温度控制方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度控制方法、装置、设备及存储介质，属于电子设备控制技术领域。本发明专利技术通过获取目标电子器件的当前工作温度，并判断当前工作温度是否超过预警温度，在当前工作温度未超过预警温度时，获取目标电子器件的温升参数，在温升参数满足预警条件时，获取目标电子器件的当前运行状态，根据当前运行状态确定对应的散热策略，并根据散热策略对目标电子器件进行散热。由于本发明专利技术是通过监测工作温度和温升参数是否正常，若温升参数满足预警条件，则发送预警信号，并进行降温，解决了电子器件的温度预警和温度控制具有滞后性的缺陷，有效避免了因温度过高导致电子器件损坏和数据丢失的问题。丢失的问题。丢失的问题。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电子设备控制
，尤其涉及一种温度控制方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着电子设备功能的多样化发展，电子设备的电源能耗也越来越大，电子设备能耗的增加会导致电子设备内部元件发热严重，导致内部元件因温度过高而损坏。因此需要对电子设备的内部温度进行实时监测和控制，避免电子设备因能耗增加导致发热严重，进而导致数据丢失和设备损坏。目前市面上的电子设备只能对瞬时温度进行反馈，当电子设备内部元件温度变化过快时无法及时采取预警和降温措施，电子设备的保护措施滞后导致内部元器件损坏和数据丢失。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种温度控制方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中电子器件的温度预警和温度控制措施滞后，导致电子器件损坏和数据丢失的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种温度控制方法，所述方法包括以下步骤：
[0006]获取目标电子器件的当前工作温度，并判断所述当前工作温度是否超过预警温度；
[0007]在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数；
[0008]在所述温升参数满足预警条件时，获取所述目标电子器件的当前运行状态；
[0009]根据所述当前运行状态确定对应的散热策略，并根据所述散热策略对所述目标电子器件进行散热。
[0010]可选地，所述在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数之后，所述方法还包括：
[0011]根据所述温升参数确定所述目标电子器件在预设采样周期内的温升幅值，并判断所述温升幅值是否超过预设幅值阈值；
[0012]在所述温升幅值超过预设幅值阈值时，判定所述温升参数满足预警条件。
[0013]可选地，所述根据所述温升参数确定所述目标电子器件在预设采样周期内的温升幅值，并判断所述温升幅值是否超过预设幅值阈值之后，所述方法还包括：
[0014]在所述温升幅值未超过预设幅值阈值时，根据所述温升参数确定所述目标电子器件在所述预设采样周期内的当前温升加速度；
[0015]判断所述当前温升加速度是否超过预设加速度阈值；
[0016]在所述当前温升加速度超过预设加速度阈值时，判定所述温升参数满足预警条
件。
[0017]可选地，所述判断所述当前温升加速度是否超过预设加速度阈值之后，所述方法还包括：
[0018]在所述当前温升加速度未超过预设加速度阈值时，获取上一采样周期的温升加速度，并判断所述当前温升加速度是否超过所述上一采样周期的温升加速度；
[0019]在所述当前温升加速度超过所述上一采样周期的温升加速度时，检测所述目标电子器件在所述预设采样周期内是否存在工况模式切换；
[0020]若未存在工况模式切换，则判定满足预警条件。
[0021]可选地，所述获取目标电子器件的当前工作温度，并判断所述当前工作温度是否超过预警温度之前，所述方法还包括：
[0022]获取目标电子器件的工况模式信息，根据所述工况模式信息确定所述目标电子器件的温度参数，所述温度参数包括所述预警温度、预设幅值阈值和预设加速度阈值中的至少一种。
[0023]可选地，所述根据所述当前运行状态确定对应的散热策略，并根据所述散热策略对所述目标电子器件进行散热之后，所述方法还包括：
[0024]实时检测所述目标电子器件的温升参数是否恢复至正常范围；
[0025]若是，则停止对所述目标电子器件供电。
[0026]可选地，所述散热策略至少包括以下一项：
[0027]降低所述目标电子器件的功耗；
[0028]提升所述目标电子器件对应的散热风扇的风扇转速。
[0029]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种温度控制装置，所述温度控制装置包括：
[0030]温度获取模块，用于获取目标电子器件的当前工作温度，并判断所述当前工作温度是否超过预警温度；
[0031]温升获取模块，用于在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数；
[0032]预警发送模块，用于在所述温升参数满足预警条件时，获取所述目标电子器件的当前运行状态；
[0033]散热策略模块，用于根据所述当前运行状态确定对应的散热策略，并根据所述散热策略对所述目标电子器件进行散热。
[0034]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种温度控制设备，所述温度控制设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序，所述温度控制程序配置为实现如上文所述的温度控制方法的步骤。
[0035]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有温度控制程序，所述温度控制程序被处理器执行时实现如上文所述的温度控制方法的步骤。
[0036]本专利技术通过获取目标电子器件的当前工作温度，并判断所述当前工作温度是否超过预警温度，在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数，在所述温升参数满足预警条件时，获取所述目标电子器件的当前运行状态，根据所述当前运行状态确定对应的散热策略，并根据所述散热策略对所述目标电子器件进行散热。由于
是通过先判断当前工作温度是否超过预警温度，再获取目标电子器件的温升参数，在温升参数满足预警条件时对目标电子器件进行散热，通过对目标电子器件的工作温度和温升参数的获取，解决了电子器件的温度预警和温度控制具有滞后性的缺陷，有效避免了因温度过高导致电子器件损坏和数据丢失的问题，提升了用户的使用体验。
附图说明
[0037]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的温度控制设备的结构示意图；
[0038]图2为本专利技术温度控制方法第一实施例的流程示意图；
[0039]图3为本专利技术温度控制方法第二实施例的流程示意图；
[0040]图4为本专利技术温度控制方法第三实施例的流程示意图；
[0041]图5为本专利技术温度控制方法第四实施例的流程示意图；
[0042]图6为本专利技术温度控制装置第一实施例的结构框图。
[0043]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0045]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的温度控制设备结构示意图。
[0046]如图1所示，该温度控制设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：获取目标电子器件的当前工作温度，并判断所述当前工作温度是否超过预警温度；在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数；在所述温升参数满足预警条件时，获取所述目标电子器件的当前运行状态；根据所述当前运行状态确定对应的散热策略，并根据所述散热策略对所述目标电子器件进行散热。2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述在所述当前工作温度未超过预警温度时，获取所述目标电子器件的温升参数之后，所述方法还包括：根据所述温升参数确定所述目标电子器件在预设采样周期内的温升幅值，并判断所述温升幅值是否超过预设幅值阈值；在所述温升幅值超过预设幅值阈值时，判定所述温升参数满足预警条件。3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温升参数确定所述目标电子器件在预设采样周期内的温升幅值，并判断所述温升幅值是否超过预设幅值阈值之后，所述方法还包括：在所述温升幅值未超过预设幅值阈值时，根据所述温升参数确定所述目标电子器件在所述预设采样周期内的当前温升加速度；判断所述当前温升加速度是否超过预设加速度阈值；在所述当前温升加速度超过预设加速度阈值时，判定所述温升参数满足预警条件。4.如权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述判断所述当前温升加速度是否超过预设加速度阈值之后，所述方法还包括：在所述当前温升加速度未超过预设加速度阈值时，获取上一采样周期的温升加速度，并判断所述当前温升加速度是否超过所述上一采样周期的温升加速度；在所述当前温升加速度超过所述上一采样周期的温升加速度时，检测所述目标电子器件在所述预设采样周期内是否存在工况模式切换；若未存在工况模式切换，则判定满足预警条件。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彤彤，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：