一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法；属于元器件技术领域；其技术要点包括：第一步：首先将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨：把表面贴片式石英晶体振荡器的上盖部分进行打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001mm～0.009mm；第二步：待上盖磨薄后，用胶带粘在上盖上，进而将两者分离时，上盖会留在胶带上，从而实现上盖的打开。采用本申请的表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，能够大幅的提升表面贴片式石英晶体振荡器开盖的成功率和良品率。率和良品率。率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法


[0001]本专利技术涉及元器件这一
，更具体地说，尤其涉及一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法。

技术介绍

[0002]压电振荡器，特别是表面贴片式石英晶体振荡器，如图4所示，其大小很小。在进行品质化分析时，需要将其上部罩体去掉，以便检测振荡器的内部情况。
[0003]针对上述课题，专利技术人经过检索，关于石英晶体振荡器这一大的
中，只有：https://www.bilibili.com/video/av25898140/(该视频中的石英晶体振荡器属于DP石英晶体振荡器，其体积较大，与本申请要研究的“表面贴片式石英晶体振荡器”是两类不同的石英晶体振荡器)中有相关的介绍。
[0004]在EPO数据库、CNKI数据库、HIMMPAT数据库、百度、google、万方数据库查询后，都没有针对“表面贴片式石英晶体振荡器”开盖的相关研究。
[0005]基于此，在没有其他技术资料的前提下，在前述技术资料(即https://www.bilibili.com/video/av258981本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，通过消除掉上盖与基座的焊接部分来实现开盖，其包括如下步骤：第一步，用刀片将上盖的四角分别切开；第二步，以其中一角为支点，将上盖挑飞。2.一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，其包括如下步骤：首先，将上盖与焊丝通过焊接的方式连接在一起；然后，将表面贴片式晶体振荡器固定在机台上，通过拔焊丝的方式将上盖拔掉。3.一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，采用“打磨粘盖法”，其包括以下步骤：第一步：首先将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨；第二步：待上盖磨薄后，用胶带粘在上盖上，进而将两者分离时，上盖会留在胶带上，从而实现上盖的打开。4.根据权利要求3的一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，第一步中的“将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨”为：把表面贴片式石英晶体振荡器的上盖部分进行打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001mm～0.009mm。5.根据权利要求3或4的一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，第一步采用“双阶段打磨法”，包括以下步骤：首先，表面贴片式石英晶体振荡器上盖部分在低目数的打磨材料上进行打磨，直至上盖的剩余厚度低于0.01mm；然后，再转至高目数的打磨材料上打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001～0.009mm。6.根据权利要求3或4的一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，第二步中的“待上盖磨薄后，用胶带粘在上盖上，进而将两者分离时，上盖会留在胶带上，从而实现上盖的打开”为：用镊子捏住表面贴片式石英晶体振荡器，然后将其上盖部分放在胶带上，然后在捏住表面贴片式石英晶体振荡器拿起来，上盖会留在胶带上。7.一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一：将表面式石英晶体振荡器放置于相应的固定片中：固定片上设置有与要处理的表面式石英晶体振荡器的形状相适配的夹槽，用镊子将表面式石英晶体振荡器夹起来，放在固定片上设置的夹槽中；步骤二：将固定片放在支撑柱固定：固...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖尧木，余剑，王泉哲，
申请(专利权)人：杭州鸿星电子有限公司，
类型：发明
国别省市：