电子仪器制造技术

本发明专利技术的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明专利技术的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安装了伴有发热的电子部件的电子仪器。在上述现有例中，成为问题的是从电子部件散热性能低的事实。即，如上所述，在现有例中，虽然伴有发热的电子部件与金属板热连接，但为了让电子部件与金属板处于绝缘状态，在两者之间放入树脂制成的或者无机物的绝缘板。因此，该绝缘板成为降低散热性能的原因。本专利技术的目的在于提供一种提高了伴随发热的电子部件的散热效果的电子部件安装方法，以及采用该安装方法安装的电子仪器。在伴随发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热效果。附图说明图1是表示本专利技术第1实施方式的电子仪器单元的立体图。图2是表示本专利技术中的陶瓷板和FET之间的状态的分解立体图。图3是表示本专利技术中的陶瓷板和布线电路板的主视图。图4是表示本专利技术第2实施方式的散热板的立体图。图5是表示本专利技术第2实施方式的另一散热板的立体图。图6是表示本专利技术第2实施方式的又一散热板的侧视图。图7是表示本专利技术第2实施方式的又一散热板的立体图。图8是表示本专利技术第3实施方式的电子仪器盖子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子仪器，其特征在于： 包括布线电路板、安装在所述布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、与电子部件热连接的绝缘性散热板，所述散热部通过热传导性连接剂直接连接在所述散热板上。

【技术特征摘要】
JP 2001-8-9 242874/01;JP 2000-9-19 283018/001.一种电子仪器，其特征在于包括布线电路板、安装在所述布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、与电子部件热连接的绝缘性散热板，所述散热部通过热传导性连接剂直接连接在所述散热板上。2.根据权利要求1所述的电子仪器，其特征在于所述散热板是具有与所述电子部件连接的至少一个焊盘的陶瓷板。3.根据权利要求1所述的电子仪器，其特征在于所述散热板在所述布线电路板上设置有指定的间隙。4.根据权利要求1所述的电子仪器，其特征在于所述散热板是具有与所述电子部件连接的至少一个焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：堰博司，谷口俊幸，村上孝晴，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]