本实用新型专利技术公开了一种可拆式flash烧录装置，包括flash烧录小板和flash烧录主板；所述flash烧录小板包括flash芯片和烧录小板，所述烧录小板的一面上设置有第一可拆式连接器件，另一面上固定设置所述flash芯片，所述flash芯片与所述第一可拆式连接器件电性连接；所述flash烧录主板包括烧录主板，所述烧录主板的一面上设置有第二可拆式连接器件；所述flash烧录小板通过其第一可拆式连接器件与所述flash烧录主板上的第二可拆式连接器件可拆卸连接。该可拆式flash烧录装置可降低flash烧录的成本，以及提高flash烧录的效率。以及提高flash烧录的效率。以及提高flash烧录的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种flash烧录小板、烧录主板及可拆式flash烧录装置
[0001]本技术涉及flash烧录技术，尤其设计一种flash烧录小板、烧录主板及可拆式flash烧录装置。
技术介绍
[0002]flash芯片是一种应用非常广泛的存储介质，可反复擦写，且失电后数据不会丢失。目前在显示模组行业中，终端客户一般要求模组厂在出货产测时，采用某些特殊的图片进行测试，这些图片一般是烧录在显示模组的flash芯片中。
[0003]在现有技术中，flash芯片直接SMT在测试主板上进行烧录，由于烧录操作不规范及使用过程中容易对flash芯片造成损坏，一旦发生flash芯片损坏则非常难以更换返修，造成整个测试主板不能使用，而测试主板上元器件众多，这会带来很大的物料浪费。
[0004]同时，由于Flash烧录是通过IIC进行数据传输的，数据传输地比较慢，烧录一个flash芯片需耗时2
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10min左右，因此在批量烧录flash芯片时，会给产线带来很大的时间压力。
技术实现思路
[0005]为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种flash烧录小板、烧录主板及可拆式flash烧录装置，可降低flash烧录的成本，以及提高flash烧录的效率。
[0006]本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
[0007]一种flash烧录小板，包括flash芯片和烧录小板，所述烧录小板的一面上设置有第一可拆式连接器件，另一面上固定设置所述flash芯片，所述flash芯片与所述第一可拆式连接器件电性连接。
[0008]进一步地，所述第一可拆式连接器件为排针端子。
[0009]进一步地，所述flash芯片通过锡膏焊接在所述烧录小板上。
[0010]一种flash烧录主板，包括烧录主板，所述烧录主板的一面上设置有第二可拆式连接器件。
[0011]进一步地，所述第二可拆式连接器件为排插端子。
[0012]进一步地，所述烧录主板上设置有多个flash连接位，每个flash连接位内均设置有对应的第二可拆式连接器件。
[0013]进一步地，所述烧录主板上还设置有串口模块、电源模块和连接电路模块，所述串口模块和电源模块分别通过所述连接电路模块与所述第二可拆式连接器件电性连接。
[0014]进一步地，所述连接电路模块为IIC总线模块。
[0015]一种可拆式flash烧录装置，包括上述的flash烧录小板，以及上述的flash烧录主板，所述flash烧录小板通过其第一可拆式连接器件与所述flash烧录主板上的第二可拆式连接器件可拆卸连接。
[0016]进一步地，所述flash烧录小板的数量有多个；所述flash烧录主板上设置有多个
flash连接位，每个flash连接位内均设置有对应的第二可拆式连接器件；各个flash烧录小板通过各自的第一可拆式连接器件与所述flash烧录主板上相对应的第二可拆式连接器件可拆卸连接。
[0017]本技术具有如下有益效果：本案先将所述flash芯片固定设置在所述烧录小板上，形成所述flash烧录小板，然后再将所述flash烧录小板连接至所述flash烧录主板上，最终由所述flash烧录主板在上位机的控制下完成对所述flash芯片的烧录，由于所述flash烧录小板与所述flash烧录主板之间是可拆卸的，若所述flash芯片烧录不成功或在烧录过程中损坏，则只需更换其他flash烧录小板继续进行烧录，而无需报废所述flash烧录主板，可降低flash烧录的成本。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的可拆式flash烧录装置的示意图；
[0019]图2为本技术提供的flash烧录主板的架构原理图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
[0021]如图1所示，一种可拆式flash烧录装置，包括flash烧录小板1和flash烧录主板2；所述flash烧录小板1包括flash芯片11和烧录小板12，所述烧录小板12的一面上设置有第一可拆式连接器件13，另一面上固定设置所述flash芯片11，所述flash芯片11与所述第一可拆式连接器件13电性连接；所述flash烧录主板2包括烧录主板21，所述烧录主板21的一面上设置有第二可拆式连接器件22；所述flash烧录小板1通过其第一可拆式连接器件13与所述flash烧录主板2上的第二可拆式连接器件22可拆卸连接。
[0022]本案先将所述flash芯片11固定设置在所述烧录小板12上，形成所述flash烧录小板1，然后再将所述flash烧录小板1连接至所述flash烧录主板2上，最终由所述flash烧录主板2在上位机的控制下完成对所述flash芯片11的烧录，由于所述flash烧录小板1与所述flash烧录主板2之间是可拆卸的，若所述flash芯片11烧录不成功或在烧录过程中损坏，则只需更换其他flash烧录小板1继续进行烧录，而无需报废所述flash烧录主板2，可降低flash烧录的成本。
[0023]本实施例中，所述第一可拆式连接器件13为排针端子，所述第二可拆式连接器件22为排插端子，当所述排针端子插入所述排插端子内时，所述flash烧录小板1与所述flash烧录主板2电性连接，当所述排针端子从所述排插端子内拔出时，所述flash烧录小板1与所述flash烧录主板2电性隔离。当然，本领域技术人员公知除了所述排针端子和排插端子之外，还有其他相互配合的连接器件能实现可拆卸连接，本领域技术人员知悉可采用其他相互配合的连接器件实现所述flash烧录小板1与所述flash烧录主板2之间的可拆卸连接，故本案的保护范围不应局限于所述第一可拆式连接器件13和第二可拆式连接器件22的具体形式。
[0024]所述flash芯片11通过SMT工艺以锡膏10作为介质焊接在所述烧录小板12上。
[0025]在一优化方案中，所述flash烧录小板1的数量有多个；如图2所示，所述烧录主板21上设置有多个flash连接位，每个flash连接位内均设置有对应的第二可拆式连接器件
22；各个flash烧录小板1通过各自的第一可拆式连接器件13与所述flash烧录主板2上相对应的第二可拆式连接器件22可拆卸连接。
[0026]本案通过在所述flash烧录主板2上设置多个flash连接位，以同时对多个flash烧录小板1上的flash芯片11进行烧录，可提高flash烧录的效率。
[0027]所述烧录主板21上还设置有串口模块、电源模块和连接电路模块，所述串口模块和电源模块分别通过所述连接电路模块与所述第二可拆式连接器件22电性连接；所述串口模块用于与上位机通讯连接，以与上位机进行数据交互；所述电源模块用于从外部获取电源，并为各个flash烧录小板1配置电源；所述连接电路模块用于为所述串口模块、电源模块以及各个第二可拆式连接器件22之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种flash烧录小板，包括flash芯片，其特征在于，还包括烧录小板，所述烧录小板的一面上设置有第一可拆式连接器件，另一面上固定设置所述flash芯片，所述flash芯片与所述第一可拆式连接器件电性连接。2.根据权利要求1所述的flash烧录小板，其特征在于，所述第一可拆式连接器件为排针端子。3.根据权利要求1所述的flash烧录小板，其特征在于，所述flash芯片通过锡膏焊接在所述烧录小板上。4.一种flash烧录主板，包括烧录主板，其特征在于，所述烧录主板的一面上设置有第二可拆式连接器件。5.根据权利要求4所述的flash烧录主板，其特征在于，所述第二可拆式连接器件为排插端子。6.根据权利要求4所述的flash烧录主板，其特征在于，所述烧录主板上设置有多个flash连接位，每个flash连接位内均设置有对应的第二可拆式连接器件。7.根据权利要求4所述的flash烧录主板，其特征在于，所述烧录主板上还设置有串口模块、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春平，樊劼，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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