【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关制造具有可研磨晶圆(wafers)及光学镜片(TFT-LCD,......)等相关产品的PU发泡研磨垫的方法,及由该方法所获得一体成型的发泡PU研磨垫产品。
技术介绍
半导体内存(Memory)与逻辑元件(Logic device)的发展过程中,为了提高电子元件密度与降低生产成本,在元件制作工艺上有提升深宽比(Aspect ratio)及增加导线层数的趋势。但在形成这样的多层导线结构时,随着堆栈层数的增加,芯片的表面高低差及扭曲程度也会变大,因此为了形成更多层的导线结构并确保其良率,能在元件制作工艺中将表面的微细凹凸消除并达到所谓的完全平坦化(Global planarity)的技术成为众所瞩目的焦点。最早提出这个方法的是美国的IBM公司。IBM公司不但开发出化学机械研磨法(CMP,Chemical Mechnical Polishing)的精密研磨方法,并提出应用化学机械研磨法来制作埋入导线的金属镶嵌法(Damascene)。基本上化学机械研磨是凭借悬浊细小粒子的研磨液与具有弹性、硬度适当的研磨垫的相对运动、作用在芯片表面来进行平坦化的。研磨垫 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PU研磨垫的制造方法,其特征在于包括(a)在含活性氢官能基的树脂中加入添加剂及辅助气体,并加入含-NCO官能基的树脂予以混合;(b)将步骤(a)的混合物注入模具内,形成具微孔发泡的PU研磨垫。2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该含活性氢官能基的树脂选自聚醇类树脂、聚胺类树脂及聚硫醇类树脂。3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该添加剂选自链延长剂、发泡剂、整泡剂及触媒。4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该辅助气体选自空气、氮气及惰性气体。5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该含-NCO官能基的树脂选自脂肪族异氰酸树脂及芳香族异氰酸树脂。6.一种PU研磨垫的制造方法,其特征在于包括(a)在含-OH官能机的树脂中加入添加剂、辅助气体及含-NCO官能机的树脂,调整该含-NCO官能机的树脂与该含-OH官能机的树脂含量使其-NCO与-OH的比例(index)在0.6至1.5之间;(b)将步骤(a)的混合物反应射出于模具内,发泡形成具有聚脲酯结构的PU研磨垫。7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该含-OH官能机的树脂为聚醇类树脂。8.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该添加剂包括5至30重量%的链延长剂、0.1至10重量%的发泡剂、0.1至10重量%的整泡剂、0.1至1.0重量%的触媒。9.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该辅助气体选自空气、氮气及惰性气体。10.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该含-NCO官能基的树脂选自脂肪族异氰酸树脂及芳香族异氰酸树脂。11.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该-NCO与-OH的比例(index)在0.95至1.1之间。12.一种PU研磨垫的制造方法,其特征在于包括(a)在聚醇类树脂中加入5至30重量%之链延长剂、0.1至10重量%的发泡剂、0.1至10重量%的整泡剂、0.1至1.0重量%的触媒,及加入5至30体积%的辅助气体量,并加入预聚合型的异氰酸酯树脂予以混合,并将预聚合型的异氰酸酯树脂、聚醇类树脂混合物调整其-NCO与-OH的比例(index)在0.6至1.5之间;(b)在20至100℃的温度,2至20Mpa的混合压力下...
【专利技术属性】
技术研发人员:施文昌,张永忠,朱明癸,魏隆诚,陈文彬,
申请(专利权)人:智胜科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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