【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
[0002]日本特开2016
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207526号公报公开了一种连接器,该连接器具备:副壳体,其作为能够与容纳对方端子的对方壳体嵌合的壳体;以及端子,其容纳于副壳体且具有供对方端子插入的筒状的电连接部。该连接器至少具备末端部容纳于副壳体且与端子电连接的电线。
技术实现思路
[0003]专利技术欲解决的技术问题
[0004]然而,在上述连接器中,为了吸收嵌合时的公差,将壳体容纳于框架,在壳体与框架之间设置调心机构。因此,在公差吸收结构中,需要比壳体大的框架,连接器整体会大型化。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种能够吸收嵌合时的公差且能够实现小型化的连接器。
[0006]用于解决问题的技术手段
[0007]实施方式所涉及的连接器具备:壳体,所述壳体能够与容纳对方端子的对方壳体嵌合;端子,所述端子被容纳于所述壳体,具有供所述对方端子插入的筒状的电连接部;以及电线,所述电线的至少末端部被容纳于所述壳体,且所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,具备:壳体,所述壳体能够与容纳对方端子的对方壳体嵌合;端子,所述端子被容纳于所述壳体,并且具有供所述对方端子插入的筒状的电连接部;以及电线,所述电线的至少末端部被容纳于所述壳体,且所述电线与所述端子电连接,在所述电连接部容纳有多触点螺旋弹簧,所述多触点螺旋弹簧被形成为能够弹性变形的环状,且与所述电连接部电连接,并且被所述对方端子插入内部而在多个部位与所述对方端子接触,并且所...
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