一种自动编带和背胶设备、载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动编带和背胶设备、载带，该自动编带和背胶设备，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷；工件在常温下也具备粘性，使工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，同时无需另加点胶工艺，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动编带和背胶设备、载带


[0001]本技术涉及自动化加工
，具体是一种自动编带和背胶设备、载带。

技术介绍

[0002]编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。
[0003]固态胶在常温的情况下并不具有表面粘性，在实际操作中，为了便于对固态胶在贴片时达到初步固定效果，需要将固态胶的底部涂有粘性的胶水，使固态胶能粘贴在电路板上，然后再进行加热熔化固态胶。如果在固态胶片模切前加入背胶工艺，又将会出现散料粘连问题，无法将散料快速、精准放入载带中。现有的技术也无法在编带过程中给予固态胶涂有粘性的胶水，仅将固态胶放入载带中后进行封装，并没有对固态胶涂覆胶水，使得固态胶在终端客户使用时，容易发生偏移现象严重，或终端客户在使用前需要在电路板表面进行人工涂覆胶水以便先对固态胶进行固定，整体工艺较为复杂，成本较高，工作效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的之一在于，提供一种自动编带和背胶设备，解决了现有技术中传统的固态胶或其他元件在常温的情况下并不具有粘性的技术问题，实现了固态胶或其他元件常温可以自由贴片，提高工作效率，降低制造成本。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种自动编带和背胶设备，包括：
[0007]上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；<br/>[0008]封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；
[0009]喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；
[0010]收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷。
[0011]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述喷胶机构包括喷胶组件、第一转轮，所述第一转轮设置于所述喷胶组件与所述封带机构之间，所述第一转轮用于传送并翻转封装后的所述载带，以使所述载带的底部的通孔向上设置，所述喷胶组件用于对准所述载带的通孔并对所述凹槽内的所述工件喷胶。
[0012]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述喷胶机构还包括背胶固化机，所述背胶固化机设置于所述收卷机构与所述喷胶组件之间，所述背胶固化机用于固化所述凹槽内的胶水。
[0013]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述上料机构包括传送
带、载带料盘，所述载带料盘可转动设置于所述传送带的上方，所述载带料盘用于承载并将所述载带传送至所述传送带处，以使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，所述传送带上等间距开设有多个送料槽，所述送料槽用于与所述载带的凹槽一一对应设置。
[0014]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述上料机构还包括振动盘、传感器，所述振动盘与所述传送带之间设置有送料轨道，所述振动盘设置有出料口，所述传送带上设置有缺口，所述送料轨道的一端通过所述出料口与所述振动盘连接，所述送料轨道的另一端通过所述缺口与至少一个所述送料槽连接，所述送料轨道用于将所述工件从所述振动盘运输至所述送料槽内，所述传感器设置于所述传送带上并位于所述缺口的前侧。
[0015]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述封带机构包括盖膜压合机、盖膜料盘、压合轮，所述盖膜料盘设置于所述压合轮的上方并用于与所述压合轮配合运输封装膜，所述盖膜压合机设置于所述压合轮的下工位，所述盖膜压合机用于将覆盖于所述载带上的封装膜固定。
[0016]作为本技术所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述编带和背胶设备还包括检测机构，所述检测机构用于所述上料机构、所述封带机构、所述喷胶机构的完成结果至少一种进行检测。
[0017]作为本 技术的另一目的在于：提供一种载带，应用于上述的一种自动编带和背胶设备，包括载带本体，所述载带本体上设置有多个线性排列的凹槽，每个所述凹槽的底部均开设有通孔，每个所述凹槽的底部还设置有凸起部，所述凸起部用于支撑放置于所述凹槽内的所述工件，以使所述凹槽的底部形成有与所述通孔连通的空腔。
[0018]与现有技术相比，本技术取得的有益效果为：
[0019]一种自动编带和背胶设备，通过上料机构、封带机构、喷胶机构、收卷机构的配合使用，实现对载带的上料、封装、喷胶、收卷等加工，通过喷胶机构的设置，载带的底部设置有通孔，喷胶机构通过通孔对凹槽内的工件喷胶，使工件在常温下也具备粘性，在工件通过贴片设备将芯片粘接到电路板上时，工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，再与芯片底部的锡膏同时加热、熔化、固化，无需另加点胶工艺、涂覆胶水或单独固化胶水，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率，降低制造成本；通过收卷机构的设置，收卷机构设置于喷胶机构的下工位并对喷胶完毕后的载带进行收卷，有效的使加工完毕后的载带成卷收纳，便于后续将载带装箱出售。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例一的结构示意图。
[0023]图2为本技术实施例二的结构示意图。
[0024]图3为本技术实施例三的结构示意图之一。
[0025]图4为本技术实施例三的结构示意图之二。
[0026]图5为本技术实施例三的结构示意图之三。
[0027]图6为本技术实施例四的结构示意图。
[0028]图7为本技术载带的结构示意图。
[0029]附图标记：上料机构1、封带机构2、喷胶机构3、收卷机构4、喷胶组件5、第一转轮6、背胶固化机7、传送带8、载带料盘9、送料槽10、振动盘11、送料轨道12、出料口13、缺口14、盖膜压合机15、盖膜料盘16、压合轮17、检测机构18、载带本体19、凹槽20、通孔21、工件22、封装膜23、传感器24、凸起部25、空腔26。
具体实施方式
[0030]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动编带和背胶设备，其特征在于，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷。2.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述喷胶机构包括喷胶组件、第一转轮，所述第一转轮设置于所述喷胶组件与所述封带机构之间，所述第一转轮用于传送并翻转封装后的所述载带，以使所述载带的底部的通孔向上设置，所述喷胶组件用于对准所述载带的通孔并对所述凹槽内的所述喷胶。3.如权利要求2所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述喷胶机构还包括背胶固化机，所述背胶固化机设置于所述收卷机构与所述喷胶组件之间，所述背胶固化机用于固化所述凹槽内的胶水。4.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述上料机构包括传送带、载带料盘，所述载带料盘可转动设置于所述传送带的上方，所述载带料盘用于承载并将所述载带传送至所述传送带处，以使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，所述传送带上等间距开设有多个送料槽，所述送料槽用于与所述载带的凹槽一一对应设置。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟希，刘准亮，王芳，冯妙安，
申请(专利权)人：东莞市新懿电子材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：