测压装置和包装载带制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种测压装置，包括外壳、基板和防护部；所述外壳和所述基板形成至少一端开口的封装结构；所述外壳包括外延结构，以及所述外延结构之间形成的开口，所述开口与所述封装结构内部相通；所述防护部包括粘接部和撕取部；所述粘接部固定连接所述外延结构，并跨所述开口设置，以实现对所述开口的密封,所述撕取部与所述粘接部固定连接，以通过操作所述撕取部带动所述粘接部远离所述开口，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用,使得能有效避免在测试以及后续SMT过程中异物从外壳的开口端侵入装置内，解决了因异物的侵入而影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差等问题。本实用新型专利技术还提供了一种包装载带。带。带。

【技术实现步骤摘要】
测压装置和包装载带


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种测压装置和包装载带。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本和电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小，对其性能和一致性要求不断提高。微机电系统(MEMS,Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。MEMS工艺集成的MEMS封装结构，例如，MEMS麦克风、多功能传感器等开始被批量应用到手机、笔记本、电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体封装结构小，因此受到大部分封装结构生产商的青睐。
[0003]如常规防水计通常有较大的敞开口，内部填充了防水的硅凝胶，由于外壳敞开口比较大，在测试以及后续表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)过程中容易从外壳的开口端侵入各种异物，如灰尘和微粒，有的异物陷入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测压装置，包括外壳和基板，其特征在于，还包括防护部；所述外壳和所述基板形成至少一端开口的封装结构；所述外壳包括外延结构，以及所述外延结构之间形成的开口，所述开口与所述封装结构内部相通；所述防护部包括粘接部和撕取部；所述粘接部固定连接所述外延结构，并跨所述开口设置，以实现对所述开口的密封；所述撕取部与所述粘接部固定连接，以通过操作所述撕取部带动所述粘接部远离所述开口，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用。2.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述粘接部朝向所述外延结构的至少部分表面为粘性表面。3.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述撕取部的表面为非粘性表面。4.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，所述撕取部和所述粘接部首尾相接。5.根据权利要求1所述的测压装置，其特征在于，还包括电连接所述基板的测压部，所述测压部和所述开口相对设置。6.根据权利要求5所述的测压装置，其特征在于，所述测压部包括电连接的信号采集部和信号处理部，所述信号采集部与所述开口相对设置。7.根据权利要求6所述的测压装置，其特征在于，所述基板开设有与所述开口相对设置的镂空结构，所述信号采集部和所述镂空结构相对设置，并跨所述镂空结构设置于所述基板的顶面以形成围绕所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐行明，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：