应用于电子设备的按键结构及电子设备制造技术

技术编号:32168648 阅读:13 留言:0更新日期:2022-02-08 15:24
本实用新型专利技术实施例公开了一种应用于电子设备的按键结构及电子设备,按键结构用于触发电子设备的微动开关,按键结构包括具有相对的第一表面和第二表面的壳体,第二表面邻近微动开关,壳体包括:按压部,按压部由所述壳体的一部分形成;薄弱区域,由按压部的至少一部分沿径向延伸形成,薄弱区域连接于按压部与壳体的其它部分之间;其中薄弱区域用于在按压部受压时能够形变,从而使得所述按压部自所述第一表面朝向第二表面的方向靠近所述微动开关。通过上述的按键结构,由于按键结构的按压部直接形成于电子设备的壳体,因此按键结构可与壳体的材质保持一致,工艺上无需双色模注塑或二次注塑,可有效降低生产成本,提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于电子设备的按键结构及电子设备


[0001]本技术实施例涉及一种应用于电子设备的按键结构及电子设备。

技术介绍

[0002]电子产品一般都带有按键,通过按压按键可以让电子产品实现相应的功能,目前电子产品大多数都是采用机械式按键,单独使用一个按键结构装配在电子产品的壳体上,由于单独的按键结构不能与壳体一体成型,因此会与壳体装配处产生一定缝隙,可能造成漏光、进尘及进水等风险。
[0003]现有技术已存在通过采用双色模注塑技术将按键软质外壳和按键硬质内壳结合一体成型,按键软质外壳上设有按键功能标识,按键硬质内壳上设有与按键功能标识对应的按键孔和位于按键孔内的按键块,按键块上设有连接按键块和按键孔内壁的弹性臂,在使用时只要按下按键软质外壳上的按键功能标识,按键硬质内壳中的按键块受力而压向微动开关。但在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在如下问题:双色模注塑工艺较复杂、生产成本较高。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题,本申请的一些实施例提供了一种按键结构及电子设备,克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题:
[0005]一种应用于电子设备的按键结构,所述按键结构用于触动所述电子设备的微动开关,所述按键结构包括具有相对的第一表面和第二表面的壳体,所述第二表面邻近所述微动开关,所述壳体包括:
[0006]按压部,所述按压部由所述壳体的一部分形成;
[0007]薄弱区域,由所述按压部的至少一部分沿径向延伸形成,所述薄弱区域连接于所述按压部与所述壳体的其它部分之间;
[0008]其中所述薄弱区域适于在所述按压部受压时能够形变,从而使得所述按压部自所述第一表面朝向第二表面的方向靠近所述微动开关。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述薄弱区域呈环形以环绕在所述按压部的外围。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述薄弱区域具有0.5mm~0.6mm的壁厚或者不低于2mm的径向延伸宽度。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述按键结构还包括缓冲件,所述缓冲件设于所述按压部与所述按键结构对应的微动开关之间。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述缓冲件包括定位件,所述定位件用于将所述缓冲件定位于所述按压部与所述微动开关之间。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述缓冲件包括硅胶。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述缓冲件包括第一部分与第二部分,所
述第一部分为软胶材质,所述第二部分为硬胶材质,所述第二部分与所述微动开关抵接。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述第一部分具有收容区,所述第二部分至少一部分收容于所述收容区。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述收容区限定有至少一个固定孔,所述第二部分设有与所述固定孔适配的固定部,所述固定部通过所述固定孔固定于所述收容区中。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进方案,至少一个所述固定部与所述微动开关抵接。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述按压部包括形成于所述壳体第一表面上的凹部。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述薄弱区域由所述壳体自第二表面凹陷形成。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述薄弱区域于第一表面和第二表面之间的厚度小于所述壳体的其它部分的厚度。
[0021]本申请一些实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述技术方案所述的按键结构。
[0022]作为上述技术方案的进一步改进方案,所述电子设备包括气溶胶生成装置。
[0023]本申请上述技术方案中的一个技术方案具有如下技术效果:
[0024]本申请实施例提供的按键结构包括按压部,按压部由所述壳体的一部分形成;按压部的至少一部分沿径向延伸形成有薄弱区域,所述薄弱区域连接于所述按压部与所述壳体的其它部分之间。其中,所述薄弱区域用于在所述按压部受压时能够形变,从而使得所述按压部自所述第一表面朝向第二表面的方向靠近所述微动开关。通过上述方式,薄弱区域在按压力作用下产生形变,并通过薄弱区域的形变带动按压部朝向微动开关方向运动,从而按压部可挤压到微动开关使得微动开关被触发。因此,本申请实施例提供的按键结构的按压部一方面可与电子设备壳体一体成型,从而使得按键结构与壳体不存在间隙,不会造成漏光、进尘及进水等风险;另一方面,由于按键结构直接通过与壳体界定的薄弱区域来触发微动开关,因此按键结构的按压部可与壳体的材质保持一致,工艺上无需双色模注塑或二次注塑,可有效降低生产成本,提高生产效率。
【附图说明】
[0025]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
[0026]图1为本技术一实施例提供的按键结构安装于电子设备上的示意图;
[0027]图2为图1中按键结构安装于电子设备时内部的截面示意图;
[0028]图3为图2中A处的局部放大示意图;
[0029]图4为图2中按键结构安装于电子设备时在一个方向的立体示意图;
[0030]图5为图4中按键结构的缓冲件在一个方向的立体示意图;
[0031]图6为图4中按键结构的缓冲件在另一个方向的立体示意图;
[0032]图7为图4中按键结构的缓冲件在一个视角下的分解示意图;
[0033]图8为图4中按键结构的缓冲件在另一个视角下的分解示意图;
[0034]图9为本技术一实施例提供的电子设备在一个方向的立体示意图。
【具体实施方式】
[0035]为了便于理解本技术,下面结合附图和具体实施例,对本技术进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”/“固接于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0036]除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0037]此外,下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0038]在本技术实施例中,所述“安装”包括焊接、螺接、卡接、粘合等方式将某一元件或装置固定或限制于特定位置或地方,所述元件或装置可在特定位置或地方本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子设备的按键结构,所述按键结构用于触发所述电子设备的微动开关,其特征在于,所述按键结构包括具有相对的第一表面和第二表面的壳体,所述第二表面邻近所述微动开关,所述壳体包括:按压部,所述按压部由所述壳体的一部分形成;薄弱区域,由所述按压部的至少一部分沿径向延伸形成,所述薄弱区域连接于所述按压部与所述壳体的其它部分之间;其中所述薄弱区域用于在所述按压部受压时能够形变,从而使得所述按压部自所述第一表面朝向第二表面的方向靠近所述微动开关。2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述薄弱区域呈环形以环绕在所述按压部的外围。3.根据权利要求2所述的按键结构,其特征在于,所述薄弱区域具有0.5mm~0.6mm的壁厚或者不低于2mm的径向延伸宽度。4.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述按键结构还包括缓冲件,所述缓冲件设于所述按压部与所述微动开关之间。5.根据权利要求4所述的按键结构,其特征在于,所述按键结构包括定位件,所述定位件用于将所述缓冲件定位于所述按压部与所述微动开关之间。6.根据权利要求4所述的按键结构,其特征在于,所述缓冲件包括硅胶。7.根据权利要求4所述的按键结...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙于波徐中立李永海
申请(专利权)人:深圳市合元科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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