表面硬度以装载DPC陶瓷镀铜基板，使用高温氮气烘箱对DPC陶瓷基板进行加热的方式，对批量产品进行全面检测；检测时炉内有氮气氛围保护，不会令产品发生氧化，不对产品造成破坏，可以使其继续使用，从而减少了由于抽检漏检，致使残次品流入客户，造成不便的风险，在DPC陶瓷镀铜基板技术领域有这广阔的应用。域有这广阔的应用。域有这广阔的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法


[0001]本专利技术涉及DPC陶瓷镀铜基板
，具体为一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法。

技术介绍

[0002]DPC又称直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper)。主要应用于半导体致冷器、光通信模块、及LED散热基板及太阳能电池组件等。其工艺首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。在磁控溅射过程中，如瓷片清洗不彻底或有杂质进入溅射层中导致溅射层不致密，在后期电镀过程中会产生产品结合力不佳异常。检测产品结合力是否良好，通常采用350℃高温烘烤5min观察产品表面是否有气泡，烘烤设备为加热平台，如烘烤后产品表面有气泡，则表面溅射层表示该产品结合力不佳，气泡越多，结合力越差；气泡越少，结合力越好。
[0003]但是，使用加热平台烘烤产品，为破坏性试验，仅在每批产品进行抽样检测。该方式不能确保所有不良产品均能被有效检出，有流到客户端的风险本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备烘烤治具；S2.将陶瓷覆铜板按照治具镂空格栅间隔，依次摆放入治具内，之后将治具移入高温氮气烘箱；S3.关闭烘箱门，加热前0.5
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1小时对其内部通入氮气，使用氧含量测试仪对其内部氧含量进行检测；S4.烘箱内氧含量低于氧含量额定值时，打开烘箱，进行加热，升温至350℃，保温5分钟后，结束加热；S5.结束加热后，炉内充入氮气降温，降至50℃后，取出产品，观察判定。2.根据要求1所述的一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述烘烤治具制备材料为304不锈钢。3.根据权利要求1所述的一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述烘烤治具包括承托主体和手持把手；其中承托主体包括承托底座(1)，分置于承托底座两侧的左金属支撑板(2)和右金属支撑板(2)以及镂空格栅(5)和与之相接的金属加固板(4)，其中所述左金属支撑板(2)、右金属支撑(3)和镂空格栅(5)相接形成矩形框架，所述金属加固板(4)固定在镂空格栅(5)外侧，起到结构加强作用，所述承托底座(1)与所述矩形框架相连接，在承托底座上方形成镂空空间；其中手持把手包括把手(6)和挂钩孔(7)组成，所述把手(6)安装在承托底座(1)的中间部分，将镂空空间均分为两部分；所述挂钩孔(7)置于把手(6)上部。4.根据权利要求1所述的一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，步骤S4中，所述氧含量额定值为100ppm。5.根据权利要求1所述的一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，步骤S4中，烘箱加热速率为20℃/min。6.根据权利要求1所述的一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述烘烤治具的制备，包括以下步骤：S11.使用304不锈钢材，切割制备烘烤治具各组成部分；S12.通过电焊的方式将S11中制得的烘烤治具各组成部分焊接到一起，并对各组成部分的边角进行打磨处理，去除其尖锐棱角；S13.将焊接在一起且经过打磨的烘烤治具，完全浸入聚苯并咪唑溶液内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余龙，贺贤汉，孔进进，马敬伟，王松，张进，
申请(专利权)人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：