一种检测装置及自动测试设备制造方法及图纸

本申请公开了一种光学检测装置及自动检测设备，光学检测装置包括：承载件，用于承载芯片；相机，所述相机的镜头位于所述承载件的正上方，所述相机用于获取所述芯片的表面图像；第一光源，所述第一光源的发光面朝向所述承载件，所述第一光源设置于所述承载件与所述相机之间。本申请通过相机和第一光源的组合，能够清晰获取芯片的表面图像，控制器根据芯片的表面图像以检测芯片的缺陷，自动化识别，代替人工作业，提高检测准确率和检测效率，降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种检测装置及自动测试设备


[0001]本技术一般涉及半导体制造
，具体涉及一种检测装置及自动测试设备。

技术介绍

[0002]半导体制造包括自动测试设备，自动测试设备需要提供压力给芯片保证测试正常完成，如果有异物在芯片表面，造成测试头变形并对后续的芯片的表面造成持续损伤。
[0003]在相关技术中，测试设备上无表面损伤或外观检测系统，需工作人员抽样检查，基于经验判断芯片的表面是否损伤。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种检测装置及自动测试设备。
[0005]本申请提供一种检测装置，其包括：
[0006]承载件，用于承载芯片；
[0007]相机，所述相机的镜头位于所述承载件的正上方，所述相机用于获取所述芯片的表面图像；
[0008]第一光源，所述第一光源的发光面朝向所述承载件，所述第一光源设置于所述承载件与所述相机之间。
[0009]作为可选的方案，所述第一光源为环形光源，所述承载件的几何中心位于所述第一光源的轴线上。/>[0010]作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：承载件，用于承载芯片；相机，所述相机的镜头位于所述承载件的正上方，所述相机用于获取所述芯片的表面图像；第一光源，所述第一光源的发光面朝向所述承载件，所述第一光源设置于所述承载件与所述相机之间。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一光源为环形光源，所述承载件的几何中心位于所述第一光源的轴线上。3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述环形光源的内径大于所述承载件的最大长度，以使所述芯片能够穿过所述环形光源。4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，还包括设置于所述承载件与所述相机之间的第二光源，所述第二光源、所述第一光源及所述承载件依次设置。5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述第二光源为环形光源，所述第二光源的轴线和所述第一光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫右，朱军，郭瑞亮，敖文洋，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：