复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备。所述复合导热屏蔽材料包括一柔性导热膜和一第一金属层，所述柔性导热膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金属层设置在所述第一表面，从而形成一第一复合结构；其中，所述第一复合结构形成多个褶皱结构。本发明专利技术实施例采用导热屏蔽一体化集成方案，结合褶皱成形工艺，所制备的复合材料具有高导热

【技术实现步骤摘要】
复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备的散热屏蔽
，尤其涉及一种复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产业技术的快速更迭，芯片朝着高集成化、多功能化的方向发展，使得芯片的热流密度不断提升，若无法及时将芯片产生的热量带离电子设备，会使得内部电子元器件温度升高，其可靠性急剧下降，严重影响电子设备的工作寿命。另外芯片工作时高低电平变化产生电磁波带来的电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称“EMI”)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，简称“EMC”)问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，而且影响正常设备的工作。IC芯片(Integrated Circuit集成电路)工作时需要满足电磁干扰性(EMI)和电磁兼容性(EMC)的要求，即不被外界电磁波干扰，同时自身辐射出的电磁波也不干扰其他元器件。因此集成化的IC芯片一般需要兼顾芯片散热和EMC电磁辐射等问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备，能同时兼顾导热屏蔽功能。
[0004]本专利技术实施例提供一种复合导热屏蔽材料，包括包括一柔性导热膜和一第一金属层，所述柔性导热膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金属层设置在所述第一表面，从而形成一第一复合结构；其中，所述第一复合结构形成多个褶皱结构。
[0005]本专利技术实施例提供一种复合导热屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供一柔性导热膜，所述柔性导热膜具有一第一表面；
[0007]在所述第一表面设置一金属层，形成第一复合结构；
[0008]拉伸一弹性结构形成预拉伸的弹性结构；
[0009]将所述第一复合结构设置到所述预拉伸的弹性结构的表面；
[0010]使所述预拉伸的弹性结构回缩，所述第一复合结构形成具有多个褶皱结构的第二复合结构。
[0011]本专利技术实施例提供一种一种电子设备，包括一复合导热屏蔽材料、一芯片、一印刷线路板、一屏蔽框和一散热结构；所述芯片设置在所述印刷线路板的表面，所述复合导热屏蔽材料设置在所述芯片远离所述印刷线路板的表面，所述屏蔽框设置在所述芯片的周围，所述散热结构设置在所述复合导热屏蔽材料远离所述芯片的表面，其中，所述复合导热屏蔽材料为本专利技术实施例提供的制备方法制得的复合导热屏蔽材料。
[0012]本专利技术实施例提供的复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备具有以下优点：第一，本专利技术提出的复合导热屏蔽材料，其结构形式上具有褶皱特性，在厚度方向上能够在0.2mm～5mm的范围内变化，因而具有优良的压缩性能，且由于褶皱结构能够变形因而所述
复合导热屏蔽材料能够与结构件，如IC芯片、散热器等良好接触，因而具有优良的容差能力，可作为IC芯片和散热器之间的热界面材料使用；第二，导热屏蔽一体化设计可减小芯片-热沉之间的间隙和热阻，有利于电子设备，如手机、电脑等的轻薄化和生产、安装低成本化。
附图说明
[0013]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其有益效果显而易见。
[0014]图1是本专利技术实施例提供的复合导热屏蔽材料的制备方法的流程示意图。
[0015]图2是本专利技术实施例提供的石墨片的结构示意图。
[0016]图3是本专利技术实施例提供的第二复合结构的结构示意图。
[0017]图4是本专利技术实施例提供的褶皱结构的示意图。
[0018]图5是本专利技术实施例1提供的复合导热屏蔽材料结构示意图。
[0019]图6是本专利技术实施例2提供的复合导热屏蔽材料结构示意图。
[0020]图7是本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0021]图8为对比例1提供的导热屏蔽材料的机构示意图。
具体实施方式
[0022]请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本专利技术具体实施例，其不应被视为限制本专利技术未在此详述的其它具体实施例。
[0023]在本专利技术实施例的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本专利技术实施例的描述中，所有方向性指示(诸如X、Y、Z、水平
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]以下将结合具体实施例详细说明。
[0027]请参阅图1-4，本专利技术实施例提供了一种复合导热屏蔽材料10的制备方法，该方法可以包括以下步骤：
[0028]步骤S101，提供一柔性导热膜101，所述柔性导热膜101具有一第一表面1010和与所述第一表面1010相对的第二表面1012；
[0029]步骤S102，在所述第一表面1010设置一金属层102，形成第一复合结构103；
[0030]步骤S103，将一弹性结构104拉伸形成预拉伸的弹性结构104；
[0031]步骤S104，将所述第一复合结构103设置到所述预拉伸的弹性结构104的第一表面1040；
[0032]步骤S105，使所述预拉伸的弹性结构104回缩，所述第一复合结构103形成具有多个褶皱结构1052的第二复合结构105；
[0033]步骤S106，去除所述弹性结构104。
[0034]在步骤S101中，所述柔性导热膜101为具有导热性能的柔性薄膜，如碳纳米管膜、石墨片、石墨烯或石墨片与石墨烯的复合材料等。本专利技术一实施例中所述柔性导热膜101的材料为石墨片，其中所述石墨片的结构如图2所示。所述柔性导热膜101具有一第一表面1010以及与第一表面1010相对的第二表面1012。所述柔性导热膜101的厚度越大其导热性能越好，但是柔韧性会变差。因而需要选择柔韧性好且导热系数高的所述柔性导热膜101的厚度。在本专利技术一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导热屏蔽材料，其特征在于，包括一柔性导热膜和一第一金属层，所述柔性导热膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金属层设置在所述第一表面，从而形成一第一复合结构；其中，所述第一复合结构形成多个褶皱结构。2.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述柔性导热膜为石墨片、石墨烯膜、或石墨片与石墨烯的复合结构。3.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述柔性导热膜的厚度为10～100μm。4.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述第一金属层的材料包括铜、铝、金、镍或其合金中的至少一种。5.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.5～10μm。6.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述褶皱结构的褶皱角度为大于0度小于或等于30度。7.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，进一步包括一第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二表面。8.如权利要求7所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.5μm～2μm，所述第二金属层的厚度为0.5μm～2μm。9.如权利要求1所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，进一步包括相变材料层设置在所述褶皱结构的表面以及填充到所述多个褶皱结构之间的缝隙里。10.如权利要求9所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述相变材料层的厚度为5μm～10μm。11.如权利要求9所述的复合导热屏蔽材料，其特征在于，所述相变材料层进一步包括储能颗粒。12.一种复合导热屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤：提供一柔性导热膜，所述柔性导热膜具有一第一表面；在所述第一表面设置一金属层，形成第一复合结构；拉伸一弹性结构形...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峰，戈云飞，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：