【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯串
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[0001]本技术涉及LED灯
,特指一种新型LED灯串。
技术介绍
:
[0002]LED器件通常是指LED灯珠或者LED光源,其通常包括一个支架以及封装在支架上的LED芯片。目前采用RGB光源的LED器件由于需要内置控制芯片单元,所以通常具有两个以上的引脚。这种LED器件的支架通常包括一个绝缘本体,例如塑胶座或者陶瓷座。于绝缘本体上开设一个容置腔,绝缘本体上一体固结有若干的导电端子,导电端子的一端延伸至容置腔中,形成接触端;该导电端子的另一端延伸至绝缘本体外表面(通常为底面),形成焊接部(也称为焊盘)。生产时,将LED芯片、控制芯片单元固定在容置腔中,并通过导线与各个导电端子的接触端连接,最后再将封装用的透明塑胶材料灌入容置腔,从而完成封装,形成LED器件。
[0003]上述的LED器件产品在制作LED灯串时,需要将多个LED器件直接焊接在导线的金属线芯上,形成一个LED灯串。
[0004]对于常规的导线,金属线芯的截面一般为圆形,且导电端子的焊接部(也称为焊盘)为薄片状,以致该 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯串,其包括复数个LED器件(1)以及若干将复数个LED器件(1)连接起来形成灯串的导线(2),所述的LED器件(1)包括绝缘本体(11)、固定在绝缘本体(11)上并与导线(2)连接的导电端子(12)以及设置在绝缘本体(11)上的LED芯片(13),其特征在于:所述导电端子(12)末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线(2)中金属线芯(20)的外围,并通过焊锡焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯串,其特征在于:所述导电端子(12)的焊接部(120)呈T字形,该焊接部(120)末端两侧分别翻卷或弯折形成第一包片(101)和第二包片(102),该第一包片(101)和第二包片(102)包住金属线芯(20)。3.根据权利要求2所述的一种新型LED灯串,其特征在于:所述第一包片(101)及第二包片(102)的内侧均与金属线芯(20)的外壁之间形成有间隙,所述焊锡填充于该间隙内,并将第一包片(101)及第二包片(102)与金属线芯(20)固定在一起。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的一种新型LED灯串,其特征在于:所述导电端子(12)设置于绝缘本体(11)底面,且该导电端子(12)的焊接部(120)水平伸出于该绝缘本体(11)的侧面外。5.根据权利要求1
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3任意一项所述的一种新型L...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹华平,
申请(专利权)人:东莞市华彩威科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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