用附加的焊指行提高丝焊密度制造技术

电子部件包括有焊盘的集成电路。丝焊封壳内装集成电路。丝焊封壳包括焊指、焊指第２行放在焊指第１行与焊指第３行之间。焊指第３行中的每个焊指电连接到焊指第１行中的对应焊指。焊丝把焊盘连接到从焊指第１行，第２行和第３行来的焊指。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路的处理，具体涉及用一行以上的附加焊指行提高丝焊密度。
技术介绍
集成电路通常制造在晶片表面上。之后，晶片分割成单个的小芯片。包封每片小芯片。通常用丝焊把芯片表面上的焊盘行电连接到电源回路，接地回路和封壳中的焊指行。现有技术中，通常有焊盘内行和焊盘外行。同样的，有焊指内行和焊指外行。焊盘内行最接近焊指内行。同样的，焊盘外行离焊指外行最远。焊指行和焊盘行可以是一字式或交错式排列的。布线结构的总原则是要有高焊丝回路和低焊丝回路。低焊丝回路把焊盘外行上的焊盘连接到电源回路，接地回路和焊指内行的焊指。高焊丝回路用于把焊盘内行上的焊盘连接到焊指外行的焊指。为了防止交叉布线，特别要限制接地丝的放置位置。而且，焊指中有固定间距的典型面积。专利技术概述按本专利技术的优选实施例，电子部件包括有焊盘的集成电路。丝焊的封壳装有集成电路。丝焊封壳包括焊指。焊指排列成第1行，第2行和第3行。焊指第2行位于焊指第1行与焊指第3行之间。焊指第3行中的每个焊指电连接到焊指第1行中的对应焊指。焊丝把焊盘连接到焊指第1行的焊指，焊指第2行的焊指，和焊指第3行的焊指。本专利技术的优选实施例中，丝焊的封壳还包括接地回路和电源回路。接地回路和电源回路放置成相对焊指第1行朝丝焊封壳的里边。焊丝还把焊盘连接到接地回路和电源回路。而且，优选实施例中，焊盘设置成内行和外行。本专利技术的另一优选实施例中，丝焊封壳还包括焊指第4行。焊指第4行中的每个焊指电连接到焊指第2行中对应的焊指。焊指第3行位于焊指第2行与焊指第4行之间。本专利技术给出了用于连接到下回路焊丝的焊指第1行(最靠近丝焊封壳腔)和用于连接到高回路焊丝的焊指第2行的使用灵活性。或者，焊指第2行能连接到下回路焊丝，焊指第3行能连接到高回路焊丝。这就允许使用早已认为是“固定间距”的间距。由此，增加了分别把电源或接地焊丝放到电源回路和接地回路的灵活性。用以前的“固定间距”只需稍微加长一点焊丝的长度就能提高焊指的密度。焊指密度加大的结果是由于消除了“固定间距”。因而能使电子部件的尺寸减小。本专利技术的所述实施例能用交错或模片焊盘和一字式模片焊盘两种设计。附图的简要说明附图说明图1是把集成电路芯片的焊盘连接到接地回路，电源回路和焊指用的焊丝；图2画出把集成电路芯片的焊盘连接到接地回路，电源回路和焊指用的焊丝在其密度加大时的交叉情况；图3是按本实施例的把集成电路芯片的焊盘连接到接地回路，电源回路，焊指用的焊丝和按本专利技术优选实施例的双焊焊指；图4画出按本专利技术优选实施例的准备连接到接地回路，电源回路和4行双焊焊指的集成电路芯片的连接焊盘。现有技术说明图1画出有焊盘内行31和焊盘外行32的电子部件30。电子部件例如是半导体器件。焊盘内行31包括焊盘3，焊盘5，焊盘7，焊盘9，焊盘11，焊盘13，焊盘15，焊盘17和焊盘19。焊盘外行32包括焊盘1，焊盘2，焊盘4，焊盘6，焊盘8，焊盘10，焊盘12，焊盘14，焊盘16和焊盘18。焊丝把焊盘连接到接地回路33，电源回路34或封壳中的焊指。焊指可以是焊指第1(内)行35中的焊指，或者是焊指第2(外)行36中的焊指。焊指第1行35包括焊指41，焊指42，焊指43，焊指44，焊指45，焊指46，焊指47，焊指48和焊指49。焊指第2行36包括焊指51至焊指59。现有布线结构的总原则是有高焊丝回路和下焊丝回路。如图1所示，下焊丝回路把焊盘外行32上的焊盘连接到电源回路，连接到接地回路和焊指第1行35的焊指。用高焊丝回路把焊盘内行31上的焊盘连接到从焊指第2行36来的焊指。如图1所示，下焊丝回路包括从焊盘1到接地回路33的焊丝，从焊盘2到焊指41的焊丝，从焊盘4到电源回路34的焊丝，从焊盘6到焊指43的焊丝，从焊盘8到焊指44的焊丝，从焊盘10到接地回路33的焊丝，从焊盘12到焊指46的焊丝，从焊盘14到焊指47的焊丝，从焊盘16到电源回路34的焊丝，和从焊盘18到焊指49的焊丝。高焊丝回路包括从焊盘3到焊指51的焊丝，从焊盘5到焊指52的焊丝，从焊盘7到焊指53的焊丝，从焊盘9到焊指54的焊丝，从焊盘11到焊指55的焊丝，从焊盘13到焊指56的焊丝，从焊盘15到焊指57的焊丝，从焊盘17到焊指58的焊丝和从焊盘19到焊指59的焊丝。焊指42，45和48位于用于接地焊丝最佳区域的不能利用的间隔(固定间隔)中。按图1所示的布局，焊盘1、4、10和16连接到接地回路33或电源平板34。限制连接到接地回路33或电源平板34的任何变化，因为这些变化会造成不希望有的焊丝交叉。如图2所示，当焊接密度加大时，为了使尽可能多的焊盘和芯片焊盘用焊丝，就添加了焊盘20，21和22。图2中，下焊丝回路包括从焊盘1到接地回路33的焊丝，从焊盘2到焊指41的焊丝，从焊盘4到电源回路34的焊丝，从焊盘6到焊指42的焊丝，从焊盘8到焊指44的焊丝，从焊盘10到接地回路33的焊丝，从焊盘12到焊指44的焊丝，从焊盘14到焊指45的焊丝，从焊盘16到电源回路34的焊丝，从焊盘18到焊指46的焊丝，从焊盘20到焊指47的焊丝，从焊盘22到焊指48的焊丝。高焊丝回路包括从焊盘3到焊指51的焊丝，从焊盘5到焊指52的焊丝，从焊盘7到焊指53的焊丝，从焊盘9到焊指54的焊丝，从焊盘11到焊指55的焊丝，从焊盘13到焊指56的焊丝，从焊盘15到焊指57的焊丝，从焊盘17到焊指58的焊丝，和从焊盘19到焊指59的焊丝。焊指49与焊丝21不连接。而且，如图2所示，从焊盘6到焊指42的低焊丝回路在从焊盘5到焊指52的高焊丝回路下面与该高焊丝回路交叉。而且，从焊盘8到焊指43的低焊丝回路在从焊盘7到焊指53的高焊丝回路下面与该高焊丝回路交叉。而且，从焊盘12到焊指44的低焊丝回路在从焊盘11到焊指55的高焊丝回路下面与该高焊丝回路交叉。从焊盘14到焊指45的低焊丝回路在从焊盘13到焊指56的高焊丝回路下面与该高焊丝回路交叉。从焊盘16到电源回路34的低焊丝回路在从焊盘15到焊指57的高焊丝回路下面与该高焊丝回路交叉。从焊盘18到焊指46的低焊丝回路在从焊盘15到焊指57的高焊丝回路和从焊盘17到焊指58的高焊丝回路下面与这些高焊丝回路交叉。从焊盘20到焊指47的低焊丝回路在从焊盘15到焊指57的高焊丝回路，从焊盘17到焊指58的高焊丝回路和从焊盘19到焊指59的高焊丝回路下面与这些回路交叉。从焊盘22到焊指48的低焊丝回路在从焊盘17到焊指58的高焊丝回路和从焊盘19到焊指59的高焊丝回路下面并与这些回路交叉。专利技术的公开专利技术的优选实施例中，加到交错的两行焊指上的焊指第3行设计成用布线把所加的第3行中的每个焊指连接到焊指第1行中的焊指。这已用图3画出。图3中，电子部件30有焊盘内行31和焊盘外行32。焊盘内行31包括焊盘3，5，7，9，11，13，15，17和19。焊盘外行32包括焊盘1，2，4，6，8，10，12，14，16和18。由于本专利技术允许增大焊丝密度，与现有装置相反，本专利技术可加附加的焊盘。这已在图3中画出，如图3所示加了焊盘20，21和22。焊丝把焊盘连接到接地回路33，电源回路34和封壳内的焊指。焊指可以是焊指第1行35，第2行36或第3行37中的焊指。焊指第3行37是为了提供减小焊丝密度的机会而加的本文档来自技高网...

【技术保护点】
丝焊封壳，它内装集成电路，丝焊封壳包括：焊指第１行；焊指第２行；焊指第３行，焊指第３行中的每个焊指电连接到焊指第１行中对应的焊指；其中，焊指第２行位于焊指第１行与焊指第３行之间。

【技术特征摘要】
1.丝焊封壳，它内装集成电路，丝焊封壳包括焊指第1行；焊指第2行；焊指第3行，焊指第3行中的每个焊指电连接到焊指第1行中对应的焊指；其中，焊指第2行位于焊指第1行与焊指第3行之间。2.按权利要求1的丝焊封壳，包括；接地回路和电源回路；其中，接地回路和电源回路放置成相对焊指第1行朝向丝焊封壳的里边。3.按权利要求1的丝焊封壳，还包括焊指第4行，焊指第4行中的每个焊指电连接到焊指第2行中对应的焊指；其中，焊指第3行放在焊指第2行与焊指第4行之间。4.电子部件，包括集成电路，集成电路包括焊盘；丝焊封壳，用来装集成电路，丝焊封壳包括焊指第1行；焊指第2行；焊指第3行，焊指第3行中的每个焊指电连接到焊指第1行中的对应焊指；其中，焊指第2行位于焊指第1行与焊指第3行之间；和焊丝把焊盘连接到焊指第1行、第2行和第3行的焊指。5.按权利要求4的电子部件，其中，丝焊封壳还包括接地回路和电源回路；其中，接地回路和电源回路放置成相对焊指第1行朝向丝焊封壳的里边；和其中，焊丝还把焊盘连接到接地回路和电源回路。6.按权利要求4的电子部件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：DK劳，RJ马丁，A哈姆策多斯特，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]