适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，包括传感端，所述传感端包括传感元件，以及与传感元件电连接的线材，所述传感元件和线材之间的导通结构通过注塑形成绝缘套。本实用新型专利技术提供的适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。提升产品的性能。提升产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感
，具体地说，涉及一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器。

技术介绍

[0002]现有技术中，子弹头类型温度传感器通常先采用环氧树脂涂装或环氧树脂涂装后焊接点增加套管绝缘，然后放入金属壳，再采用环氧树脂灌封封装固定。请参考图1和图2，由于环氧树脂100属液态，其涂装工艺不易控制，涂装的厚度全靠目视检查，易产生绝缘厚度不一致或不达标的情况，导致绝缘耐压不良；且在增加套管绝缘再灌封时，产品容易存在极多气泡，另外传感元件的玻璃壳上可能有环氧树脂未擦拭干净，环氧树脂的导热率小，不利于产品响应时间的提升。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，优化产品结构，简化生产工艺，提升产品的性能。
[0004]本技术公开的适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器所采用的技术方案是:
[0005]一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，包括传感端，所述传感端包括传感元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，其特征在于，包括传感端，所述传感端包括传感元件，以及与传感元件电连接的线材，所述传感元件和线材之间的导通结构通过注塑形成绝缘套。2.如权利要求1所述的适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，其特征在于，所述传感元件为NTC电阻。3.如权利要求1所述的适用于子弹头外壳的单端NTC注塑封装温度传感器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，何锦坤，有瑞奇，罗敏辉，
申请(专利权)人：深圳市特普生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：