【技术实现步骤摘要】
毫米波压控振荡器及调频方法
[0001]本专利技术涉及毫米波压控振荡器,尤其涉及一种局域表面等离激元的毫米波压控振荡器及方法。
技术介绍
[0002]毫米波通信技术已经广泛应用于军事领域。毫米波集成电路是雷达、遥感、制导、导航等系统的核心组成部分。在毫米波从军用向民用过渡的过程中,尚有若干关键问题需要解决。其中一个问题是,传统毫米波集成电路为保证其性能大多采用GaAs等工艺制作,因而造价高昂,在对成本很敏感的民用领域很难普及。此外,GaAs工艺也无法实现与使用CMOS工艺的基带数字电路进行单片集成,因此造成整体系统连接复杂化。
[0003]随着CMOS工艺的特征尺寸逐渐进入纳米量级,CMOS工艺的部分性能指标已经接近GaAs工艺。例如65nm CMOS工艺的截止频率已经超过200GHz,其器件性能可以满足毫米波中低频段电路设计的要求,并且制造成本也远低于GaAs工艺。
[0004]低相位噪声的本振信号是毫米波收发机系统所必需的,本振的相位噪声性能对接收机的灵敏度、输出信噪比有重要影响。压控振荡器是锁相环带外相 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种毫米波压控振荡器,包括:谐振单元(I),用于生成谐振信号;电容调频电路(III),与所述谐振单元并联以调节所述毫米波压控振荡器的谐振频率;交叉耦合电路(II),用于生成负导信号以补偿所述谐振单元和所述电容调频电路中的损耗;其中,所述谐振单元包括局域表面等离激元,所述局域表面等离激元为嵌套互补叉指型结构。2.根据权利要求1所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述局域表面等离激元还包括:外局域表面等离激元部,包括外环和多个由外向内凸出的外叉指件,所述外叉指件在周向方向上彼此间隔排布;内局域表面等离激元部,包括内环和多个由内向外凸出的内叉指件,在周向方向上,所述内叉指件位于两个所述外叉指件之间。3.根据权利要求3所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述局域表面等离激元还包括:接地层,所述接地层位于所述外局域表面等离激元部和内局域表面等离激元部的下方。4.根据权利要求3所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述接地层包括多个彼此间隔排布的径向缝隙,在所述径向方向上,所述径向缝隙向外凸出于所述外局域表面等离激元部。5.根据权利要求2所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述局域表面等离激元还包括第一馈电端口和第二馈电端口,所述第一馈电端口和所述第二馈电端口分别位于所述内局域表面等离激元部的两侧。6.根据权利要求1所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述谐振单元还包括第一馈线、第二馈线,所述谐振单元通过所述第一馈线和所述第二馈线,与所述交叉耦合电路直接连接构成振荡回路。7.根据权利要求6所述的毫米波压控振荡器,其特征在于,所述第一馈线和所述第二馈线的延长线构成直...
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