蘸胶用掩板和蘸胶机制造技术

本申请提供一种蘸胶用掩板和蘸胶机，所述蘸胶用掩板包括：掩板，所述掩板上设置有镂空槽；连接机构，所述连接机构设置在所述掩板上，用于与外部的蘸胶机连接。所述蘸胶机包括：蘸胶用掩板、蘸胶装置、蘸胶盘和蘸胶机械手；其中，所述蘸胶装置用于穿过所述蘸胶用掩板的镂空槽给待粘贴基板蘸胶，所述连接机构固定所述蘸胶用掩板在所述蘸胶盘底部，所述蘸胶机械手用于控制所述蘸胶装置蘸胶的位置。这种蘸胶用掩板和蘸胶机可以解决蘸胶作业时，蘸胶装置在移动过程中会因重力作用导致胶剂滴落或甩到非目标区域基板上的问题，提高良品率。提高良品率。提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
蘸胶用掩板和蘸胶机


[0001]本申请涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种蘸胶用掩板和蘸胶机。

技术介绍

[0002]目前蘸胶是半导体芯片粘贴过程中的一个重要工序，蘸胶的好坏决定半导体芯片的品质。蘸胶作业时，蘸胶装置在移动过程中会因重力作用导致胶剂滴落或甩到非目标区域基板上，出现不良品。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种蘸胶用掩板和蘸胶机，用以解决蘸胶装置在移动过程中出现胶剂滴落或甩到非目标区域基板上，出现不良品的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种蘸胶用掩板，所述蘸胶用掩板包括：
[0005]掩板，所述掩板上设置有镂空槽；
[0006]连接机构，所述连接机构设置在所述掩板上，用于与外部的蘸胶机连接。
[0007]本申请实施例提供的蘸胶用掩板包括掩板，在蘸胶作业时，掩板可阻挡蘸胶装置在移动过程中滴落的胶剂，即胶剂不会滴落或甩到非目标区域基板上，提高了良品率。
[0008]结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中：所述连接机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蘸胶用掩板，其特征在于，包括：掩板，所述掩板上设置有镂空槽；连接机构，所述连接机构设置在所述掩板上，用于与外部的蘸胶机连接。2.根据权利要求1所述的蘸胶用掩板，其特征在于，所述连接机构位于所述掩板的第一端，所述镂空槽位于所述掩板的第二端。3.根据权利要求1所述的蘸胶用掩板，其特征在于，所述连接机构与所述镂空槽的间距大于所述掩板的长边的指定比值。4.根据权利要求1所述的蘸胶用掩板，其特征在于，所述镂空槽的形状为圆角矩形。5.根据权利要求1所述的蘸胶用掩板，其特征在于，所述镂空槽的长边为12
‑
14mm，短边为4
‑
6mm。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉杰，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：