照明装置制造方法及图纸

一种照明装置，其使用了散热性好的光照射装置。照明装置４０Ａ是由散热性好的光照射装置６８安装在周边部具有折弯部７１Ｂ的金属基板７１Ａ上而形成的，所述光照射装置６８包括：电隔离的多个导电路５１；光半导体元件６５，固定安装在所需的导电路５１上；可透光的绝缘树脂６７，覆盖该光半导体元件６５且将所述导电路５１支承为一体。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明装置，特别是涉及使用散热性好的光照射装置的照明装置。
技术介绍
首先，在需要大量地照射光的情况下，通常使用电灯等。但是，如图10所示，为了追求轻薄短小及节省电力，有时是在印刷电路板1上安装发光元件2。该发光元件以半导体形成的发光二极管(Light Emitting Diode)为主，另外也考虑半导体激光器等。该发光元件2准备了两根引线3、4，在一根引线3上用焊料等固定安装发光二极管5的背面(阳极或阴极)，另一引线4通过金属细线6与所述发光二极管5的表面电极(阴极或阳极)电连接。封装所述引线3、4、发光二极管5及金属细线6的透明的树脂封装体7兼作透镜形成。另外，在印刷电路板1上为了向所述发光元件2供给电源设有电极8、9，所述引线3、4插入此处设置的通孔，通过焊料等固定安装所述发光元件2。例如，特开平9-252651号公报公开了使用该发光元件的光照射装置。但是，所述发光元件2由于是由组装了树脂封装体7、引线3、4等的组件构成，故存在其安装的基板1的尺寸变大的缺点。为此，各公司竞相开发各种结构，以图实现小型化、薄型化及轻量化，最近，开发出了被称作CSP(芯片尺寸组件)的与芯片尺寸相等的晶片尺度CSP或稍大于芯片尺寸的尺寸的CSP。图11是采用玻璃环氧树脂基板11作为支承基板的稍大于芯片尺寸的CSP12。这里，就玻璃环氧树脂基板11上安装了发光二极管13的情况进行说明。该玻璃环氧树脂基板11的表面上形成有第一电极(小片接点)14及第二电极15，背面形成有第一背面电极16及第二背面电极17。通过通孔TH电连接所述第一电极14及第一背面电极16，同样电连接所述第二电极15及第二背面电极17。小片接点14的上面固定安装所述裸的发光二极管13，该发光二极管13的表面电极和第一电极14通过金属细线18连接。在玻璃环氧树脂基板11上设置树脂层19，覆盖包括所述发光二极管13的整个面。所述CSP12采用了玻璃环氧树脂基板11，但与晶片尺度CSP不同，自所述发光二极管13至外部连接用背面电极16的延伸结构简单，具有可廉价制造的优点。下面说明所述CSP12的制造方法，首先，如图11(A)所示，作为基件(支承基板)准备玻璃环氧树脂基板11，在其两面上通过绝缘性粘接剂压装铜箔(以下称Cu箔)20、21。然后，如图11(B)所示，在形成第一电极(小片接点)14、第二电极15、第一背面电极16和第二背面电极17的区域上的Cu箔20、21上形成耐蚀刻性的抗蚀剂膜22，使用该抗蚀剂膜22对Cu箔20、21制作布线图案。另外，本制作布线图案工序也可以表里分别进行。接着，如图11(C)所示，利用钻头或激光器在所述玻璃环氧树脂基板上形成用作通孔TH的孔，对该孔实施镀敷，形成通孔TH。利用该通孔TH将小片接点14和第一背面电极16及第二电极15和第二背面电极17电连接。另外，如图11(D)所示，在形成接合端子的小片接点14上实施镀镍、镀Au后，在发光二极管13的背面(阳极或阴极)进行装片。最后，用金属细线18将发光二极管13表面的电极(阳极或阴极)和第二电极15电连接，用树脂层19进行覆盖。然后，根据需要通过切片分离为一个个电回路元件。虽然在图11中，玻璃环氧树脂基板11上只设有一个发光二极管13，但实际上发光二极管13呈矩阵状设有多个。因此，最后利用切片装置一个个分离。利用以上的制造方法完成采用了支承基板(玻璃环氧树脂)11的CSP型电回路元件。另外，该制造方法采用挠性板作为支承基板也同样。
技术实现思路
这里，在图11中，发光二极管13、第一电极14、第二电极15、第一背面电极16、第二背面电极17及金属细线18为了与外部的电连接及芯片的保护是必要的构成元件，但是，这样多的构成元件是难于提供实现小型化、薄型化及轻量化的电回路元件的。构成支承基板的玻璃环氧树脂基板11本来是不需要的，但是，在制造方法上，为了粘合电极要作为支承基板使用，故不能没有该玻璃环氧树脂基板11。因此，由于采用玻璃环氧树脂基板11使成本上升，并且，由于玻璃环氧树脂基板11较厚，故电路元件变厚，限制了小型化、薄型化和轻量化。另外，玻璃环氧树脂基板11或陶瓷基板等连接两面的电极的通孔的形成工序是必不可缺的，故存在制造工序长的问题。另外，由于基板自身的散热性差，存在使整体温度升高的问题。因此，存在芯片自身温度升高驱动能力降低的问题。发光二极管的侧面也发光，也存在朝向基板侧的光。但是，由于基板是印刷电路板或玻璃环氧树脂基板，故存在不能使所有的光高效地向上方发光的问题。鉴于上述问题，本专利技术提供一种照明装置，其是由散热性好的光照射装置安装在金属基板上而形成的，所述光照射装置包括电隔离的多个导电路；光半导体元件，固定安装在所需的导电路上；可透光的树脂，覆盖该光半导体元件且将所述导电路支承为一体。另外，本专利技术的照明装置在所述本专利技术的照明装置中，安装在金属基板上而构成，所述金属基板为了反射所述光半导体元件的光，在所述金属基板周边部设有向上方折弯的折弯部。并且，利用所述折弯部，将透明板载置于该折弯部，通过安装构件固定金属基板和该透明板，由此覆盖光半导体元件的上方。另外，固定安装所述光照射装置的电极和所述金属基板上的电极的焊料的熔融温度低于可透过所述光的树脂的模制温度。另外，构成所述光照射装置的所述多个导电路利用分离槽进行电分离，并由所述树脂填充所述分离槽。构成所述光照射装置的所述多个导电路的表面由所述树脂覆盖，其背面露出。这样，在所述光照射装置中，导电路的背面可用于和外部连接，可不要通孔，解决了上述问题。由于固定安装所述光照射装置的电极和所述金属基板上的电极时焊料的熔融温度设定得低于可透过所述光的树脂的模制温度。所以，在用焊料将光照射装置粘接到金属基板时，可抑制该光照射装置的金属电极自模制树脂剥离。另外，还具有形成于构成所述光照射装置的所述导电路上面的、由与所述导电路不同的金属材料构成的导电覆膜，所述导电路由铜、铝、铁镍、铜铝、铝铜铝中的导电箔构成，所述导电覆膜由镍、金、钯、铝或银等形成的镀膜构成。由此，光半导体装置通过由镀膜构成的导电覆膜固定安装在导电路上。故自该光半导体装置发出的光由该导电覆膜反射，使光进一步向上方照射。附图说明图1是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图2是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图3是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图4是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图5是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图6是说明本专利技术实施例1的照明装置制造方法的剖面图；图7是说明本专利技术实施例1的照明装置的图；图8是说明本专利技术实施例1的照明装置的图；图9是说明本专利技术实施例2的照明装置的图；图10是说明现有照明装置的图；图11是说明现有照明装置的图；图12是说明现有照明装置的图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的照明装置及其制造方法的实施例1。图1中，标号61是片状导电箔，其材料根据钎料的附着性、连接性、镀敷性选择，材料采用以铜(Cu)为主材料的导电箔、以铝(Al)为主材料的导电箔或铁(Fe)镍(Ni)、Cu-Al、Ai-Cu-Al等合金构成的导电箔等。导电箔的厚度考虑到之后的蚀刻最好为10μm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其是由光照射装置安装在金属基板上而形成的，所述光照射装置包括：电隔离的多个导电路；光半导体元件，固定安装在所需的导电路上；可透光的树脂，覆盖该光半导体元件且将所述导电路支承为一体。

【技术特征摘要】
JP 2001-7-25 224266/01;JP 2001-7-25 224268/011.一种照明装置，其是由光照射装置安装在金属基板上而形成的，所述光照射装置包括电隔离的多个导电路；光半导体元件，固定安装在所需的导电路上；可透光的树脂，覆盖该光半导体元件且将所述导电路支承为一体。2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述金属基板周边部折弯，具有用于将所述光半导体元件的光向上方反射的倾斜。3.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于，利用所述金属基板的折弯部，用透明板覆盖所述光照射装置的上方。4.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，固定安装所述光照射装置的电极和所述金属基板上的电极的焊料的熔融温度低于所述可透光的树脂的模制温度。5.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，构成所述光照射装置的所述多个导电路利用分离槽进行电分离，并由所述树脂填充所述分离槽。6.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，构成所述光照射装置的所述多个导电路的表面由所述树...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]