本实用新型专利技术公开了一种耐高温基板定位用工装,涉及耐高温基板加工技术领域,包括主体装置、承接板和加固盖板,所述主体装置的内部设置有安装底板,所述安装底板的上表面设置有承接板,所述承接板的上表面设置有加固盖板,所述承接板的上表面开设有基板固定槽,所述承接板的一侧开设有承接槽。本实用新型专利技术通过将承接板置于安装底板的上表面,再将基板置于承接板上开设的基板固定槽内部,然后将封边条进行安装和固定,进行涂抹环氧胶黏剂时,基板的位置被限定,方便涂抹胶黏剂,涂抹完毕之后只需将电路层顺着基板固定槽放下即可完成卡接,很好地解决了手持涂抹环氧胶黏剂之后,同样不方便后续与电路层的对接安装问题。便后续与电路层的对接安装问题。便后续与电路层的对接安装问题。
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温基板定位用工装
[0001]本技术涉及耐高温基板加工
,具体涉及一种耐高温基板定位用工装。
技术介绍
[0002]耐高温散热基板(耐高温散热基板)主要是指以耐高温聚酰亚胺(PI)为绝缘基膜制成的一种具有良好屈的耐高温散热基板,相比于传统的刚性耐高温散热基板,其具有轻、薄、体积小、可挠曲和能立体布线等特点,因而受到广泛青睐。用耐高温散热基板制作的印刷电路板已广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备,以及平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。受益于智能电子等新兴市场的迅猛发展,耐高温散热基板市场将呈现明显的上升趋势。
[0003]耐高温散热基板主要是有胶型产品,该类产品由铜箔、环氧胶粘剂材料组成。该类产品又称为三层耐高温散热基板(环氧散热基板)。环氧散热基板所使用的胶粘剂多为环氧胶黏剂。
[0004]针对现有技术存在以下问题:
[0005]现有的耐高温散热基板在涂抹环氧胶黏剂时,手持涂抹不仅方便固定,而且涂抹效果同样受到影响,导致加工的效率过慢,同时,手持涂抹环氧胶黏剂之后,同样不方便后续与电路层的对接安装。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种耐高温基板定位用工装,其中一种目的是为了具备封边条、承接板和安装底板,解决现有的耐高温散热基板在涂抹环氧胶黏剂时,手持涂抹不仅方便固定,而且涂抹效果同样受到影响,导致加工的效率过慢,同时,手持涂抹环氧胶黏剂之后,同样不方便后续与电路层的对接安装问题。
[0007]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:
[0008]一种耐高温基板定位用工装,包括主体装置、承接板和加固盖板,所述主体装置的内部设置有安装底板,所述安装底板的上表面设置有承接板,所述承接板的上表面设置有加固盖板。
[0009]所述承接板的上表面开设有基板固定槽,所述承接板的一侧开设有承接槽,所述承接板的底面与所述安装底板的上表面活动连接。
[0010]所述加固盖板的底面与所述承接板的上表面活动连接,所述加固盖板的右侧开设有盖板侧位槽。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于:所述安装底板的上表面开设有底板螺孔,所述底板螺孔的内壁螺纹连接有第一加固螺钉,所述加固盖板的上表面开设有盖板螺孔,所述盖板螺孔的内壁与所述第一加固螺钉的外壁螺纹连接,所述安装底板的左侧上表面开设有第二卡槽,所述安装底板的右侧上表面开设有第一卡槽。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于:所述第二卡槽的内壁活动连接有第一卡条,所述第一卡条的一端固定连接有封边条,所述封边条的右侧尾端固定连接有第二卡条,所述第二卡条的底面与所述第一卡槽的内壁活动连接。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于:所述封边条的左侧固定连接有压块,所述封边条的右侧固定连接有插板,所述封边条的背面固定连接有限位条。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于:所述安装底板的右侧上表面固定连接有侧位安装块,所述侧位安装块的左侧开设有侧位槽。
[0015]本技术技术方案的进一步改进在于:所述安装底板的左侧上表面开设有侧位螺孔,所述侧位螺孔的内壁螺纹连接有第二加固螺钉。
[0016]由于采用了上述技术方案,本技术相对现有技术来说,取得的技术进步是:
[0017]1、本技术提供一种耐高温基板定位用工装,将承接板置于安装底板的上表面,再将基板置于承接板上开设的基板固定槽内部,然后将封边条进行安装和固定,进行涂抹环氧胶黏剂时,基板的位置被限定,很好地解决了现有的耐高温散热基板在涂抹环氧胶黏剂时,手持涂抹不仅方便固定,而且涂抹效果同样受到影响,导致加工的效率过慢的问题。
[0018]2、本技术提供一种耐高温基板定位用工装,在环氧胶黏剂涂抹完毕之后,将电路层覆盖基板的上表面,此时盖上加固盖板,最后将第一加固螺钉进行安装,此时安装只需将电路层顺着基板固定槽放下即可完成卡接,很好地解决了手持涂抹环氧胶黏剂之后,同样不方便后续与电路层的对接安装问题。
附图说明
[0019]图1为本技术的主体装置结构示意图;
[0020]图2为本技术的承接板与安装底板连接结构示意图;
[0021]图3为本技术的加固盖板结构示意图;
[0022]图4为本技术的封边条结构示意图。
[0023]图中:1、主体装置;2、封边条;3、承接板;4、第一加固螺钉;5、第二加固螺钉;6、加固盖板;7、安装底板;8、侧位安装块;9、侧位槽;10、第一卡槽;11、承接槽;12、底板螺孔;13、第二卡槽;14、侧位螺孔;15、基板固定槽;16、第一卡条;17、盖板侧位槽;18、限位条;19、压块;20、插板;21、第二卡条。
具体实施方式
[0024]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明:
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
4所示,本技术提供了一种耐高温基板定位用工装,包括主体装置1、承接板3和加固盖板6,主体装置1的内部设置有安装底板7,安装底板7的上表面设置有承接板3,承接板3的上表面设置有加固盖板6,在加固盖板6进行封闭时,加固盖板6的底面与承接板3的上表面搭接,恰好与电路层的上表面贴合,承接板3的上表面开设有基板固定槽15,基板固定槽15的深度槽略大于基板的厚度,承接板3的一侧开设有承接槽11,承接板3的底面与安装底板7的上表面活动连接,加固盖板6的底面与承接板3的上表面活动连接,加固盖板
6的右侧开设有盖板侧位槽17,安装底板7的上表面开设有底板螺孔12,底板螺孔12的内壁螺纹连接有第一加固螺钉4,加固盖板6的上表面开设有盖板螺孔,盖板螺孔的内壁与第一加固螺钉4的外壁螺纹连接,安装底板7的左侧上表面开设有第二卡槽13,安装底板7的右侧上表面开设有第一卡槽10,第二卡槽13的内壁活动连接有第一卡条16,第一卡条16的一端固定连接有封边条2,封边条2的右侧尾端固定连接有第二卡条21,第二卡条21的底面与第一卡槽10的内壁活动连接。
[0027]实施例2
[0028]如图1
‑
4所示,在实施例1的基础上,本技术提供一种技术方案:优选的,封边条2的左侧固定连接有压块19,封边条2的右侧固定连接有插板20,封边条2的背面固定连接有限位条18,封边条2上的第一卡条16与第二卡条21与安装底板7上的第二卡槽13和第一卡槽10对接安装,对接的过程中,将插板20插入侧位槽9,向前推进,限位条18与承接槽11卡接之后停止,然后利用第二加固螺钉5将压块19和盖板侧位槽17连接,承接板3进行限定,安装底板7的右侧上表面固定连接有侧位安装块8,侧位安装块8的左侧开设有侧位槽9,安装底板7的左侧上表面开设有侧位螺孔14,侧位螺孔14的内壁螺纹连接有第二加固螺钉5。
[0029]下面具体说一下该耐高温基板定位用工装的工作原理。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温基板定位用工装,包括主体装置(1)、承接板(3)和加固盖板(6),其特征在于:所述主体装置(1)的内部设置有安装底板(7),所述安装底板(7)的上表面设置有承接板(3),所述承接板(3)的上表面设置有加固盖板(6);所述承接板(3)的上表面开设有基板固定槽(15),所述承接板(3)的一侧开设有承接槽(11),所述承接板(3)的底面与所述安装底板(7)的上表面活动连接;所述加固盖板(6)的底面与所述承接板(3)的上表面活动连接,所述加固盖板(6)的右侧开设有盖板侧位槽(17)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温基板定位用工装,其特征在于:所述安装底板(7)的上表面开设有底板螺孔(12),所述底板螺孔(12)的内壁螺纹连接有第一加固螺钉(4),所述加固盖板(6)的上表面开设有盖板螺孔,所述盖板螺孔的内壁与所述第一加固螺钉(4)的外壁螺纹连接,所述安装底板(7)的左侧上表面开设有第二卡槽(13),所述安装底板(7)的右侧上表面开设有第...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭新华,
申请(专利权)人:青岛埃科斯精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。