【技术实现步骤摘要】
一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩。
技术介绍
[0002]半导体制造时，在铜电镀制程中，晶圆洗边工艺是将晶圆放置在洗边腔体内，由固定位置的洗边喷嘴喷射酸液，通过晶圆旋转实现晶圆边缘铜膜的移除。在晶圆旋转过程中，其表面的液体会有一部分甩出。
[0003]参见附图1，图1为现有技术中正常时洗边腔体与导流板相对位置示意图，从图中可以明显看出，现有洗边腔体配置有导流板500，洗边时洗边腔体保护罩会带动导流板500升到预定高度，对晶圆甩出的液体有导流作用。继续参见附图2，图2为异常时洗边腔体与导流板相对位置示意图，从图中可以明显看出，当导流板高度偏低时，晶圆洗边过程中表面的液体甩到导流板上部，会被反弹回晶圆表面，腐蚀掉晶圆表面电镀的铜。
[0004]因此，如何提供一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路，适用于洗边腔体，所述洗边腔体包括用于放置晶圆的洗边平台和围设在所述洗边平台上方的洗边保护罩，其特征在于，所述管路为包括数个气体喷出孔和至少一个气体输入孔的管道；其中，所述管路位于所述洗边保护罩的内壁，且所述气体喷出孔朝向所述洗边保护罩内壁下方；当所述洗边保护罩升起后，所述气体喷出孔位置高于所述晶圆位置。2.如权利要求1所述的一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路，其特征在于，所述管路为圆环管道，所述气体喷出孔周向设置在所述圆环管道上。3.如权利要求2所述的一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路，其特征在于，所述洗边保护罩为圆柱型，所述圆环管道围设的圆环直径与所述洗边保护罩的内侧直径适配。4.如权利要求1所述的一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路，其特征在于，所述管路的材质包括：防酸材质。5.如权利要求1所述的一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路，其特征在于，所述管路的管...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆加亮，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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