本实用新型专利技术公开了一种超薄半导体制冷装置、手机制冷器及手机，半导体制冷装置用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与所述电子设备贴合。本实用新型专利技术利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，从而提升了散热效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种超薄半导体制冷装置、手机制冷器及手机
[0001]本技术涉及手机和平板电脑等电子设备的散热降温装置，可用于市面上大部分手机和平板电脑。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，手机和平板电脑等电子设备越来越普及，但是在长时间的运行后，电子设备普遍存在发热发烫现象，此时，需要对电子设备进行快速的降温散热，才能获得更好的使用体验。
[0003]现有的降温装置，存在散热不够快或者设备笨重等缺陷，如申请公布号为CN 110958342 A的专利技术专利公开的“散热手机壳”，通过散热风扇来散热降温，散热效率低下；又如申请公布号为CN 110661318 A的专利技术专利公开的“一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置”，整个装置厚度较高，显得笨重。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，使降温装置简捷且高效，本技术提供了一种超薄半导体制冷装置、手机制冷器及手机。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种超薄半导体制冷装置，用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与所述电子设备贴合。
[0006]本技术的有益效果是：本技术利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，从而提升了散热效率。
[0007]进一步的，所述散热片的面积与所述电子设备的外壳尺寸相适应。
[0008]进一步的，所述半导体制冷片的冷端紧贴有导冷片，所述导冷片与散热片热隔离，所述半导体制冷片位于所述散热片和导冷片之间，所述导冷片与所述电子设备的发热部位贴合。
[0009]进一步的，所述散热片与导冷片中的至少一个，在二者的重叠处设有凹槽，所述凹槽构成所述半导体制冷片的容纳腔。
[0010]进一步的，凹槽内，与所述散热片配合设有散热风扇，所述散热风扇的出风口平行于所述散热片、并朝向所述半导体制冷片的方位，所述散热片上对应所述出风口设置排风口。
[0011]进一步的，所述排风口处设有导向盖板，所述导向盖板使排风口中气流的方向为朝向所述半导体制冷片的方位。
[0012]进一步的，所述半导体制冷片及散热风扇通过无线充电接收模块或USB连接线由所述电子设备反向供电。
[0013]进一步的，所述散热片和导冷片之间设有隔热层。
[0014]一种手机制冷器，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导
体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与手机的背部贴合，所述散热片作为所述手机制冷器的背壳。
[0015]一种手机，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与手机内的发热零件贴合，所述散热片作为所述手机的背壳。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例一的示意图；
[0017]图2是本技术实施例一的拆解示意图；
[0018]图3是图1中沿A
‑
A的剖视图；
[0019]图4是本技术实施例二的示意图；
[0020]图5是本技术实施例二的拆解示意图。
[0021]半导体制冷片1、散热片2、凸起201、导向盖板202、排风口203、导冷片3、散热风扇4、进风口401、出风口402、隔热层5、凹槽6。
具体实施方式
[0022]下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。
[0023]实施例中，如图1和2所示，一种超薄半导体制冷装置，用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片1和散热片2，所述散热片2为面积大于所述半导体制冷片1的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片1的热端贴合，所述半导体制冷片1的冷端与所述电子设备贴合。实施例中，利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片2，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，能够将半导体制冷片1吸收的热量经由散热片2更快地散出去，从而提升了散热效率。实施例中，当本装置用于手机、平板电脑等电子设备时，通常将散热片2的面积设置成与所述电子设备的外壳尺寸相适应，以在保证美观的前提下，取得更好的散热效果。
[0024]实施例中，如图1和2所示，所述半导体制冷片1的冷端紧贴有导冷片3，所述导冷片3与散热片2热隔离，所述半导体制冷片1位于所述散热片2和导冷片3之间，所述导冷片3与所述电子设备的发热部位贴合。实施例中，为了对电子设备及时有效地进行散热，不仅仅要将半导体制冷片1吸取的热量快速散出，还应该使半导体制冷片1能够快速地吸取电子设备的热量，所述导冷片3的设置增大了吸热面积，使电子设备的热量能够快速经由导冷片3后被半导体制冷片1吸取，从而提高本装置散热效率。实施例中，为了避免散热片2与导冷片3接触时，散热片2的热量反向传递给导冷片3，影响散热效果，所述导冷片3与散热片2应当热隔离，如两者可以分离不接触，更进一步地，如图1所示，可以在导冷片3与散热片2之间的缝隙内还填充有隔热层5。
[0025]实施例中，如图1和4所示，所述散热片2与导冷片3中的至少一个，在二者的重叠处设有凹槽6，所述凹槽6构成所述半导体制冷片1的容纳腔；实施例中，如图1所示，所述凹槽6设置在散热片2上，这种结构减少了本装置整体所占的空间；实施例二中，如图4所示，所述凹槽6设置在导冷片3上，本装置使用时，导冷片3与电子设备接触，实施例二这种结构在不增加本装置的高度的同时，增加了装置内部的容纳空间，可以将部分零部件置于导冷片3与
电子设备之间。实施例中，具体地，如图1
‑
3所示，凹槽6内，与所述散热片2配合设有散热风扇4，所述散热风扇4的出风口402平行于所述散热片2、并朝向所述半导体制冷片1的方位，所述散热片2上对应所述出风口402设置排风口203。这种结构可将半导体制冷片1和散热风扇4都藏于凹槽6内，节省了装置所占空间，且散热风扇4开启时，凹槽6内形成风道，热量随风流从排风口203排出，从而能够快速散热降温。实施例中，由于薄片状散热片2的散热面积大，具有良好的散热效果，因此所述散热风扇4的功率不需要太大即可取得很好的散热效果，从而散热风扇4可以具有较小的体积，并置于凹槽6内，最终使得整个装置在保证散热效果的同时，也节省了空间。实施例中，进一步地，如图3所示，在所述排风口203处还设有导向盖板202，所述导向盖板202使排风口203中气流的方向为朝向所述半导体制冷片1的方位，风流从排风口203出来以后，受导向盖板202的影响，风流会贴近半导体制冷片1热端上方的散热片2外表面，由于此处热量集中温度较高，风流可以带走不少热量。实施例中，如图3所示，为了对风流起到更好的导向作用，还可以将排风口203设为倾斜的通孔。实施例中，也可以根据需要将散热风扇4置于散热片2上表面。
[0026]实施例中，如图1所示，所述散本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄半导体制冷装置，用于电子设备的冷却，其特征在于：包括半导体制冷片（1）和散热片（2），所述散热片（2）为面积大于所述半导体制冷片（1）的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片（1）的热端贴合，所述半导体制冷片（1）的冷端与所述电子设备贴合。2.如权利要求1所述的超薄半导体制冷装置，其特征在于：所述散热片（2）的面积与所述电子设备的外壳尺寸相适应。3.如权利要求1所述的超薄半导体制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷片（1）的冷端紧贴有导冷片（3），所述导冷片（3）与散热片（2）热隔离，所述半导体制冷片（1）位于所述散热片（2）和导冷片（3）之间，所述导冷片（3）与所述电子设备的发热部位贴合。4.如权利要求3所述的超薄半导体制冷装置，其特征在于：所述散热片（2）与导冷片（3）中的至少一个，在二者的重叠处设有凹槽（6），所述凹槽（6）构成所述半导体制冷片（1）的容纳腔。5.如权利要求4所述的超薄半导体制冷装置，其特征在于：凹槽（6）内，与所述散热片（2）配合设有散热风扇（4），所述散热风扇（4）的出风口（402）平行于所述散热片（2）、并朝向所述半导体制冷片（1）的方位，所述散热片（2）上对应所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军辉，
申请(专利权)人：杨军辉，
类型：新型
国别省市：
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