【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片编带机的快速装填装置
[0001]本技术属于编带装填领域，具体为一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置。
技术介绍
[0002]随着电子被安装件的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展被安装件的功能，而半导体芯片作为二十世纪这一材料被学界所认可后，其在常温下导电的性能介于导体及半导体之间的材料性质，一直在各工业领域作为十分重要的材料；而编带机的专利技术则是使得半导体制成的芯片得到快速的生产，半导体的芯片得到转盘封装物，方便进行运输及其后续加工。
[0003]现有技术中，编带机常采用上下往复的运动进行热封处理，热封处理时往复运动对编带产生上下抖动的影响，编带的在牵引过程中容易出现受力不均的情况，导致编带移位，进而导致芯片安装错位，极大影响生产效率，通常采用在进入端口和出料端口施加压紧结构进行缓震处理，但是，压紧结构置于热封机构的相对两端，中间装填部位还是会出现无法保持精准装填的情况，因此，亟需一种用于半导体编带机的装填装置，适应当今快速产生的同时，且能保证...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，包括旋转机构和编带机构，旋转机构设有旋转盘和气动吸嘴，气动吸嘴均匀布置在旋转的边缘上；其特征在于，编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽横向延伸至导轨主体两端，凹槽的外壁一侧设有定位机构，定位机构含有多组滚轮，滚轮的轮面设有与编带孔扣合的固定凸起，滚轮与凹槽的外壁一侧活动连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的快速装填装置，其特征在于，凹槽的外壁一侧设有内腔，滚轮活动连接容置于内腔内。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的快速装填装置，其特征在于，凹槽朝向旋转机构的一端设有感应机构，感应机构可拆卸贴合连接于凹槽的上端；感应机构包括定位块和感应块，定位块与感应块适配连接。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈娇凤，陈有鸿，
申请(专利权)人：深圳市凯创半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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