一种竖屏LCD的线路排布结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种竖屏LCD的线路排布结构，包括显示区和邦定区，显示区内设有显示屏，邦定区内设有与显示屏电性连接的IC芯片，显示屏包括若干个像素点，像素点形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线，IC芯片上设有若干个COM接线脚和SEG接线脚，SEG接线脚横向排布在IC芯片朝向显示屏的一侧并形成SEG接线区，COM接线脚分布在SEG接线区的左右两侧，本竖屏LCD的线路排布结构可以适用横屏通用的IC芯片，无需匹配竖屏通用的IC芯片，降低竖屏LCD生产加工的成本，避免因IC芯片供应量不足而影响产能，提高横屏通用的IC芯片的通用性。通用性。通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种竖屏LCD的线路排布结构


[0001]本技术涉及LCD显示设备的
，具体涉及一种竖屏LCD的线路排布结构。

技术介绍

[0002]如图1
‑
图5所示，现有的竖屏LCD且显示区居中设计的产品一般需要匹配竖屏通用的IC芯片4a（即中间为COM接线脚左右两边为SEG接线脚的IC芯片），但是，竖屏通用的IC芯片在行业内的需求量较小，且生产成本较高，相对产量较低，导致货源紧缺。
[0003]而横屏通用的IC芯片（即中间为SEG接线脚左右两边为COM接线脚的IC芯片）相对成本较低，而且货源比较充足，但是却无法直接与竖屏LCD且显示区居中设计的产品匹配使用。
[0004]因此，需要进一步改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种竖屏LCD的线路排布结构，旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。
[0006]本技术的目的是这样实现的：
[0007]一种竖屏LCD的线路排布结构，包括显示区和邦定区，显示区内设有显示屏，邦定区内设有与显示屏电性连接的IC芯片，显示屏包括若干个像素点，像素点形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线，IC芯片上设有若干个COM接线脚和SEG接线脚， SEG接线脚横向排布在IC芯片朝向显示屏的一侧中间位置并形成SEG接线区，COM接线脚分布在SEG接线区的左右两侧。
[0008]所述SEG接线区右侧的COM接线脚分别与对应的纵向COM线的下侧通过COM接引线连接，COM接引线由IC芯片朝显示屏方向延伸并相互排布形成COM引线区。
[0009]所述SEG接线区包括第一SEG接线组和第二SEG接线组，第一SEG接线组内的SEG接线脚分别与对应的横向SEG线的左侧通过第一SEG接引线连接，第一SEG接引线由IC芯片朝显示屏左侧方向延伸并相互排布形成第一SEG引线区。
[0010]所述第二SEG接线组内的SEG接线脚分别与对应的横向SEG线的右侧通过第二SEG接引线连接，第二SEG接引线由IC芯片朝显示屏右侧方向延伸并相互排布形成第二SEG引线区。
[0011]所述IC芯片对应朝向显示屏的另一侧设有分别与COM接线脚和SEG接线脚电性连接的金手指。
[0012]所述第二SEG引线区从COM引线区的下侧绕过并与COM引线区的右侧紧邻配合。
[0013]所述第一SEG引线区与COM引线区的左侧紧邻配合。
[0014]所述SEG接线区右侧的COM接线脚包括第一COM接线组和第二COM接线组，第一COM接线组设置在IC芯片朝向显示屏的一侧，第二COM接线组设置在IC芯片的右侧。
[0015]所述第一COM接线组和第二COM接线组均连接有COM接引线连接。
[0016]所述COM接引线均与第一COM接线组连接，第二SEG引线区分别穿过第二COM接线组的上下两侧后朝显示屏右侧方向延伸。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]本竖屏LCD的线路排布结构可以适用横屏通用的IC芯片，无需匹配竖屏通用的IC芯片，降低竖屏LCD生产加工的成本，避免因IC芯片供应量不足而影响产能，提高横屏通用的IC芯片的通用性。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1为现有技术中竖屏LCD匹配竖屏通用的IC芯片的示意图。
[0021]图2为现有技术中竖屏LCD中A处的放大视图。
[0022]图3为现有技术中竖屏LCD中B处的放大视图。
[0023]图4为现有技术中竖屏LCD中C处的放大视图。
[0024]图5为现有技术中竖屏LCD中D处的放大视图。
[0025]图6为本技术第一实施例的示意图。
[0026]图7为本技术第一实施例E处的放大视图。
[0027]图8为本技术第一实施例F处的放大视图。
[0028]图9为本技术第一实施例G处的放大视图。
[0029]图10为本技术第一实施例H处的放大视图。
[0030]图11为本技术第二实施例的示意图。
[0031]图12为本技术第二实施例I处的放大视图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0033]第一实施例
[0034]参见图6
‑
图10，本竖屏LCD的线路排布结构，包括显示区1和邦定区2，显示区1内设有显示屏3，邦定区2内设有与显示屏3电性连接的IC芯片4，显示屏3包括若干个像素点31，像素点31形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线，IC芯片4上设有若干个COM接线脚41和SEG接线脚42， SEG接线脚42横向排布在IC芯片4朝向显示屏3的一侧中间位置并形成SEG接线区43，COM接线脚41分布在SEG接线区43的左右两侧。
[0035]SEG接线区43右侧的COM接线脚41分别与对应的纵向COM线的下侧通过COM接引线连接，COM接引线由IC芯片4朝显示屏3方向延伸并相互排布形成COM引线区5。
[0036]SEG接线区43包括第一SEG接线组431和第二SEG接线组432，第一SEG接线组431内的SEG接线脚42分别与对应的横向SEG线的左侧通过第一SEG接引线连接，第一SEG接引线由IC芯片4朝显示屏3左侧方向延伸并相互排布形成第一SEG引线区61。
[0037]第二SEG接线组432内的SEG接线脚42分别与对应的横向SEG线的右侧通过第二SEG接引线连接，第二SEG接引线由IC芯片4朝显示屏3右侧方向延伸并相互排布形成第二SEG引
线区62。
[0038]本竖屏LCD的线路排布结构可以适用横屏通用的IC芯片4，无需匹配竖屏通用的IC芯片4，降低竖屏LCD生产加工的成本，避免因IC芯片4供应量不足而影响产能，提高横屏通用的IC芯片4的通用性。
[0039]进一步地，IC芯片4对应朝向显示屏3的另一侧设有分别与COM接线脚41和SEG接线脚42电性连接的金手指45。
[0040]进一步地，第二SEG引线区62从COM引线区5的下侧绕过并与COM引线区5的右侧紧邻配合，使第二SEG引线区62和COM引线区5之间更加紧凑。
[0041]进一步地，第一SEG引线区61与COM引线区5的左侧紧邻配合，使第一SEG引线区61和COM引线区5之间更加紧凑。
[0042]进一步地，SEG接线区43右侧的COM接线脚41包括第一COM接线组411和第二COM接线组412，第一COM接线组411设置在IC芯片4朝向显示屏3的一侧，第二COM接线组412设置在IC芯片4的右侧，使COM接线脚41可以更好地利用IC芯片4的空间位置，可以适用对COM接线脚41需求量较大的显示屏3需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种竖屏LCD的线路排布结构，包括显示区（1）和邦定区（2），所述显示区（1）内设有显示屏（3），所述邦定区（2）内设有与显示屏（3）电性连接的IC芯片（4），所述显示屏（3）包括若干个像素点（31），所述像素点（31）形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线，所述IC芯片（4）上设有若干个COM接线脚（41）和SEG接线脚（42），其特征在于，所述SEG接线脚（42）横向排布在IC芯片（4）朝向显示屏（3）的一侧中间位置并形成SEG接线区（43），所述COM接线脚（41）分布在SEG接线区（43）的左右两侧；所述SEG接线区（43）右侧的COM接线脚（41）分别与对应的纵向COM线的下侧通过COM接引线连接，所述COM接引线由IC芯片（4）朝显示屏（3）方向延伸并相互排布形成COM引线区（5）；所述SEG接线区（43）包括第一SEG接线组（431）和第二SEG接线组（432），所述第一SEG接线组（431）内的SEG接线脚（42）分别与对应的横向SEG线的左侧通过第一SEG接引线连接，所述第一SEG接引线由IC芯片（4）朝显示屏（3）左侧方向延伸并相互排布形成第一SEG引线区（61）；所述第二SEG接线组（432）内的SEG接线脚（42）分别与对应的横向SEG线的右侧通过第二SEG接引线连接，所述第二SEG接引线由IC芯片（4）朝显示屏（3）右侧方向延伸并相互排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：林云中，朱斌，李林辉，刘卫华，
申请(专利权)人：佛山市润安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：