一种微流控芯片的装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片的装配结构，包括：支撑板、位于支撑板正上方的芯片压板、固定于芯片压板下表面的弹簧销钉；所述支撑板上还固定有限位柱、定位销钉、芯片位置传感器。本实用新型专利技术增加预压紧设计，限位柱设计，避免在芯片没有放置到位或其它误操作的时候芯片压板下压时破坏芯片和支撑板表面；本实用新型专利技术还增加芯片位置传感器，通过传感器实时检测芯片放置位置，避免芯片没有放置到位导致的芯片被压坏或压变形的情况；本实用新型专利技术通过闭环式的设计，不仅可以避免由于芯片放置不准确导致对芯片或设备的损坏，也避免了由于芯片变形导致的运行不能正确的反映出测试结果。形导致的运行不能正确的反映出测试结果。形导致的运行不能正确的反映出测试结果。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片的装配结构


[0001]本技术涉及芯片装配领域，特别涉及一种微流控芯片的装配结构。

技术介绍

[0002]微流控芯片是和数字PCR设备配合使用，用于液滴生成和检测的含有微通道设计的一种生物芯片。微流控芯片在使用中由于需要更换，需要保证芯片放置位置的一致性，由于芯片微流控通道需要注入样本液和试剂油，在注入口的位置需要密封，确保液体不会泄露。
[0003]现有技术中微流控芯片的装配，通常是采用治具进行手动装夹、压合和拆卸芯片，现有技术存在以下缺陷与不足：
[0004]1、手动装夹和压合芯片的时候一般都是靠转轴来打开压实芯片的盖板，转轴在旋转的时候会导致压板压实的时候不能够让整个受压平面同时受力，受力不匀会影响芯片的平整度，导致芯片受压变形，影响到测试结果；
[0005]2、由于微流控芯片在每个新的实验中都需要更换，不论采用销钉还是外轮廓定位都会有可能在芯片放置时由于定位接触面的摩檫力导致芯片不能放置到正确的位置，一旦位置不正确，芯片在被压紧的时候就会产生结构变形甚至被破坏，然后导致芯片不能正常工作；
[0006]3、由于误操作或其他原因，在没有放置芯片的时候，芯片压板下压，这时候会对芯片支撑治具的表面直接产生压力，导致表面损伤或其它附件的破坏。

技术实现思路

[0007]本技术目的是：为克服上述现有技术的缺陷与不足，本技术提出一种微流控芯片的装配结构
[0008]本技术的技术方案是：
[0009]一种微流控芯片的装配结构，包括：
[0010]支撑板，用于支撑微流控芯片；
[0011]芯片压板，位于支撑板正上方，由动力牵引升降来压紧芯片微流控芯片；
[0012]弹簧销钉，固定于芯片压板下表面，芯片压板下压时对微流控芯片预压紧。
[0013]优选的，所述支撑板上固定有限位柱，对芯片压板的下压位移进行限定。
[0014]优选的，所述支撑板上还固定有定位销钉，通过微流控芯片上的定位孔对微流控芯片定位。
[0015]优选的，所述支撑板上还固定有芯片位置传感器，实时检测微流控芯片放置位置。
[0016]优选的，所述支撑板上的限位柱固定于放置微流控芯片的区域外部。
[0017]优选的，所述芯片压板对应定位销钉位置，设置有避让结构。
[0018]优选的，所述避让结构为过孔或凹槽。
[0019]本技术的优点是：
[0020]1．本技术微流控芯片的装配结构，增加预压紧设计，在压紧芯片的时候会通过预压紧的弹簧销钉给芯片上表面一个力，芯片压板下压的时候让芯片有自我调整的空间避免芯片放置不平导致的后续压紧造成的芯片变形或破坏；
[0021]2．本技术增加限位柱设计，避免在芯片没有放置到位或其它误操作的时候芯片压板下压时破坏芯片和支撑板表面；
[0022]3．本技术增加芯片位置传感器，通过传感器实时检测芯片放置位置，避免芯片没有放置到位导致的芯片被压坏或压变形的情况；
[0023]4．本技术通过闭环式的设计，不仅可以避免由于芯片放置不准确导致对芯片或设备的损坏，也避免了由于芯片变形导致的运行不能正确的反映出测试结果。
附图说明
[0024]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0025]图1为本技术微流控芯片的装配结构正面示意图；
[0026]图2为本技术装配结构的芯片压板隐藏状态下的俯视图。
具体实施方式
[0027]实施例：
[0028]如图1和2所示，本技术的微流控芯片的装配结构，包括：支撑板1、弹簧销钉4、限位柱5、定位销钉6、芯片位置传感器7。各部件具体连接方式和功能如下。
[0029]支撑板1，用于支撑微流控芯片2。
[0030]芯片压板3，位于支撑板1正上方，由动力牵引升降来压紧微流控芯片2。
[0031]弹簧销钉4，固定于芯片压板3下表面，芯片压板3下压时对微流控芯片2预压紧；所述预压紧是在压紧微流控芯片2的时候会通过预压紧的弹簧销钉4给微流控芯片2上表面一个力，芯片压板3下压的时候让微流控芯片2有自我调整的空间，避免微流控芯片2放置不平导致的后续压紧造成的微流控芯片2变形或破坏。
[0032]限位柱5，固定于所述支撑板1上放置微流控芯片2的区域外部，对芯片压板3的下压位移进行限定，避免在微流控芯片2没有放置到位或其它误操作的情况下，芯片压板3下压时破坏微流控芯片2和支撑板1表面。
[0033]定位销钉6，固定于所述支撑板1上，通过微流控芯片2上的定位孔对微流控芯片2定位。所述芯片压板3对应定位销钉6位置，设置有避让结构，所述避让结构为过孔或凹槽。
[0034]芯片位置传感器7，固定于所述支撑板1上，实时检测芯片放置位置，避免操作不当时微流控芯片2没有放置到位导致的芯片被压坏或压变形的情况。
[0035]本技术通过一个闭环的设计，芯片放置后通过前期的预压紧，芯片位置检测和压紧限位设计，可以避免由于芯片放置不准确导致对芯片或设备的损坏，也避免了由于芯片变形导致的运行不能正确的反映出测试结果。
[0036]上述实施例中，弹簧销钉4、限位柱5、定位销钉6、芯片位置传感器7的数量均为两个，但不构成对本技术的保护范围的限定，本技术对上述各部件的规格型号，位置和数量无特殊限定。
[0037]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术
的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的装配结构，其特征在于，包括：支撑板（1），用于支撑微流控芯片（2）；芯片压板（3），位于支撑板（1）正上方，由动力牵引升降来压紧微流控芯片（2）；弹簧销钉（4），固定于芯片压板（3）下表面，芯片压板（3）下压时对微流控芯片（2）预压紧。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上固定有限位柱（5），对芯片压板（3）的下压位移进行限定。3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上还固定有定位销钉（6），通过微流控芯片（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈谦，刘泓，赵俊岭，
申请(专利权)人：苏州索真生物技术有限公司，
类型：新型
国别省市：