一种微流控芯片的装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片的装配结构，包括：支撑板、位于支撑板正上方的芯片压板、固定于芯片压板下表面的弹簧销钉；所述支撑板上还固定有限位柱、定位销钉、芯片位置传感器。本实用新型专利技术增加预压紧设计，限位柱设计，避免在芯片没有放置到位或其它误操作的时候芯片压板下压时破坏芯片和支撑板表面；本实用新型专利技术还增加芯片位置传感器，通过传感器实时检测芯片放置位置，避免芯片没有放置到位导致的芯片被压坏或压变形的情况；本实用新型专利技术通过闭环式的设计，不仅可以避免由于芯片放置不准确导致对芯片或设备的损坏，也避免了由于芯片变形导致的运行不能正确的反映出测试结果。形导致的运行不能正确的反映出测试结果。形导致的运行不能正确的反映出测试结果。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片的装配结构


[0001]本技术涉及芯片装配领域，特别涉及一种微流控芯片的装配结构。

技术介绍

[0002]微流控芯片是和数字PCR设备配合使用，用于液滴生成和检测的含有微通道设计的一种生物芯片。微流控芯片在使用中由于需要更换，需要保证芯片放置位置的一致性，由于芯片微流控通道需要注入样本液和试剂油，在注入口的位置需要密封，确保液体不会泄露。
[0003]现有技术中微流控芯片的装配，通常是采用治具进行手动装夹、压合和拆卸芯片，现有技术存在以下缺陷与不足：
[0004]1、手动装夹和压合芯片的时候一般都是靠转轴来打开压实芯片的盖板，转轴在旋转的时候会导致压板压实的时候不能够让整个受压平面同时受力，受力不匀会影响芯片的平整度，导致芯片受压变形，影响到测试结果；
[0005]2、由于微流控芯片在每个新的实验中都需要更换，不论采用销钉还是外轮廓定位都会有可能在芯片放置时由于定位接触面的摩檫力导致芯片不能放置到正确的位置，一旦位置不正确，芯片在被压紧的时候就会产生结构变形甚至被破坏，然后导致芯片不能正常工作；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的装配结构，其特征在于，包括：支撑板（1），用于支撑微流控芯片（2）；芯片压板（3），位于支撑板（1）正上方，由动力牵引升降来压紧微流控芯片（2）；弹簧销钉（4），固定于芯片压板（3）下表面，芯片压板（3）下压时对微流控芯片（2）预压紧。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上固定有限位柱（5），对芯片压板（3）的下压位移进行限定。3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片的装配结构，其特征在于，所述支撑板（1）上还固定有定位销钉（6），通过微流控芯片（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈谦，刘泓，赵俊岭，
申请(专利权)人：苏州索真生物技术有限公司，
类型：新型
国别省市：