本实用新型专利技术公开一种用于半导体有机废气的净化装置，包括第一吸收筒和与第一吸收筒连通的第二分解箱，所述第一吸收筒的中心固定有密封柱，所述第一吸收筒的内壁和密封柱的外壁之间固定有若干分隔组件，还包括密封隔片，所述密封隔片将其中一个扇环状腔室分隔成两个子腔室，其中一个子腔室的底部开设有入风口，另一个子腔室的顶部开设有出风口，所述分隔组件内设有吸附材料；所述第二分解箱的内壁上固定有UV灯管。本实用新型专利技术结构简单，半导体生产时产生的有机废气通过入风口一次经过扇环状腔室，扇环状腔室之间的盒体内放置有活性炭吸附袋，能够将有机废气部分吸收，随后进入第二分解箱内，经过UV灯管进行分解，实现有机废气的净化。的净化。的净化。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体有机废气的净化装置
[0001]本技术为废气处理设备领域，具体涉及一种用于半导体有机废气的净化装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。在半导体的生产过程中会产生有机废气，因此获得一种用于半导体有机废气的净化装置十分重要。
技术实现思路
[0003]为解决上述至少一种技术问题，本技术提供一种用于半导体有机废气的净化装置，包括第一吸收筒和与第一吸收筒连通的第二分解箱，所述第一吸收筒的中心固定有密封柱，所述第一吸收筒的内壁和密封柱的外壁之间固定有若干分隔组件，所述分隔组件将第一吸收筒的内腔分成若干扇环状腔室，还包括密封隔片，所述密封隔片将其中一个扇环状腔室分隔成两个子腔室，其中一个子腔室的底部开设有入风口，另一个子腔室的顶部开设有出风口，所述分隔组件内设有吸附材料；所述第二分解箱的内壁上固定有UV灯管。
[0004]分隔组件包括中空的盒体，所述盒体上开设有透气孔，所述盒体内放置有活性炭吸附袋。
[0005]若干所述UV灯管分别固定在第二分解箱的底面和第二分解箱的顶部。
[0006]第二分解箱的一侧开设有入口，另一侧开设有出口，还包括连接管，所述连接管的一端密封连接出风口，连接管的另一端密封连接入口。
[0007]第一吸收筒的高度小于第一吸收筒的直径，能够在相对较小的占用空间内，使得有机废气通过的路径边长、经过活性炭的吸附层数较多；分隔组件设有若干组，盒体的四边分别与第一吸收筒的侧壁、顶部、底部和密封柱的外壁固定。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，半导体生产时产生的有机废气通过入风口一次经过扇环状腔室，扇环状腔室之间的盒体内放置有活性炭吸附袋，能够将有机废气部分吸收，随后进入第二分解箱内，经过UV灯管进行分解，实现有机废气的净化。
附图说明
[0009]图1为本技术截面示意图；
[0010]图2为图1的A
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A处截面示意图；
[0011]图3为图1的B
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B处截面示意图；
[0012]附图标记：1
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第一吸收筒；2
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第二分解箱；3
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密封柱；4
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扇环状腔室；5
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子腔室；6
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入风口；7
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出风口；8
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UV灯管；9
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盒体；10
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透气孔；11
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入口；12
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出口；13
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连接管。
具体实施方式
[0013]为了使本领域技术人员更好地理解本技术，从而对本技术要求保护的范围作出更清楚地限定，下面就本技术的某些具体实施例对本技术进行详细描述。需要说明的是，以下仅是本技术构思的某些具体实施方式仅是本技术的一部分实施例，其中对于相关结构的具体的直接的描述仅是为方便理解本技术，各具体特征并不当然、直接地限定本技术的实施范围。
[0014]参阅附图所示，本技术采用以下技术方案，一种用于半导体有机废气的净化装置，包括第一吸收筒和与第一吸收筒连通的第二分解箱，所述第一吸收筒的中心固定有密封柱，所述第一吸收筒的内壁和密封柱的外壁之间固定有若干分隔组件，所述分隔组件将第一吸收筒的内腔分成若干扇环状腔室，还包括密封隔片，所述密封隔片将其中一个扇环状腔室分隔成两个子腔室，其中一个子腔室的底部开设有入风口，另一个子腔室的顶部开设有出风口，所述分隔组件内设有吸附材料；所述第二分解箱的内壁上固定有UV灯管。
[0015]吸附材料为活性炭吸附袋。
[0016]密封柱的顶部固定第一吸收筒的顶部，底部固定在第一吸收筒的底部。
[0017]分隔组件包括中空的盒体，所述盒体上开设有透气孔，所述盒体内放置有活性炭吸附袋。
[0018]若干所述UV灯管分别固定在第二分解箱的底面和第二分解箱的顶部。
[0019]第二分解箱的一侧开设有入口，另一侧开设有出口，还包括连接管，所述连接管的一端密封连接出风口，连接管的另一端密封连接入口。
[0020]第一吸收筒的高度小于第一吸收筒的直径，能够在相对较小的占用空间内，使得有机废气通过的路径边长、经过活性炭的吸附层数较多；分隔组件设有若干组，盒体的四边分别与第一吸收筒的侧壁、顶部、底部和密封柱的外壁固定。
[0021]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，半导体生产时产生的有机废气通过入风口一次经过扇环状腔室，扇环状腔室之间的盒体内放置有活性炭吸附袋，能够将有机废气部分吸收，随后进入第二分解箱内，经过UV灯管进行分解，实现有机废气的净化。
[0022]有机废气从入风口进去，在第一吸收筒内绕转吸附后从出风口出去至第二分解箱，如图2中的箭头方向。
[0023]上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体有机废气的净化装置，其特征在于：包括第一吸收筒(1)和与第一吸收筒(1)连通的第二分解箱(2)，所述第一吸收筒(1)的中心固定有密封柱(3)，所述第一吸收筒(1)的内壁和密封柱(3)的外壁之间固定有若干分隔组件，所述分隔组件将第一吸收筒(1)的内腔分成若干扇环状腔室(4)，还包括密封隔片，所述密封隔片将其中一个扇环状腔室(4)分隔成两个子腔室(5)，其中一个子腔室(5)的底部开设有入风口(6)，另一个子腔室(5)的顶部开设有出风口(7)，所述分隔组件内设有吸附材料；所述第二分解箱(2)的内壁上固定有UV灯管(8)。2.根据权利要求1所述的用于半导体有机废气的净化装置，其特征在于：所述分隔组件包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫薇，
申请(专利权)人：深圳市利微成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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