机柜级制冷系统技术方案

技术编号:32140998 阅读:21 留言:0更新日期:2022-02-08 14:35
本实用新型专利技术提出一种机柜级制冷系统,包括:第一机柜,其内形成有第一冷通道和第一安装位,且其上形成有与其外部连通的第一机柜排风口,第一安装位上设有将第一冷通道和第一机柜排风口连通的设备;空调室内机,设于第一机柜的前柜门上,包括:机壳,其上形成有室内出风口和与第一机柜外部连通的室内回风口且其内形成有与室内出风口和室内回风口连通的室内风腔;室内换热器,设于室内风腔内;室内风机,设于室内风腔内且位于室内换热器靠近室内回风口或室内出风口的一侧;实现近端制冷,使得冷量全部作用在第一机柜内热源上,无需对第一机柜外环境降温,避免了制冷量的损失;形成半开式循环,风阻小,无回风短路;且对现有机房的改造小,耗时短。耗时短。耗时短。

【技术实现步骤摘要】
机柜级制冷系统


[0001]本技术属于机柜领域,尤其涉及一种机柜级制冷系统。

技术介绍

[0002]当前,国家大力推进数据中心基础设施建设,数据中心机房制冷一直是数据中心机房建设的重要问题。随着5G网络的建设和发展,机房内设备呈现高功耗、热量集中的特点,当前制冷解决方案主要采用基站房间级制冷、封闭冷通道制冷和一体柜机架空调封闭制冷,基站空调房间级制冷先冷环境再冷设备,冷量利用率低且容易出现局部过热的问题。列间空调可实现通道级制冷,但为配合空调制冷需配备通道和端门等环境条件,不仅增加了制冷成本,而且在一定程度上造成了空间的浪费。机架空调虽然能实现及机柜级制冷,但由于机架空调本身的特性,机架空调安装占用较多机柜空间,且回风口和出风口都位于机柜底部,气流组织较差。并且,对现有基站内制冷方案进行改造时,改造部分较大,方案复杂,成本较高。针对以上问题,为改变当前基站空间使用和制冷效率低下的现状,实现现有机房快速部署,兼顾未来其他高功耗设备发展需要,实现从“房间级”到“通道级”再到“机柜级”的制冷模式转变,本专利技术提出一种机柜级制冷系统。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,
[0004]根据本公开的实施例,提供一种机柜级制冷系统,包括:
[0005]第一机柜,其内形成有位于其前侧的第一冷通道和位于所述第一冷通道后侧的第一安装位,且其上形成有与其外部连通的第一机柜排风口,所述第一安装位上设有将所述第一冷通道和所述第一机柜排风口连通的设备,所述第一机柜具有位于所述第一冷通道前侧的前柜门;
[0006]空调室内机,设于所述第一机柜的前柜门上且包括:
[0007]机壳,其上形成有室内出风口和与所述第一机柜外部连通的室内回风口且其内形成有与所述室内出风口和室内回风口连通的室内风腔;
[0008]室内换热器,设于所述室内风腔内用于与所述室内风腔内的空气换热;
[0009]室内风机,设于所述室内风腔内且位于所述室内换热器靠近所述室内回风口或室内出风口的一侧,用于将空气经所述室内出风口送入所述第一冷通道内。
[0010]将空调室内机安装在第一机柜的前柜门上使得室内出风口靠近第一机柜,实现近端制冷,形成机柜级制冷,使得冷量全部作用在第一机柜内热源上,无需对第一机柜外环境降温,避免了制冷量的损失,极大的提高制冷系统利用率,且空调室内机不占用第一机柜内空间,极大提高了第一机柜内部空间的利用率,设置室内回风口与第一机柜外连通,第一机柜排风口与第一机柜外连通,形成半开式循环,形成开放式回风,无需在第一机柜内设置回风空间,提高了第一机柜内设备空间利用率,且回风区域大,风阻小,无回风短路,可极大的提高能效降低制冷成本,且在实现该方案时对现有机房的改造较小,只需要更换第一机柜
的柜门并安装上空调室内机即可,耗时短,效率高。
[0011]根据本公开的实施例,所述第一机柜具有位于所述第一安装位后侧的后柜门,所述第一机柜排风口设于所述第一机柜的后柜门上,使得第一机柜排风口和室内回风口之间的距离较远,使得从第一机柜排风口排出的空气能够较好的和机房内的空气融合,避免从第一机柜排风口排出的风直接从室内回风口进入到空调室内机内,避免进入空调室内机的空气温度过高。
[0012]根据本公开的实施例,所述机壳包括:
[0013]外壳,连接在所述前柜门上且位于所述前柜门的外侧,所述外壳上设有所述室外回风口,结构简单,便于设计。
[0014]根据本公开的实施例,所述机壳还包括:
[0015]防护网,连接于所述外壳内侧且位于所述前柜门的内侧,所述防护网上形成有所述室内出风口,结构简单,便于设计。
[0016]根据本公开的实施例,还包括空调室外机,所述空调室外机具有压缩机、变频控制器和氟泵,所述压缩机和所述氟泵不同时工作,能够使得空调室外机与空调室内机配合可实现多种制冷模式。
[0017]根据本公开的实施例,还具有设于机房外的温度传感器,用于检测机房外环境的温度以控制压缩机或氟泵开启或关闭,能够使得正常压缩机制冷模式和氟泵制冷模式正常实现。
[0018]根据本公开的实施例,还具有设于机房内且位于第一机柜外的温度传感器,用于检测位于机房内且位于第一机柜外环境的温度以控制空调制冷系统工作或停机,能够使得环境冷源利用模式正常实现。
[0019]根据本公开的实施例,还包括第二机柜,所述第一机柜和所述第二机柜均具有至少一个且所述第二机柜与所述第一机柜随机排列成一列,所述第二机柜内形成有位于其前侧的第二冷通道和位于所述第二冷通道后侧的第二安装位,且所述第二机柜上形成有与其外部连通的第二机柜排风口,所述第二安装位上设有将所述第二冷通道和所述第二机柜排风口连通的设备,所述第二机柜的第二冷通道与所述第一机柜的第一冷通道连通,可实现第一机柜内低温气体进入到第二机柜的第二冷通道中,然后与第二机柜内的设备换热形成热风,并通过第二机柜的第二排风口排出第一机柜,实现第一机柜与第二机柜间冷量共享,可提高制冷效率。
[0020]根据本公开的实施例,还包括空调室外机,所述空调室内机或所述空调室外机具有电子膨胀阀,所述空调室内机具有至少两个,一个所述空调室外机与至少两个空调室内机连接,当所述空调室外机具有所述电子膨胀阀时,所述空调室外机具有的电子膨胀阀的路数与其连接的空调室内机个数相等,可以实现空调室外机一拖多个空调室内机,可有效提升数据中心机房空间利用率。
[0021]根据本公开的实施例,所述第一机柜内设有温度传感器,所述空调室外机内具有控制器,所述控制器接收所述第一机柜内的所述温度传感器的信号并控制该所述第一机柜的空调室内机对应的所述电子膨胀阀的阀开度以及该所述第一机柜的空调室内机的开关机,使得可根据第一机柜内发热量情况自动调节输出冷量,保证冷量与设备发热量相匹配,避免空调室内机的反复启停,提高系统的节能性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是根据本公开实施方式制冷系统的结构示意图;
[0024]图2是根据本公开实施方式制冷系统的局部俯视剖视图;
[0025]图3是根据本公开实施方式第一机柜的侧视剖视图;
[0026]图4是根据本公开实施方式制冷系统的另一结构示意图;
[0027]图5是根据本公开实施方式制冷系统的另一结构示意图;
[0028]图6是根据本公开实施方式制冷系统的俯视剖视图;
[0029]图7是根据本公开实施方式制冷系统的另一局部结构俯视剖视图;
[0030]图8是根据本公开实施方式制冷系统的另一俯视剖视图;
[0031]图9是根据本公开实施方式制冷系统的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜级制冷系统,其特征在于,包括:第一机柜,其内形成有位于其前侧的第一冷通道和位于所述第一冷通道后侧的第一安装位,且其上形成有与其外部连通的第一机柜排风口,所述第一安装位上设有将所述第一冷通道和所述第一机柜排风口连通的设备,所述第一机柜具有位于所述第一冷通道前侧的前柜门;空调室内机,设于所述第一机柜的前柜门上且包括:机壳,其上形成有室内出风口和与所述第一机柜外部连通的室内回风口且其内形成有与所述室内出风口和室内回风口连通的室内风腔;室内换热器,设于所述室内风腔内用于与所述室内风腔内的空气换热;室内风机,设于所述室内风腔内且位于所述室内换热器靠近所述室内回风口或室内出风口的一侧,用于将空气经所述室内出风口送入所述第一冷通道内。2.根据权利要求1所述的机柜级制冷系统,其特征在于,所述第一机柜具有位于所述第一安装位后侧的后柜门,所述第一机柜排风口设于所述第一机柜的后柜门上。3.根据权利要求1所述的机柜级制冷系统,其特征在于,所述机壳包括:外壳,连接在所述前柜门上且位于所述前柜门的外侧,所述外壳上设有室外回风口。4.根据权利要求3所述的机柜级制冷系统,其特征在于,所述机壳还包括:防护网,连接于所述外壳内侧且位于所述前柜门的内侧,所述防护网上形成有所述室内出风口。5.根据权利要求1所述的机柜级制冷系统,其特征在于,还包括空调室外机,所述空调室外机具有压缩机、变频控制器和氟泵,所述压缩机和所述氟泵不同时工作。6.根据权利要求5所述的机柜级制...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔文福谷培信田杰王帅
申请(专利权)人:青岛海信电子设备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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