【技术实现步骤摘要】
一种定位装置
[0001]本技术属于电子封装
,特别是涉及一种定位装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的不断发展,电路板的使用越来越广泛。电路板上的电子元器件需要采用点胶工艺进行封装,点胶封装通常是对胶水进行加热后,再利用点胶机进行点胶操作的。但是,随着电路板长度的不断扩大,尺寸较大的电路板将具有一定的弹性和弯曲度;而在点胶过程中,为了保证点胶的质量和精度,点胶机的点胶头在移动过程中的固定是不变的,因此,点胶机在对弯曲的电路板进行点胶时,将会降低电路板的点胶质量和精度。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术中点胶机在对弯曲的电路板进行点胶时,所造成的电路板的点胶质量低等技术问题,提供了一种定位装置。
[0004]鉴于以上技术问题,本技术实施例提供一种定位装置,包括基座、第一吸盘组件、第二吸盘组件、固定板以及托盘;所述固定板安装在所述基座上;所述托盘上设有通槽以及连通所述通槽且用于放置待加工板的阶梯槽;
[0005]所述第一吸盘组件和第二吸盘组件均安装在所述基座上,所述第一吸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位装置,其特征在于,包括基座、第一吸盘组件、第二吸盘组件、固定板以及托盘;所述固定板安装在所述基座上;所述托盘上设有通槽以及连通所述通槽且用于放置待加工板的阶梯槽;所述第一吸盘组件和第二吸盘组件均安装在所述基座上,所述第一吸盘组件用于将所述托盘吸附在所述基座上;所述固定板上设有第一通孔,所述第二吸盘组件远离所述基座的一端伸出所述第一通孔并吸附所述待加工板。2.根据权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述固定板上设有与所述通槽适配的凸台,所述阶梯槽底面与所述凸台的顶面齐平,所述第二吸盘组件用于将所述待加工板吸附并贴合在所述阶梯槽的底面以及所述凸台的顶面上。3.根据权利要求2所述的定位装置,其特征在于,所述基座上设有第一安装槽,所述固定板安装在所述第一安装槽中。4.根据权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述定位装置还包括加热板和用于反馈所述加热板温度的热电偶,所述加热板安装在所述固定板远离待加工板的表面上,所述热电偶安装在所述加热板上。5.根据权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述固定板的四个拐角分别设有第一竖臂、第二竖臂、第三竖臂以及第四竖臂;所述第一竖臂上设有第一安装通孔,所述第二竖臂上设有第二安装通孔,所述第三竖臂上设有第三安装通孔,所述第四竖臂上设有第四安装通孔;所述第一吸盘组件包括安装在所述第一安装通孔中的第一吸盘、安装在所述第二安装通孔中的第二吸盘、安装在所述第三安装通孔中的第三吸盘,以及安装在所述第四安装通孔中的第四吸盘。6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:林坚,贺先余,温志刚,邓涛,唐政,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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