【技术实现步骤摘要】
一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪
[0001]本技术涉及便携测量仪表
,具体为一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪。
技术介绍
[0002]铜箔覆铜板为电子制造PCB的基础材料,铜箔覆铜板上的不同的覆铜厚度直接关系到电子成品的质量,稳定性,耐久度等等,所以电子制造所需的铜箔覆铜板的厚度检测是必要环节。
[0003]目前现有的铜箔覆铜板厚度测量方式大多是通过激光设备进行测量的,激光设备是固定安装式,且造价昂贵,不便于使用者随身携带,检测速度慢,难以快速测量出铜箔覆铜板的厚度,生产成本高,难以批量生产,无法随身携带,为此,我们提出一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪,可以有效解决
技术介绍
中铜箔覆铜板检测设备难以携带,检测难度大,不便于快速检测出铜箔覆铜板的厚度。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪,包括前盖和L ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪,包括前盖(1)和LCD显示器(6),其特征在于:所述前盖(1)的中间位置处设置有操控区(2),所述前盖(1)的后侧连接有后盖(3),所述前盖(1)的底侧安装有底盖(4),所述底盖(4)的下侧设有测试头(5),所述LCD显示器(6)设置于前盖(1)的上部中间位置处,所述前盖(1)的顶端安装有上盖(7),所述前盖(1)的内部安装有电路板(10),所述LCD显示器(6)的下侧设置有显示主控MCU(11),所述显示主控MCU(11)的左下侧安装有仪器主控MCU(12),所述电路板(10)的底部左侧设置有测量MCU(13),所述测量MCU(13)的右侧安装有稳压器(14),所述电路板(10)的中间位置处安装有电容(15),所述电容(15)的右上侧安装有蜂鸣器(16)。2.根据权利要求1所述的一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测量仪,其特征在于:所述测试头(5)与测量MCU(13)之间的连接方式为电性连接,所述测试头(5)关于底盖(4)的中轴线位置呈对称分布,所述测量MCU(13)的内侧面与电路板(10)的外表面之间紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种LCD数字显示铜箔覆铜板用分级厚度测...
【专利技术属性】
技术研发人员:季岩峰,
申请(专利权)人:深圳市泰克曼电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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