【技术实现步骤摘要】
一种一体成型电感的制备方法
[0001]本专利技术涉及磁性电子材料领域，具体为一种一体成型电感的制备方法。
技术介绍
[0002]随着高速大容量5G通信技术和SiC、GaN等第三代半导体技术逐步走向实用化，电子器件朝着小型化、高频化、高度集成化、多功能化、可穿戴化的方向加速发展，这对电子信息材料也提出了新的要求，作为电磁变换、传输和信息的发射、传输、接收、处理、记录等过程中必不可少的软磁材料与器件，面临着高频率和低功耗的巨大挑战，已经成为限制下一代电子器件发展的关键因素，高速大容量的信息传递和处理对高频通信设备中电子电路和元器件的要求主要表现在：(1)处理高频信号时的响应速度要快、损耗要低；进料口(2)高频电子信号会引起严重的电磁泄漏，对周边设备及其他元器件形成电磁干扰，为了防止该问题的发生，要求磁电元器件尽量做成闭合磁路。
[0003]但是在一体成型电感的制备过程中，粉体的级配技术较为落后，高频下，软磁材料的损耗主要由涡流损耗决定，粉体粒径是决定涡流损耗的关键性因素，此外粉体的级配还影响软磁材料的流动性、填充型、饱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体成型电感的制备方法，其特征在于：步骤一：选料，针对电感器件的使用频率(0.1
‑
20MHz)、电感值、功率损耗、RDC和Isat的要求，选用超细羰基铁粉、铁硅、铁硅铬、铁镍、铁钴等软磁粉体作为一体成型电感的基础粉体；步骤二：筛选，通过筛选机构(1)与粉体级配技术筛选出一定颗粒尺度分布的软磁粉体；步骤三：原位包覆，通过原位包覆技术在粉体表面生长具有绝缘特性的纳米级磁性氧化物层；步骤四：包覆树脂，在粉体表面均匀包覆热固性耐热绝缘树脂；步骤五：双向凹模浮动压制，通过双向凹模浮动压制技术制备一体成型电感坯体，在一定温度下固化并释放应力，得到产品；步骤六：检测，通过高频电感测试技术、高频损耗测试技术、高频电阻测试技术表征器件的电磁特性。2.根据权利要求1所述的一种一体成型电感的制备方法，其特征在于：所述步骤三与步骤四中原位绝缘包覆技术为：将粉体倒入配制好的反应溶液中，在一定温度下均匀搅拌粉体；在粉体表面原位生长出高绝缘的软磁氧化物薄膜，然后将粉体分离，用溶剂冲洗，然后将粘结剂溶液加入到粉体中，烘干，使得粘结剂均匀包覆于粉体表面。3.根据权利要求1所述的一种一体成型电感的制备方法，包括步骤二中筛选装置(1)，其特征在于：所述筛选机构(1)的输入端连接有进料口(2)，所述(1)的顶端固定有出风口(3)，所述出风口(3)的底端为与筛选机构(1)的内部设置有连接环(4)的外壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵铁钧，车声雷，张楠，
申请(专利权)人：山东恒瑞磁电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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