材料处理设备及其操作方法技术

本发明专利技术提供一种材料处理设备，包括处理腔室、外部压力源、减压器、温度调节器以及控制器。处理腔室具有内部空间。外部压力源连接于处理腔室，用以对内部空间进行加压动作。减压器连接于处理腔室，用以对内部空间进行减压动作。温度调节器设置于处理腔室内，用以调节内部空间中的温度。控制器用以控制外部压力源与温度调节器，使处理腔室内的温度与压力分别上升至第一预定温度与第一预定压力，且用以控制在上升至第一预定温度之前处理腔室内的压力持续上升。另提供一种材料处理设备的操作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
材料处理设备及其操作方法


[0001]本专利技术涉及一种处理设备及制造方法，尤其涉及一种材料处理设备及其操作方法。

技术介绍

[0002]一般而言，在电子产品的制造过程中，欲处理材料中通常会产生许多气泡，这些气泡将会造成电子产品的可靠度与良率下降的问题，而在现有的技术中，也很容易产生材料温度均匀性不佳，而使测量到的温度与材料实际的整体温度之间具有误差，以至于无法精准的切换相关参数，产生控制失准的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种材料处理设备及其操作方法，其可以提升电子产品的可靠度与良率。
[0004]根据本专利技术的实施例，一种材料处理设备，包括处理腔室、外部压力源、减压器、温度调节器以及控制器。处理腔室具有内部空间。外部压力源连接于处理腔室，用以对内部空间进行加压动作。减压器连接于处理腔室，用以对内部空间进行减压动作。温度调节器设置于处理腔室内，用以调节内部空间中的温度。控制器用以控制外部压力源与温度调节器，使处理腔室内的温度与压力分别上升至第一预定温度与第一预定压力，且用以控制在上升至第一预定温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种材料处理设备，其特征在于，包括：处理腔室，具有内部空间；外部压力源，连接于所述处理腔室，用以对所述内部空间进行加压动作；减压器，连接于所述处理腔室，用以对所述内部空间进行减压动作；温度调节器，设置于所述处理腔室内，用以调节所述内部空间中的温度；以及控制器，用以控制所述外部压力源与所述温度调节器，使所述处理腔室内的温度与压力分别上升至第一预定温度与第一预定压力，且用以控制在上升至所述第一预定温度之前所述处理腔室内的压力持续上升。2.根据权利要求1所述的材料处理设备，其特征在于，还包括至少一马达，设置于所述处理腔室外并耦接于所述处理腔室。3.根据权利要求2所述的材料处理设备，其特征在于，所述至少一马达位于大气环境中。4.根据权利要求2所述的材料处理设备，其特征在于，所述至少一马达为多个马达，且所述多个马达的一者部分延伸至所述处理腔室内。5.根据权利要求4所述的材料处理设备，其特征在于，还包括涡轮风扇，设置于所述处理腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劭祺，
申请(专利权)人：刘劭祺，
类型：发明
国别省市：