兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡，通过在导冷板背离板卡本体的一面设置盖板，在盖板上设置散热风扇，该散热风扇的出风侧正对导冷板的中心散热区；在导冷板上设有自中心散热区向导冷板左右两侧辐射的散热鳍片，每一散热鳍片的自由端指向与导冷板的安装方向正交；盖板封盖在散热鳍片的上端面。由此，使得CPU板卡即能够通过导冷板导冷散热，也能够通过散热风扇进行风冷散热，满足CPU板卡对导冷散热和风冷散热的兼容。足CPU板卡对导冷散热和风冷散热的兼容。足CPU板卡对导冷散热和风冷散热的兼容。

【技术实现步骤摘要】
兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡


[0001]本技术涉及CPCI板卡的
，特别涉及一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡。

技术介绍

[0002]在加固计算机领域，CPCI板卡通常将主板锁紧在导冷板以形成加固型CPCI板卡，导冷板由铝合金制造而成，既能够加固主板由能够实现散热。
[0003]目前，CPCI主CPU板（以下简称CPU板卡）主流的散热方式有导冷散热和风冷散热，风冷散热是将CPU板卡直接安装在风冷机箱内进行散热，而导冷散热是将CPCI主板安装在导冷壳上，再将导冷壳安装到导冷机箱内进行散热，两者散热方式导致CPU主板的结构存在差异，CPU板卡不能兼容风冷和导冷。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡，旨在解决CPU板卡不能兼容风冷和导冷的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡，包括导冷板以及锁紧在所述导冷板上的板卡本体，所述导冷板背离所述板卡本体的一面设有盖板，所述盖板上设有散热风扇，所述散热风扇的出风侧正对所述导冷板的中心散热区；所述导冷板上设有自中心散热区向导冷板左右两侧辐射的散热鳍片，所述散热鳍片的自由端指向与所述导冷板的安装方向正交；所述盖板封盖在所述散热鳍片的上端面。
[0006]可选地，所述盖板上设有与所述导冷板的安装方向平行设置的扁平进风管，所述扁平进风管的出风口与所述散热风扇的进风侧连通。
[0007]可选地，所述散热鳍片靠近所述散热风扇的中心散热区的端部侧棱角圆角或倒角设置。
[0008]可选地，所述盖板与所述导冷板之间设置有橡胶垫板。
[0009]本技术的通过在导冷板背离板卡本体的一面设置盖板，在盖板上设置散热风扇，该散热风扇的出风侧正对导冷板的中心散热区；在导冷板上设有自中心散热区向导冷板左右两侧辐射的散热鳍片，每一散热鳍片的自由端指向与导冷板的安装方向正交；盖板封盖在散热鳍片的上端面。由此，使得相邻散热鳍片组成散热通道，当散热风扇启动时，其能够将冷空气吹向导冷板，并在中心散热区分流到各个散热通道内，将导冷板吸收的热量带走；同时，导冷板也能够将吸收的热量传导到导冷机箱上进行导冷散热。
[0010]与现有技术相比，本技术通过将散热风扇设置在导冷板上，使得CPU板卡即能够通过导冷板导冷散热，也能够通过散热风扇进行风冷散热，满足CPU板卡对导冷散热和风冷散热的兼容。
[0011]同时，本技术还通过在导冷板上设置自其中心散热区向其左右两侧辐射的散热鳍片，并在散热鳍片的上端面设置盖板，将散热风扇设置在盖板上，由此，使得散热风扇
吹出冷空气能够均匀分布到相邻散热鳍片形成的散热通道内，对导冷板进行均匀散热，能够提升CPU板卡的散热效果。
附图说明
[0012]图1为本技术一实施例的结构示意图；
[0013]图2为本技术一实施例中导冷板的结构示意图；
[0014]图3为本技术一实施例中散热气流在导冷板上的流动示意图；
[0015]图4为本技术一实施例的应用示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅说明书附图1，在本技术实施例提出了一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡，其包括导冷板120以及锁紧在导冷板120上的板卡本体110，导冷板120背离板卡本体110的一面设有盖板130，盖板130上设有散热风扇150，散热风扇150的出风侧正对导冷板120的中心散热区；导冷板120上设有自中心散热区向外辐射的散热鳍片120a，各个散热鳍片120a以中心散热区为中心均匀分布，且各个散热鳍片120a的自由端沿与正交于导冷板120的安装方向向导冷板120左右两侧延伸。
[0018]盖板130封盖在各散热鳍片120a的上端面，使得相邻散热鳍片120a能够组成一个散热通道120b。在盖板130上设有与导冷板120的安装方向平行设置的扁平进风管140，扁平进风管140的出风口与散热风扇150的进风侧连通。
[0019]应用时，将CPU板卡100插接在导冷机箱200内的卡槽内，导冷板120与导冷机箱200直接接触进行传导散热；需要风冷散热时，可启动散热风扇150，由散热风扇150通过扁平进风管140自机箱200背侧从外界吸入冷空气，然后将冷空气垂直吹向导冷板120的中心散热区，冷空气将自中心散热区向相邻散热鳍片120a之间的散热通道120b分流，从导冷机箱200的左右两侧的散热孔吹出，将导冷板120吸收的热量带走。
[0020]与现有技术相比，本技术通过将散热风扇150设置在导冷板120上，使得CPU板卡100即能够通过导冷板120导冷散热，也能够通过散热风扇150进行风冷散热，满足CPU板卡100对导冷散热和风冷散热的兼容。
[0021]且，通过在导冷板120上设置自其中心散热区向其左右两侧辐射的散热鳍片120a，并在散热鳍片120a的上端面设置盖板130，将散热风扇150设置在盖板130上，由此，使得散热风扇150吹出冷空气能够均匀分布到相邻散热鳍片120a形成的散热通道120b内，对导冷板120进行均匀散热，能够提升CPU板卡100的散热效果。
[0022]可选地，在本实施例中，在盖板130与导冷板120之间设置有橡胶垫板，以密封盖板130与散热鳍片120a之间的装配间隙，避免盖板130与散热鳍片120a连接处漏风，使得自中心散热区分流的冷空气能够在散热通道120b内流动，从而有效带走导冷板120吸收的热量。
[0023]可选地，在本实施例中，将散热鳍片120a靠近散热风扇150的中心散热区的端部侧
棱角圆角或倒角设置，以此减小各个散热通道120b的进风阻力，使得散热风扇150吹出的冷风能够自中心散热区有效地流向散热通道120b。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容风冷和导冷散热的通用型CPU板卡，包括导冷板以及锁紧在所述导冷板上的板卡本体，其特征在于，所述导冷板背离所述板卡本体的一面设有盖板，所述盖板上设有散热风扇，所述散热风扇的出风侧正对所述导冷板的中心散热区；所述导冷板上设有自中心散热区向导冷板左右两侧辐射的散热鳍片，所述散热鳍片的自由端指向与所述导冷板的安装方向正交；所述盖板封盖在所述散热鳍片的上端面。2.如权利要求1所述的兼容风冷和导冷散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：方东升，艾宇，窦红权，
申请(专利权)人：深圳市兴研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：