一种光电子集成器件及其制备方法技术

本公开提供一种光电子集成器件，包括：第一激光器(1)；第二激光器(2)；光电子集成芯片(3)，第一激光器(1)、第二激光器(2)通过光子引线(4)与光电子集成芯片(3)实现光学连接和耦合。本公开还提供一种光电子集成器件的制备方法。本公开的器件在不大幅更改光电子集成器件结构和尺寸的情况下实现了光电子集成器件的双光源备份，提高了光电子集成器件的可靠性和实用性，有助于光电子集成技术的研究和商业化应用的发展。应用的发展。应用的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子集成器件及其制备方法


[0001]本公开涉及光通信
，具体涉及一种光电子集成器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]在过去的十年中，随着光子器件性能和光子集成复杂性的显著提高和扩展，硅光子学的研究和商业化得到了加强，其中将硅应用于光子学的关键因素在于硅波导具有尺寸紧凑、均匀性优异和损耗低的优点。如今CMOS封装技术正被应用于硅光子集成电路(PIC)中，从而大大降低了其成本，提高了可扩展性。随着带宽需求的不断增加，数据中心的互联带宽已经从100G向400G发展。为了实现未来带宽需求的扩展，硅光子集成电路(PIC)正在从电路板外围的可插拔收发器件发展成共同封装的光学和电子学。因为共封装光学器件的集成特性意味着任何光学器件的故障都需要更换整个系统，尤其是作为光源的激光器相对更易损坏。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]针对上述问题，本公开提供了一种光电子集成器件及其制备方法，用于至少部分解决传统光电子集成器件中激光器损坏导致整个系统故障等技术问题。
[0005](二)技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子集成器件，其特征在于，包括：第一激光器(1)；第二激光器(2)；光电子集成芯片(3)，所述第一激光器(1)、所述第二激光器(2)通过光子引线(4)与所述光电子集成芯片(3)实现光学连接和耦合。2.根据权利要求1所述的光电子集成器件，其特征在于，所述光子引线(4)包括：第一光子引线分支(41)、第二光子引线分支(42)和光子引线合束(43)；所述第一光子引线分支(41)、第二光子引线分支(42)在传输路径中合束为光子引线合束(43)。3.根据权利要求2所述的光电子集成器件，其特征在于，所述光子引线(4)包括：所述第一光子引线分支(41)与所述第一激光器(1)的出光波导相连；所述第二光子引线分支(42)与所述第二激光器(2)的出光波导相连；所述光子引线合束(43)与所述光电子集成芯片(3)上的光输入波导(7)相连。4.根据权利要求3所述的光电子集成器件，其特征在于，所述光子引线(4)包括：所述第一光子引线分支(41)的模场与所述第一激光器(1)的出光波导的模场相匹配；所述第二光子引线分支(42)的模场与所述第二激光器(2)的出光波导的模场相匹配；所述光子引线合束(43)的模场与所述光输入波导(7)的模场相匹配。5.根据权利要求1所述的光电子集成器件，其特征在于，包括：所述第一激光器(1)和所述第二激光器(2)固定于第一热沉(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，郭丹丹，杨国亮，翟鲲鹏，祝宁华，李明，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：