一种晶圆提拉干燥的动态交接方法及晶圆干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆提拉干燥的动态交接方法及晶圆干燥装置，所述动态交接方法包括：提拉机构的夹紧部预先移动至交接位置下侧；顶升机构推动晶圆向上移动；当晶圆中心通过所述夹紧部，夹紧部加速向上移动至其速度与顶升机构的速度相同后，夹紧部与顶升机构匀速向上移动；夹紧部与顶升机构移动至交接位置时，所述夹紧部的夹持臂夹紧晶圆；提拉机构的夹紧部夹持晶圆继续向上移动，顶升机构随夹紧部向上移动后再向下移动至初始位置。部向上移动后再向下移动至初始位置。部向上移动后再向下移动至初始位置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆提拉干燥的动态交接方法及晶圆干燥装置


[0001]本专利技术属于晶圆后处理
，具体而言，涉及一种晶圆提拉干燥的动态交接方法及晶圆干燥装置。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是集成电路(Integrated Circuit,IC)制造中获得全局平坦化的一种超精密表面加工工艺。随着集成电路制造技术的发展，对晶圆表面缺陷的控制越来越严格。在晶圆制造过程中，晶圆表面会吸附颗粒或有机物等污染物而产生大量缺陷，需要后处理工艺去除这些缺陷。尤其是在化学机械抛光中大量使用的化学试剂及研磨剂会造成晶圆表面的污染，所以在抛光之后需要引入后处理工艺以去除晶圆表面的污染物，后处理工艺一般由清洗和干燥组成，以提供光滑洁净的晶圆表面。
[0003]常见的干燥技术有旋转漂洗干燥(SRD，Spin Rinse Dry)和马兰戈尼干燥(马兰戈尼亦称为“马兰格尼”或“马拉戈尼”Marangoni)。与传统的SRD相比，由于消除液痕缺陷的出色性能，基于马兰戈尼效应的晶圆干燥受到了广泛关注。马兰戈尼效应是由表面张力梯度引起的界面对流现象。现有的基于马兰戈尼效应的干燥技术是，当从去离子水的水浴中取出晶圆时，在晶圆
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空气
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液体所形成的“弯液面”上吹射诸如含有异丙醇IPA的有机蒸气，诱导产生的马兰戈尼效应实现附着液体的回流，从而获得全面干燥的晶圆。
[0004]提拉干燥过程中，晶圆交接时的平稳移动至关重要。如此能够有效避免表面液膜的破坏，有利于准确识别弯液面，以充分诱导马兰戈尼效应。
[0005]通常晶圆交接时，第一运送机构将晶圆送达指定位置后停止，然后由第二运送机构从第一运送机构上取走晶圆，完成交接。或者第一运送机构将晶圆送达指定位置后放在晶圆定位机构上，然后由第二运送机构从晶圆定位机构上取走晶圆，完成交接。
[0006]然而在晶圆提拉干燥过程中，晶圆静止不动是不允许的。停止移动的晶圆会破坏晶圆表面的液膜，影响晶圆干燥效果。因此，需要对晶圆进行动态交接。
[0007]如何实现晶圆动态交接的可靠性及高效性始终是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0009]为此，本专利技术实施例的提供了一种晶圆提拉干燥的动态交接方法，其包括：
[0010]S1，提拉机构的夹紧部预先移动至交接位置下侧；
[0011]S2，顶升机构推动晶圆向上移动；
[0012]S3，当晶圆中心通过所述夹紧部，夹紧部加速向上移动至其速度与顶升机构的速度相同后，夹紧部与顶升机构匀速向上移动；
[0013]S4，夹紧部与顶升机构移动至交接位置时，所述夹紧部的夹持臂夹紧晶圆；
[0014]S5，提拉机构的夹紧部夹持晶圆继续向上移动，顶升机构随夹紧部向上移动后再向下移动至初始位置。
[0015]作为优选实施例，所述夹紧部加速至顶升机构的速度时，所述夹紧部的竖向位置与晶圆夹持点的位置相匹配。
[0016]作为优选实施例，所述提拉机构与顶升机构的速度同步后，所述夹紧部开始朝向晶圆水平移动；当顶升机构移动至交接位置时，所述夹紧部夹紧晶圆。
[0017]作为优选实施例，所述晶圆夹持点与晶圆中心的竖向距离为5mm
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30mm。
[0018]此外，本专利技术还公开了一种晶圆提拉干燥的动态交接方法，其包括以下步骤：
[0019]S10，提拉机构的夹紧部预先移动至交接位置下侧；
[0020]S20，顶升机构推动晶圆向上移动；
[0021]S30，当晶圆中心通过所述夹紧部，夹紧部加速向上移动；
[0022]S40，所述夹紧部的夹持臂朝向晶圆水平移动；
[0023]S50，提拉机构的夹紧部移动至交接位置时，夹紧部的速度大于顶升机构的速度，夹紧部的夹持臂承托晶圆向上移动，顶升机构向下移动至初始位置。
[0024]作为优选实施例，在晶圆移动至交接位置之前，所述夹紧部移动至夹紧状态对应的水平位置。
[0025]作为优选实施例，晶圆交接时，夹紧部与顶升机构的速度差值不大于顶升机构速度的10％。
[0026]作为优选实施例，步骤S30中，当晶圆中心通过夹紧部后，夹紧部朝向晶圆水平移动。
[0027]同时，本专利技术还提供了一种晶圆干燥装置，其执行上面所述的晶圆提拉干燥的动态交接方法的步骤。
[0028]此外，本专利技术还公开了一种控制装置，其包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上面所述的晶圆提拉干燥的动态交接方法的步骤。
[0029]本专利技术的有益效果包括：通过顶升机构与提拉机构的运动控制，实现了晶圆的稳定、高效、准确交接，保证晶圆表面水膜的完整性，以利于高效诱导马兰戈尼效应，提升晶圆表面干燥效果。
附图说明
[0030]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0031]图1是本专利技术所述晶圆提拉干燥的动态交接方法的流程图；
[0032]图2至图4是交接过程中晶圆在晶圆干燥装置中的位置示意图；
[0033]图5是图1对应的动态交接方法中顶升机构及提拉机构的位移
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时间曲线；
[0034]图6是本专利技术所述晶圆提拉干燥的动态交接方法另一个实施例的流程图；
[0035]图7是图6对应的动态交接方法中顶升机构及提拉机构的位移
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时间曲线；
[0036]图8是图6对应的动态交接方法中顶升机构及提拉机构另一实施例的位移
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时间曲线。
具体实施方式
[0037]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0038]本说明书的附图为示意图，辅助说明本专利技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本专利技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
[0039]在本专利技术中，晶圆(Wafer)也称基板(Substrate),其含义和实际作用等同。
[0040]本专利技术提供了一种晶圆提拉干燥的动态交接方法，其流程图，如图1所示。下面结合图2至图4示出的晶圆干燥装置阐述晶圆动态交接步骤：
[0041本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆提拉干燥的动态交接方法，其特征在于，包括：S1，提拉机构的夹紧部预先移动至交接位置下侧；S2，顶升机构推动晶圆向上移动；S3，当晶圆中心通过所述夹紧部，夹紧部加速向上移动至其速度与顶升机构的速度相同后，夹紧部与顶升机构匀速向上移动；S4，夹紧部与顶升机构移动至交接位置时，所述夹紧部的夹持臂夹紧晶圆；S5，提拉机构的夹紧部夹持晶圆继续向上移动，顶升机构随夹紧部向上移动后再向下移动至初始位置。2.如权利要求1所述的动态交接方法，其特征在于，所述夹紧部加速至顶升机构的速度时，所述夹紧部的竖向位置与晶圆夹持点的位置相匹配。3.如权利要求1所述的动态交接方法，其特征在于，所述夹紧部与顶升机构的速度同步后，夹紧部开始朝向晶圆水平移动；当顶升机构移动至交接位置时，所述夹紧部夹紧晶圆。4.如权利要求1所述的动态交接方法，其特征在于，所述晶圆夹持点与晶圆中心的竖向距离为5mm
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30mm。5.一种晶圆提拉干燥的动态交接方法，其特征在于，包括：S10，提拉机构的夹紧部预先移动至交接位置下侧；...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德文，李长坤，申兵兵，高庆刚，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：