粘合片、中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法技术

粘合片1具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。态之间不可逆地发生状态变化。态之间不可逆地发生状态变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片、中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法


[0001]本专利技术涉及粘合片、中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法，详细而言，涉及粘合片、使用该粘合片得到的中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，从表面保护及耐冲击性赋予的观点出发，已知在电子器件的表面贴附加强薄膜。
[0003]作为这样的加强薄膜，已知有下述加强薄膜，其具备由光固化性组合物形成的粘合剂层，在与被粘物粘接后，使粘合剂层光固化，由此与被粘物的粘接力上升(例如，参照专利文献1。)。
[0004]将这种加强薄膜贴附于被粘物时，由于使粘合剂层光固化前粘接力小，因此再加工容易，而使粘合剂层光固化后粘接力变高，因此能够加强被粘物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特许第6467551号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]另一方面有如下的要求：不残存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，其特征在于，具备基材及配置于所述基材的一个面的粘合层，所述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因所述外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述外部刺激为活性能量射线照射。3.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第1粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，所述第1粘合性组合物包含：聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂。4.根据权利要求3所述的粘合片，其特征在于，状态变化前的粘合层在25℃的剪切储能模量G
’
为6
×
104Pa以上且9
×
104Pa以下，状态变化后的粘合层3在25℃的剪切储能模量G
’
为2.00
×
106Pa以上且5.00
×
106Pa以下。5.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第2粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，所述第2粘合性组合物包含：聚合物、第2光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂。6.根据权利要求5所述的粘合片，其特征在于，状态变化前的所述粘合层在25℃的剪切储能模量G
’
为1
×
104Pa以上且1.2
×
105Pa以下，状态变化后的所述粘合层在25℃的剪切储能模量G
’
为1.5
×
105Pa以上且2.0
×
106Pa以下。7.一种中间层叠体，其特征在于，具备粘合片和配置于所述粘合片的一个面的被粘物，所述粘合片具备基材及配置于所述基材的一个面的粘合层，所述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因所述外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化，所述粘合层具备由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域，所述高粘合区域及所述低粘合区域中的任一者比另一者的波长550nm下的可见光透射率小。8.根据权利要求7所述的中间层叠体，其特征在于，所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲野武史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：