【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种生产流程的控制方法，且特别是有关于一种。
技术介绍
集成电路(例如是罩幕式只读存储器(Mask ROM))在工艺的过程中，通常会在主流程(main route)上进行一连串的工艺，而完成集成电路的制造。但是如果一批晶片(LOT)于主流程的某个站中所进行的工艺不良，则会进入重工流程而进行重工工艺，直到重工工艺完成后，才会返回主流程而继续主流程之其它站的工艺。为了更清楚起见，请参照图1，其为正常的重工流程的示意图。在图1中，主流程102包括微影站104、蚀刻站106、以及其它站(未绘示)。当一批晶片于微影站104中所进行的微影工艺不良时，此批晶片会进入微影站104中的重工流程108而进行重工工艺，直到重工工艺完成后，此批晶片会返回主流程102而继续进行其它站的工艺(例如是显影后检视工艺)，之后会进入蚀刻站106进行蚀刻工艺。为了提高重工过的此批晶片的合格率，通常会指定此批晶片进入主流程102的蚀刻站106中的指定机台(例如是DPS机型的机台)。而公知的指定机台的重工流程的示意图，请参照图2所示。由图2可知，公知的集成电路生产方式是将主流程20...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种条件式重工生产流程的控制方法，用以控制一批晶片于一主流程上所进行的工艺，该主流程包括一前站及一后站，其中该前站具有一重工流程，而该后站具有一指定机台，其特征是，该控制方法包括下列步骤设定一条件式重工机制；当该批晶片进入该前站而进行该前站的工艺时，如果该批晶片的工艺不良，则该批晶片会进入一重工流程而进行该重工流程的工艺，并且该条件式重工机制会记录该批晶片的一重工信息；该批晶片会返回该主流程而继续进行该主流程之其它站的工艺；当该批晶片进入该后站时，该条件式重工机制会依据该重工信息而使该批晶片进入该指定机台，以进行该后站的工艺。2.如权利要求1所述的条件式重工生产流程的控制方法，其特征是，更包括下列步骤当该批晶片进入该前站而进行该前站的工艺时，如果该批晶片的工艺良好，则该批晶片会继续进行该主流程的其它站及该后站的工艺。3.如权利要求1所述的条件式重工生产流程的控制方法，其特征是，该条件式重工机制包括该前站的一条件判断机制及该后站的一动作执行机制。4.如权利要求3所述的条件式重工生产流程的控制方法，其特征是，该条件判断机制系用以记录该重工信息。5.如权利要求3所述的条件式重工生产流程的控制方法，其特征是，该动作执行机制是依据该重工信息，而指定该批晶片进入该指定机台。6.如权利要求1所述的条件式重工生产流程的控制方法，其特征是，该前站的工艺包括微影工艺。7.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶斯顺，赖孟正，郭子福，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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