一种数控加工中心制造技术

本发明专利技术公开了一种数控加工中心，涉及一种数控机床技术领域，本发明专利技术的碎屑收集筒通过内筒、外筒、电磁铁环、集屑盖的结合设置，通过碎屑能受电磁铁环的磁性影响，从进屑道进入经倾斜孔从出屑道排出被吸附在电磁铁环上，由于电磁铁环上均布有半圆柱，从而增大了吸附面积，能吸附更多的碎屑，内筒设置的内半球能防止液体进入环形腔内，而内筒设置的外半球能防止碎屑残留在出屑道内，以此实现金属碎屑和切削液的分离，通过在出液斗内增设球冠，使得切削液和碎屑先经球冠落于出液斗的斗壁，再沿着斗壁进入中空筒体，减小碎屑与电磁铁环的间距，同时减少流速，使碎屑有足够的时间被磁性吸附，使碎屑和切削液能充分分离。使碎屑和切削液能充分分离。使碎屑和切削液能充分分离。

【技术实现步骤摘要】
一种数控加工中心


[0001]本专利技术涉及一种数控机床
，具体是一种数控加工中心。

技术介绍

[0002]加工中心是从数控铣床发展而来的，它是由机械设备与数控系统组成的适用于加工复杂零件的高效率自动化机床。数控加工中心是世界上产量最高、应用最广泛的数控机床之一。
[0003]数控加工中心把铣削、镗削、钻削、攻螺纹和切削螺纹等功能集中在一台设备上，使其具有多种加工工序工艺手段，在加工过程中常常使用到切削液用来降低切削温度，减少工件和刀具的热变形，或用来除去生成切屑、磨屑以及铁粉、油污和砂粒，防止机床和工件、刀具的沾污，使刀具或砂轮的切削刃口保持锋利，或用来减小磨削力和摩擦热等等，而数控加工中心在加工中会产生较多的边角余料和碎屑，切削液的存在会导致加工碎屑与切削液混合，而加工碎屑和切削液分别可回收利用，加工碎屑有长条状的边角余料也有碎粉碎屑，有的数控加工中心是带有排屑机的，但是排屑机只能收集长条状的加工屑，对于碎粉碎屑不能与切削液分离，从而使得碎屑与切削液的分离不够彻底，故亟需一种碎屑和切削液能够彻底分离的数控加工中心。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种数控加工中心。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种数控加工中心，其结构包括机体、控制器、收屑箱、排屑机，机体的外表面安装有控制器，控制器位于排屑机的上方，排屑机设于机体的内部且两者活动连接，排屑机的一侧设有收屑箱，收屑箱与机体活动连接。
[0006]在一个具体的可实施方案中，排屑机包括有第一限位板、输送网、第二限位板、门板、第一传动辊、碎屑收集筒、导液架、出液斗、第二传动辊，第一限位板与第二限位板之间设有输送网，输送网的一端与第一传动辊传动配合，另一端通过第二传动辊进行传动配合，第一传动辊、第二传动辊的两末端分别与第一限位板、第二限位板进行活动连接，第一传动辊、第二传动辊之间设有出液斗，出液斗的正下方设有导液架，出液斗、导液架的两侧分别与第一限位板、第二限位板固定连接，出液斗与导液架之间设有碎屑收集筒，碎屑收集筒与出液斗的底部固定连接，第二限位板的居中位置铰链连接有门板，门板的下方还设有与第二限位板相连接的排液管。
[0007]在一个具体的可实施方案中，碎屑收集筒包括有内筒、外筒、电磁铁环、集屑盖，内筒贯穿于外筒且两者相连接，内筒与外筒之间形成环形腔，该环形腔内设有电磁铁环，电磁铁环与外筒固定连接，外筒底部螺纹连接有集屑盖。
[0008]在一个具体的可实施方案中，内筒包括有内半球、固定环、外半球、倾斜孔、中空筒体，中空筒体的顶部一体连有固定环，中空筒体上均布有规则分布的倾斜孔，倾斜孔的一端
与内半球相通，另一端与外半球相通，外半球固定在中空筒体的外壁，内半球固定在中空筒体的内壁。
[0009]在一个具体的可实施方案中，固定环位于电磁铁环的上方，固定环的外壁与外筒的内壁固定连接，中空筒体的底面与集屑盖的内底面贴合接触。
[0010]在一个具体的可实施方案中，倾斜孔朝向电磁铁环的一端为高端，另一端则为低端，能够防止切削液进入环形腔内。
[0011]在一个具体的可实施方案中，集屑盖的顶面设有环形槽，环形槽的两个环面均设有三角螺纹，集屑盖的内底面设有中空台，中空台与集屑盖为一体化结构设置，集屑盖的底面开设有出液口，出液口与中空筒体相通。
[0012]在一个具体的可实施方案中，外半球设有出屑道，出屑道的一端与倾斜孔的孔径一致，另一端比倾斜孔的孔径大，出屑道的内顶壁与中空筒体的外壁相互垂直，出屑道的内底壁与中空筒体的外壁呈钝角设置，能防止碎屑残留在出屑道内。
[0013]在一个具体的可实施方案中，内半球设有进屑道，进屑道的孔径与倾斜孔的孔径且两者的倾斜度相同，能更进一步防止液体进入环形腔内。
[0014]在一个具体的可实施方案中，电磁铁环朝向外半球的一面均布有半圆柱，半圆柱与磁铁环为一体化结构设置，从而能增加吸附面积。
[0015]在一个具体的可实施方案中，出液斗内部设有球冠，球冠通过连杆与出液斗的内壁相接，球冠位于内筒的正上方。
[0016]在一个具体的可实施方案中，球冠的底面直径小于出液斗的宽度且大于中空筒体的直径，使得切削液和碎屑先经球冠落于出液斗的斗壁，再沿着斗壁进入中空筒体，减小碎屑与电磁铁环的间距，同时能减少流速，使得碎屑有足够的时间被磁性吸附，使碎屑和切削液能充分分离。
[0017]根据上述提出的技术方案，本专利技术一种数控加工中心，具有如下有益效果：
[0018](1)本专利技术通过在输送网间增设碎屑收集筒、导液架、出液斗能将碎屑和切削液分离，而碎屑收集筒通过内筒、外筒、电磁铁环、集屑盖的结合设置，利用电磁铁环通电后具有磁性，基于磁性原理，碎屑能受电磁铁环的磁性影响，而从进屑道进入，经倾斜孔从出屑道排出被吸附在电磁铁环上，由于电磁铁环上均布有半圆柱，从而增大了吸附面积，能吸附更多的碎屑，内筒设置的内半球能防止液体进入环形腔内，而内筒设置的外半球能防止碎屑残留在出屑道内，以此实现金属碎屑和切削液的分离。
[0019](2)本专利技术通过在出液斗内增设球冠，使得切削液和碎屑先经球冠落于出液斗的斗壁，再沿着斗壁进入中空筒体，减小碎屑与电磁铁环的间距，同时能减少流速，使得碎屑有足够的时间被磁性吸附，使碎屑和切削液能充分分离，避免切削液和碎屑集中落入碎屑收集筒而得不到全面分离。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一种数控加工中心的结构示意图。
[0021]图2为本专利技术中排屑机的主要结构示意图。
[0022]图3为本专利技术中排屑机的一种结构示意图。
[0023]图4为本专利技术中出液斗的结构示意图。
[0024]图5为本专利技术中碎屑收集筒的剖面结构示意图。
[0025]图6为本专利技术中集屑盖的剖面结构示意图。
[0026]图7为本专利技术中内筒的立体结构示意图。
[0027]图8为图5中A的放大结构示意图。
[0028]图9为本专利技术中电磁铁环的剖面结构示意图。
[0029]图中附图编号与部件名称的对应关系为：机体
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1、控制器
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2、收屑箱
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3、排屑机
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4、第一限位板
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101、输送网
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102、第二限位板
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103、门板
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104、第一传动辊
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105、碎屑收集筒
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106、导液架
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107、出液斗
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108、第二传动辊
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109、内筒
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e1、外筒
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e2、、电磁铁环
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e3、集屑盖
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e4、内半球
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e11、固定环
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e12、外半球
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e13、倾斜孔
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e14、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控加工中心，其结构包括机体(1)、排屑机(4)，所述机体(1)的外表面安装有控制器(2)，所述控制器(2)位于排屑机(4)的上方，所述排屑机(4)设于机体(1)的内部且两者活动连接，所述排屑机(4)的一侧设有收屑箱(3)，所述收屑箱(3)与机体(1)活动连接，其特征在于：所述排屑机(4)包括有第一限位板(101)、第二限位板(103)、第一传动辊(105)、第二传动辊(109)，所述第一限位板(101)与第二限位板(103)之间设有输送网(102)，所述输送网(102)的一端与第一传动辊(105)传动配合，另一端通过第二传动辊(109)进行传动配合，所述第一传动辊(105)、第二传动辊(109)的两末端分别与第一限位板(101)、第二限位板(103)进行活动连接，所述第一传动辊(105)、第二传动辊(109)之间设有出液斗(108)，所述出液斗(108)的正下方设有导液架(107)，所述出液斗(108)、导液架(107)的两侧分别与第一限位板(101)、第二限位板(103)固定连接，所述出液斗(108)与导液架(107)之间设有碎屑收集筒(106)，所述碎屑收集筒(106)与出液斗(108)的底部固定连接，所述第二限位板(103)的居中位置铰链连接有门板(104)，所述门板(104)的下方还设有与第二限位板(103)相连接的排液管。2.根据权利要求1所述的一种数控加工中心，其特征在于：所述碎屑收集筒(106)包括有内筒(e1)、外筒(e2)，所述内筒(e1)贯穿于外筒(e2)且两者相连接，所述内筒(e1)与外筒(e2)之间形成环形腔，该环形腔内设有电磁铁环(e3)，所述电磁铁环(e3)与外筒(e2)固定连接，所述外筒(e2)底部螺纹连接有集屑盖(e4)。3.根据权利要求2所述的一种数控加工中心，其特征在于：所述内筒(e1)包括有中空筒体(e15)，所述中空筒体(e15)的顶部一体连有固定环(e12)，所述中空筒体(e15)外壁设有外半球(e13)，内壁设有内半球(e11)，所述中空筒体(e15)上均布有倾斜孔(e14)，所述倾斜孔(e14...

【专利技术属性】
技术研发人员：张菊青，
申请(专利权)人：张菊青，
类型：发明
国别省市：