本发明专利技术公开了一种计算机的硬件温度检测与控温装置，固定安装块侧端安装有温度检测器，多孔导热板侧端套接有固定导热盒，壳体靠近主板位置处固定安装有吸热盒，固定导热盒和吸热盒一端顶部均贯穿有回流管，输入管进水端与增压泵出水端固定连接，壳体两端对称贯穿有加速风扇，壳体顶端安装有辅助风扇，力弹簧一端焊接有阻挡防护板，通过多个温度检测器对电脑机箱内进行不同位置进行温度检测，通过多种换热散热方法对内部进行散热，使得在内部温度高于外部温度时可以快速的进行降温，使得在外部空气温度高于内部机箱温度时可以快速的进行隔离，避免内外温度互换导致内部温度持续过高影响电脑的正常使用。高影响电脑的正常使用。高影响电脑的正常使用。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机的硬件温度检测与控温装置
[0001]本专利技术涉及计算机控温
，具体为一种计算机的硬件温度检测与控温装置。
技术介绍
[0002]计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
[0003]但是目前在对机箱进行散热时，一般通过单一的散热方式，导致了无法根据实际的内外环境对散热进行快速的调节，并且在内外环境不均时无法对内部进行密封降温，导致了在温控时温度调节较为不便，也在测试中，无法对主板的负载状态进行测试，容易出现不稳定不安全的现象，使得机箱内的电子元件的温度无法得到有效的控制。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种计算机的硬件温度检测与控温装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出目前在对机箱进行散热时，一般通过单一的散热方式，导致了无法根据实际的内外环境对散热进行快速的调节，并且在内外环境不均时无法对内部进行密封降温，导致了在温控时温度调节较为不便，也在测试中，无法对主板的负载状态进行测试，容易出现不稳定不安全的现象，使得机箱内的电子元件的温度无法得到有效的控制的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机的硬件温度检测与控温装置，包括壳体，所述壳体一侧安装有控温组件，所述控温组件包括冷却箱、固定安装块、温度检测器、主板、多孔导热板、固定导热盒、吸热盒、回流管、输入管、增压泵、进液管、加速风扇、辅助风扇、防护网板、扭力弹簧、阻挡防护板、滑动卡接槽、推动弹簧、L型卡接板和吸附电磁铁；
[0006]所述壳体一端固定安装有冷却箱，所述壳体内侧一端等距安装有若干个固定安装块，所述固定安装块侧端固定安装有温度检测器，所述固定安装块远离壳体的一端通过螺钉连接有主板，所述主板侧端卡接有多孔导热板，所述多孔导热板侧端套接有固定导热盒，所述壳体靠近主板位置处固定安装有吸热盒，所述固定导热盒和吸热盒一端顶部均贯穿有回流管，所述固定导热盒和吸热盒一端底部均贯穿有输入管，所述输入管进水端与增压泵出水端固定连接，所述增压泵进水端贯穿安装有进液管，所述进液管进水端贯穿安装于冷却箱一端；
[0007]所述壳体两端对称贯穿有加速风扇，所述壳体顶端嵌入安装有辅助风扇，所述壳体顶端对应辅助风扇位置处通过磁吸连接有防护网板，所述壳体一端焊接有扭力弹簧，所述扭力弹簧一端焊接有阻挡防护板，所述壳体顶端一侧和阻挡防护板一端开设有滑动卡接槽，所述滑动卡接槽内侧焊接有推动弹簧，所述推动弹簧一端焊接有L型卡接板，所述滑动
卡接槽对应推动弹簧位置处嵌入安装有吸附电磁铁。
[0008]优选的，所述温度检测器输出端与外部控制器输入端电性连接，所述增压泵、加速风扇、辅助风扇和吸附电磁铁输入端与外部控制器输出端电性连接，所述温度检测器和外部控制器输入端均与外部电源输出端电性连接。
[0009]优选的，所述L型卡接板滑动安装于滑动卡接槽内侧，所述阻挡防护板的最大转动角度为180度，所述温度检测器侧端与主板侧端贴合。
[0010]优选的，所述壳体一侧安装有夹线隔离组件，所述夹线隔离组件包括移动滑动口、匚型换热盒、吸附磁铁、铰接联动板、输出管、辅助管、隔离阻挡板、下压弹簧、下压卡接板、匚型导线板、限位安装槽和限位安装条；
[0011]所述壳体一端底端开设有移动滑动口，所述壳体底端滑动连接有匚型换热盒，所述匚型换热盒一端嵌入安装有吸附磁铁，所述匚型换热盒一端对应吸附磁铁位置处嵌入安装有铰接联动板，所述匚型换热盒一端贯穿有输出管，所述匚型换热盒一端底部贯穿有辅助管，所述辅助管进水端与增压泵出水端固定连接，所述壳体一端对应匚型换热盒位置处焊接有隔离阻挡板，所述隔离阻挡板顶端焊接有下压弹簧，所述下压弹簧顶端焊接有下压卡接板，所述隔离阻挡板顶端固定卡接有匚型导线板，所述匚型导线板一端等距开设有限位安装槽，所述限位安装槽内侧嵌入安装有限位安装条。
[0012]优选的，所述隔离阻挡板一端开设有出线口，所述下压卡接板侧端与隔离阻挡板侧端贴合，所述匚型换热盒滑动安装于移动滑动口内侧。
[0013]优选的，所述壳体一侧安装有清理吸收组件，所述清理吸收组件包括阻挡防护盒、隔离网板、滑动移动口、双层拦截盒、电动滑轨、清理拦截盒、刮除条、收集集中盒和密封固定板；
[0014]所述壳体一端对应加速风扇位置处卡接有阻挡防护盒，所述阻挡防护盒侧端对称嵌入安装有隔离网板，所述阻挡防护盒底端开设有滑动移动口，所述阻挡防护盒内侧对应滑动移动口位置处通过卡接柱连接有双层拦截盒，所述冷却箱内侧嵌入安装有电动滑轨，所述电动滑轨侧端通过滑轨座连接有清理拦截盒，所述清理拦截盒顶端对称卡接连接有刮除条，所述清理拦截盒内侧嵌入安装有收集集中盒，所述冷却箱顶端铰接有密封固定板。
[0015]优选的，所述清理拦截盒滑动安装于冷却箱内侧，所述刮除条侧端与冷却箱侧端贴合，所述电动滑轨输入端与外部控制器输出端电性连接。
[0016]优选的，所述壳体一侧安装有连接固定组件，所述连接固定组件包括联动安装板、固定转动板、延展弹簧、滑动转动盒、安装支撑板、安装放置槽、滑动防护槽、防护弹簧和支撑防滑块；
[0017]所述壳体底端等距固定安装有若干个联动安装板，两个所述联动安装板之间转动连接有固定转动板，所述固定转动板一端焊接连接有延展弹簧，所述延展弹簧一端焊接连接有滑动转动盒，所述壳体底端放置有安装支撑板，所述安装支撑板顶端对应滑动转动盒位置处开设有安装放置槽，所述滑动转动盒侧端与安装放置槽转动连接，所述安装支撑板底端等距开设有若干个滑动防护槽，所述滑动防护槽底端焊接有防护弹簧，所述防护弹簧底端焊接有支撑防滑块。
[0018]优选的，所述滑动转动盒的最大转动角度为90度，所述支撑防滑块滑动安装于滑动防护槽内侧。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术结构科学合理，使用安全方便：
[0020]1、设置有控温组件，通过多个温度检测器对电脑机箱内进行不同位置进行温度检测，在温度正常时，由加速风扇对机箱内部进行常规的散热，使得在环境内温度和机箱温度均不高时可以保证环境温度的正常，在机箱内部温度较高时，由增压泵通过进液管将冷却箱内填充的冷却液通过输入管输入到固定导热盒和吸热盒内侧，从而对主板进行换热，使得主板可以进行有效的降温，避免主板及主板侧端安装的元件可以快速的降温，同时由吸附电磁铁对L型卡接板进行吸附，使得L型卡接板在扭力弹簧带动下转动，与辅助风扇相互配合，增加空气流动的位置减速散热，在外部空气温度高于内部环境时，由阻挡防护板进行密封，避免外部空气快速的进入到内部，同时通过多种换热散热方法对内部进行散热，使得在内部温度高于外部温度时可以快速的进行降温，并且通过密封阻挡，使得在外部空气温度高于内部机箱温度时可以快速的进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机的硬件温度检测与控温装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)一侧安装有控温组件(2)，所述控温组件(2)包括冷却箱(201)、固定安装块(202)、温度检测器(203)、主板(204)、多孔导热板(205)、固定导热盒(206)、吸热盒(207)、回流管(208)、输入管(209)、增压泵(210)、进液管(211)、加速风扇(212)、辅助风扇(213)、防护网板(214)、扭力弹簧(215)、阻挡防护板(216)、滑动卡接槽(217)、推动弹簧(218)、L型卡接板(219)和吸附电磁铁(220)；所述壳体(1)一端固定安装有冷却箱(201)，所述壳体(1)内侧一端等距安装有若干个固定安装块(202)，所述固定安装块(202)侧端固定安装有温度检测器(203)，所述固定安装块(202)远离壳体(1)的一端通过螺钉连接有主板(204)，所述主板(204)侧端卡接有多孔导热板(205)，所述多孔导热板(205)侧端套接有固定导热盒(206)，所述壳体(1)靠近主板(204)位置处固定安装有吸热盒(207)，所述固定导热盒(206)和吸热盒(207)一端顶部均贯穿有回流管(208)，所述固定导热盒(206)和吸热盒(207)一端底部均贯穿有输入管(209)，所述输入管(209)进水端与增压泵(210)出水端固定连接，所述增压泵(210)进水端贯穿安装有进液管(211)，所述进液管(211)进水端贯穿安装于冷却箱(201)一端；所述壳体(1)两端对称贯穿有加速风扇(212)，所述壳体(1)顶端嵌入安装有辅助风扇(213)，所述壳体(1)顶端对应辅助风扇(213)位置处通过磁吸连接有防护网板(214)，所述壳体(1)一端焊接有扭力弹簧(215)，所述扭力弹簧(215)一端焊接有阻挡防护板(216)，所述壳体(1)顶端一侧和阻挡防护板(216)一端开设有滑动卡接槽(217)，所述滑动卡接槽(217)内侧焊接有推动弹簧(218)，所述推动弹簧(218)一端焊接有L型卡接板(219)，所述滑动卡接槽(217)对应推动弹簧(218)位置处嵌入安装有吸附电磁铁(220)。2.根据权利要求1所述的一种计算机的硬件温度检测与控温装置，其特征在于，所述温度检测器(203)输出端与外部控制器输入端电性连接，所述增压泵(210)、加速风扇(212)、辅助风扇(213)和吸附电磁铁(220)输入端与外部控制器输出端电性连接，所述温度检测器(203)和外部控制器输入端均与外部电源输出端电性连接。3.根据权利要求1所述的一种计算机的硬件温度检测与控温装置，其特征在于，所述L型卡接板(219)滑动安装于滑动卡接槽(217)内侧，所述阻挡防护板(216)的最大转动角度为180度，所述温度检测器(203)侧端与主板(204)侧端贴合。4.根据权利要求1所述的一种计算机的硬件温度检测与控温装置，其特征在于，所述壳体(1)一侧安装有夹线隔离组件(3)，所述夹线隔离组件(3)包括移动滑动口(301)、匚型换热盒(302)、吸附磁铁(303)、铰接联动板(304)、输出管(305)、辅助管(306)、隔离阻挡板(307)、下压弹簧(308)、下压卡接板(309)、匚型导线板(310)、限位安装槽(311)和限位安装条(312)；所述壳体(1)一端底端开设有移动滑动口(301)，所述壳体(1)底端滑动连接有匚型换热盒(302)，所述匚型换热盒(302)一端嵌入安装有吸附磁铁(303)，所述匚型换热盒(302)一端对应吸附磁铁(303)位置处嵌入安装有铰接联动板(304)，所述匚型换热盒(302)一端贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜春风，
申请(专利权)人：吉林农业科技学院，
类型：发明
国别省市：
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