多功能颅内压传感器探头制造技术

本实用新型专利技术属于医疗器械神经外科技术领域，具体涉及多功能颅内压传感器探头。包括探头外壳；所述探头外壳内部中空且设有传感器芯片；所述探头外壳与传感器芯片之间设有用于承托的硅胶座，所述传感器芯片位于硅胶座内；所述探头外壳以PEEK材料作为基体，且在基体的两端均嵌有铂铱合金环。本实用新型专利技术具有能够有效减弱mems芯片的温度漂移导致的压力漂移，进而提高产品良率的特点。提高产品良率的特点。提高产品良率的特点。

【技术实现步骤摘要】
多功能颅内压传感器探头


[0001]本技术属于医疗器械神经外科
，具体涉及多功能颅内压传感器探头。

技术介绍

[0002]目前，现有市售颅内压传感器，以主要技术路线分为两种：一种是光纤压力导丝，一种是MEMS压力传感器。
[0003]而现有压力传感器，通常采用金属保护套作为压力传感器或光纤压力探头外壳，采用压力传感器的探头前端通常比后端导管要大一些，但如果用导管作为外壳可能强度不够，也不能够在CT等设备下显影以显示探头是否到达指定位置。另外压力传感器或光纤压力探头在一些常用的体内植入时间超过24小时后，会因为蛋白沉积等原因导致测量得到的压力漂移量增加，因此通常现有产品使用周期不能超过5天。而对于mems芯片的探头而言，由于mems芯片本身与探头的金属外壳存在不同的热膨胀系数，因此对温度较为敏感，如果在产品封装过程中没有注意，很有可能造成探头的温度漂移量过大从而影响测量精度。
[0004]因此，设计一种能够有效减弱mems的温度漂移导致的压力漂移，提高产品良率的颅内压传感器探头，就显得十分必要。
[0005]例如，申请号为CN201910262256.2的中国专利技术专利所述的一种电涡流传感器的制造工艺，包括如下步骤：S1、固定线圈参数，然后将固定好的线圈及连接电缆注塑、定位成型，形获得带有锥度内螺纹结构的半成品；S2、将S1中对线圈定位注塑的半成品进行高温、高压、真空全密封注塑，并将头部螺纹与金属壳体的内螺纹旋合装配；S3、将S2注塑的圆柱体部分旋入金属壳体进行再一次高温、高压注塑成型。本专利技术的密封圈能有效防止油污从壳体尾部进入探头内部，阻止油污从屏蔽线内层倒流入接头影响稳定性。虽然能够能有效保证电涡流传感器的长时间工作的超低温度漂移、稳定性、可靠性，且可以通过精密调整线圈与金属面的细微距离，保证电涡流传感器灵敏度的一致性，但不足之处在于，无法解决因为蛋白沉积等原因导致测量得到的压力漂移量增加，导致产品使用周期过短的问题。

技术实现思路

[0006]本技术是为了克服现有技术中，现有的压力传感器或光纤压力探头存在因蛋白沉积以及对温度敏感，导致测量得到的压力漂移量和温度漂移量增加，影响测量精度和使用周期的问题，提供了一种能够有效减弱mems芯片的温度漂移导致的压力漂移，进而提高产品良率的多功能颅内压传感器探头。
[0007]为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]多功能颅内压传感器探头，包括探头外壳；所述探头外壳内部中空且设有传感器芯片；所述探头外壳与传感器芯片之间设有用于承托的硅胶座，所述传感器芯片位于硅胶座内；所述探头外壳以PEEK材料作为基体，且在基体的两端均嵌有铂铱合金环。
[0009]作为优选，所述铂铱合金环均与传感器芯片呈同一方向排布。
[0010]作为优选，所述探头外壳上还设有传感器芯片导线；所述传感器芯片导线与传感器芯片电连接。
[0011]作为优选，所述传感器芯片导线外部设有延长导管；所述延长导管外部设有接头缓冲导管。
[0012]作为优选，所述传感器芯片导线一端还连接有电气接头。
[0013]作为优选，所述延长导管上还设有用于标识延长导管植入深度的MARK点。
[0014]作为优选，所述探头外壳表面设有用于清除蛋白质沉积的冲洗通道孔。
[0015]本技术与现有技术相比，有益效果是：(1)本技术采用PEEK材料加铂铱合金作为探头外壳材料组成，能够满足显影要求的同时，又能够降低因为金属探头导致的热膨胀系数差异，且与直接用导管作为探头外壳相比本技术的强度要更高；(2)本技术在传感器芯片下放置硅胶座，除了作为承托支架，还能够比常规用胶固定更加迅速且准确，不容易偏离方向与外壳接触，而且因为硅胶的延展性，能够有效减弱硅基mems温差带来的形变导致的漂移量；(3)本技术在探头外壳表面置入的冲洗通道，能够清除芯片表面的蛋白质沉积，从而防止因蛋白质沉积而导致的测量压力漂移。
附图说明
[0016]图1为本技术多功能颅内压传感器探头的一种结构示意图；
[0017]图2为本技术中探头外壳的一种结构示意图；
[0018]图3为本技术中探头外壳的一种顶视图；
[0019]图4为本技术中冲洗通道孔的一种侧视图；
[0020]图5为本技术多功能颅内压传感器探头在实际应用时的一种结构示意图。
[0021]图中：探头外壳1、传感器芯片2、硅胶座3、铂铱合金环4、传感器芯片导线5、冲洗通道孔6、延长导管7、接头缓冲导管8、电气接头9、MARK点10。
具体实施方式
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0023]实施例1：
[0024]如图1至图3所示的多功能颅内压传感器探头，包括探头外壳1；所述探头外壳内部中空且设有传感器芯片2；所述探头外壳与传感器芯片之间设有用于承托的硅胶座3，所述传感器芯片位于硅胶座内；所述探头外壳以PEEK材料作为基体，且在基体的两端均嵌有铂铱合金环4。
[0025]其中，PEEK材料作为基体，在加工或注塑成型后，在基体上嵌合铂铱合金环，所述铂铱合金环作为显影环，以显示探头是否到达指定位置。所述传感器芯片采用mems芯片。所述硅胶座起到一个承托架的作用，所述硅胶座内部设有放置传感器芯片的空间，由于硅胶具有较好的延展性，可以有效的减弱mems芯片的温度漂移导致的压力漂移，进而提高产品的良率。
[0026]进一步的，所述铂铱合金环均与传感器芯片呈同一方向排布。所述设计能够辨识在探头植入后的压力传感器方向，同时也能够满足显影需求。
[0027]进一步的，所述探头外壳上还设有传感器芯片导线5；所述传感器芯片导线与传感器芯片电连接。所述传感器芯片导线用于传输传感器采集的数据。
[0028]进一步的，如图4所示，所述探头外壳表面设有用于清除蛋白质沉积的冲洗通道孔6。所述冲洗通道孔用于在探头植入达到一定时长后，使用生理盐水进行冲洗通道，能够有效防止蛋白质沉积等因素导致的压力漂移。
[0029]进一步的，如图5所示，本技术多功能颅内压传感器探头在实际应用时，在所述传感器芯片导线外部还设有延长导管7；在所述延长导管外部还设有接头缓冲导管8。所述延长导管对传感器芯片导线起保护作用，所述接头缓冲导管起到连接缓冲作用。
[0030]进一步的，所述传感器芯片导线一端还连接有电气接头9。所述电气接头能够使探头直接外接电源或外接其他设备进行工作。
[0031]进一步的，所述延长导管上还设有用于标识延长导管植入深度的MARK点。利用MARK点能够更加直观显示延长导管的植入深度，以表明探头是否到达指定位置。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多功能颅内压传感器探头，其特征在于，包括探头外壳；所述探头外壳内部中空且设有传感器芯片；所述探头外壳与传感器芯片之间设有用于承托的硅胶座，所述传感器芯片位于硅胶座内；所述探头外壳以PEEK材料作为基体，且在基体的两端均嵌有铂铱合金环。2.根据权利要求1所述的多功能颅内压传感器探头，其特征在于，所述铂铱合金环均与传感器芯片呈同一方向排布。3.根据权利要求1所述的多功能颅内压传感器探头，其特征在于，所述探头外壳上还设有传感器芯片导线；所述传感器芯片导线与传感器芯片电连接。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱润华，刘勇，裴禹哲，
申请(专利权)人：杭州普惠医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：