【技术实现步骤摘要】
一种服务器、机柜式服务器以及刀片式服务器
[0001]本申请要求在2020年7月28日提交中华人民共和国知识产权局、申请号为202010739036.7、专利技术名称为“一种服务器、机柜式服务器以及刀片式服务器”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本申请涉及服务器
,尤其涉及一种服务器、机柜式服务器以及刀片式服务器。
技术介绍
[0003]随着服务器运算能力的提高,服务器中各个组件(如处理器、内存、硬盘等)的功耗也会随之明显增大,而服务器中组件的功耗的增大,导致服务器中组件上集聚的热量也越来越多。为了保证服务器中各个组件的正常工作,需要提升服务器的散热能力,及时将服务器中组件上集聚的热量散发出去。
[0004]目前,服务器中通常采用风冷散热,服务器中设置有出风口和入风口,冷风从入风口进入,经过服务器中各个组件,带走服务器中各个组件上集聚的热量,之后,从出风口流出。
[0005]但由于服务器中用于安插硬盘的背板的设置方向垂直与入风口的风向,硬盘背板阻挡了冷风的流 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器,其特征在于,所述服务器包括背板,所述背板用于安插所述服务器中的组件;所述背板位于所述服务器的出风口和入风口之间,所述背板与所述入风口流入的风向平行、或与所述出风口流出的风向平行。2.如权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述背板用于安插所述服务器中的硬盘,所述硬盘沿与所述背板平行的方向安插在所述背板上。3.如权利要求1或2所述的服务器,其特征在于,所述背板包括多层印刷电路板PCB,多层PCB平行设置,每层PCB上设置有硬盘插槽。4.如权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述多层PCB位于同一平面内,所述平面与所述入风口流入的风向平行,或与所述出风口流出的风向平行。5.如权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述多层PCB分布在位于多个平面内,所述多个平面均与所述入风口流入的风向平行,或均与所述出风口流出的风向平行。6.如权利要求5所述的服务器,其特征在于,所述多层PCB中相邻所述PCB之间在垂直于所述入风口流入的风向或所述出风口流出的风向上存在间隔。7.如权利要求5所述的服务器,其特征在于,所述多层PCB中的每层PCB通过结构件固定在所述服务器的外壳上。8.如权利要求1~7任一所述的服务器,其特征在于,所述服务器还包括主板,所述背板上包括多个第一接口,所述主板上包括多个第二...
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