一种便于焊接电阻的传感器骨架结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，涉及传感器技术领域，传感器骨架结构包括安装在传感器的壳体上的骨架；骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻。本实用新型专利技术的传感器骨架结构避免使用价格高的PCB板，可有效降低成本；简化了生产工艺；产品的稳定性更高。产品的稳定性更高。产品的稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接电阻的传感器骨架结构


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种便于焊接电阻的传感器骨架结构。

技术介绍

[0002]随着汽车发动机的使用环境越来越复杂，对汽车传感器的EMC(Electro MagnetIC芯片Compatibility，电磁兼容性)提出了更高的要求。虽然现在主流的IC芯片集成已经很高，可以集成两颗电容提高EMC性能；但是在特殊的使用环境中需要更高的EMC性能，通常采用的是在电源供电端串联一个定制电阻。在需要串联电阻时，常规方法是使用PCB板，并将电阻固定在PCB板上。这样的安装方式需要额外使用PCB板，成本较高、生产工艺比较复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，包括安装在传感器的壳体上的骨架；骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，包括安装在传感器的壳体上的骨架；其特征在于，骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻；电阻的两端设有第一引脚和第二引脚；前端插针上设有第一扣件；后端插针上设有第二扣件，第一扣件和第二扣件相互远离的一端均设有卡槽；第一引脚倒扣在第一扣件的卡槽内并与第一扣件焊接；第二引脚倒扣在第二扣件的卡槽内并与第二扣件焊接。2.根据权利要求1所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，其特征在于，电阻为dip封装结构，电阻外圈设有类哑铃型封装。3.根据权利要求2所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，其特征在于，定位件为塑料定位件，定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，何必胥，林庆俊，林庆枢，孙成超，林华定，
申请(专利权)人：上海感先汽车传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：