研磨用组合物制造技术

提供可在维持良好的研磨速度的同时降低对研磨对象物的摩擦力的研磨用组合物。通过本发明专利技术提供的研磨用组合物包含水、磨粒及作为氧化剂的复合金属氧化物。上述研磨用组合物还包含阴离子性聚合物。一些优选方式中，上述研磨用组合物包含高锰酸盐作为前述复合金属氧化物。上述研磨用组合物适合用于对维氏硬度1500Hv以上的材料进行研磨的用途。1500Hv以上的材料进行研磨的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨用组合物


[0001]本专利技术涉及研磨用组合物。详细而言，涉及用于研磨对象物的研磨的研磨用组合物。本申请主张基于2019年6月17日申请的日本专利申请2019
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112283号的优先权，其申请的全部内容作为参照被并入本说明书中。

技术介绍

[0002]以往，对金属、半金属、非金属、其氧化物等材料表面进行使用研磨用组合物的研磨。例如，对于具有由碳化硅、碳化硼、碳化钨、氮化硅、氮化钛、氮化镓等化合物半导体材料构成的表面的研磨对象物而言，可以通过在接触研磨对象物表面的研磨压盘与该研磨对象物之间供给金刚石磨粒而进行的研磨(打磨，Lapping)来加工。但是，对于使用金刚石磨粒的打磨，容易产生由划痕、刻痕的产生、残留等所引起的缺陷、变形。因此，正在研究在使用了金刚石磨粒的打磨后、或代替该打磨而使用研磨垫并向该研磨垫与研磨对象物之间供给研磨液来进行的研磨(抛光，Polishing)。作为公开这种以往技术的文献，可列举出专利文献1～4。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨用组合物，其包含水、磨粒及作为氧化剂的复合金属氧化物，所述研磨用组合物还包含阴离子性聚合物。2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述阴离子性聚合物为一分子中包含至少一种源自磺酸的结构单元、源自(甲基)丙烯酸的结构单元或源自丙烯酰胺的结构单元的均聚物或共聚物。3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述阴离子性聚合物为一分子中包含至少一种源自苯乙烯磺酸、异戊二烯磺酸、乙烯基磺酸、烯丙基磺酸、异戊烯磺酸、2
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(甲基)丙烯酰胺
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甲基丙磺酸或甲基丙烯磺酸的结构单元的均聚物或共聚物。4.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述阴离子性聚合物为一分子中包含至少一种源自丙烯酸或甲基丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤康昭，高见信一郎，森嘉男，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：