具有通道的模制结构制造技术

一种示例性流体装置可包括流体管芯、单一的模制结构以及流体扇出结构。该单一的模制结构可包括热电迹线和流体通道，并且可被耦接到该流体管芯。该流体通道的第一尺寸介于10微米至200微米之间或者更小。该流体扇出结构也可耦接到该模制结构。该流体管芯、模制结构以及流体扇出结构可被布置成使得所述流体通道中的第一流体通道在第一末端处与该流体管芯的孔口流体连通，并且在第二末端处流体连通至该流体扇出结构的流体扇出流体通道通孔。流体扇出结构的流体扇出流体通道通孔。流体扇出结构的流体扇出流体通道通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有通道的模制结构

技术介绍

[0001]有时，诸如半导体装置的装置可被附接到模制结构。该模制结构可具有通孔或通道，流体和气体（除其他之外）可行进通过该通孔或通道。存在用于产生具有通孔或通道的模制结构的多种过程。例如，诸如干膜上的微影术的增层过程可用于产生具有通孔或通道的模制结构。基板接合和/或焊接也可用于产生具有通孔或通道的模制结构。
附图说明
[0002]下面将通过参考以下附图来描述各种示例。
[0003]图1A和图1B为包括具有通道的模制结构的示例性装置的图示；图2为具有带通道的模制结构的示例性装置的图示；图3A和图3B示出了示例性装置，其包括具有通道的模制结构以及具有再循环通道的流体管芯；图4A
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4E从多个视角示出了示例性模制结构；图5为图示了形成具有通道的模制结构的示例性方法的流程图；图6A
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6D示出了示例性模制结构的剖面图，其图示了在其制造中的各点；图7为图示了形成模制结构的示例性方法的流程图；以及图8A
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8G示出了示例性模制结构在其制造中的各点处的剖面图。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种流体装置，包括：流体管芯；单一的模制结构，其包括电迹线和流体通道，所述模制结构耦接到所述流体管芯，其中，所述流体通道的第一尺寸介于10微米至200微米之间或者更小；以及流体扇出结构，其耦接到所述模制结构；所述流体管芯、所述模制结构和所述流体扇出结构布置成使得所述流体通道中的第一流体通道在第一末端处与所述流体管芯的孔口流体连通，并且在第二末端处流体连通至所述流体扇出结构的扇出流体通孔。2.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述模制结构包括低热膨胀系数（CTE）材料。3.根据权利要求2所述的流体装置，其中，所述低CTE材料包括环氧模制化合物（EMC）。4.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯包括喷射腔室，所述喷射腔室与所述模制结构的所述流体通道和所述流体管芯的喷射喷嘴流体连通，并且进一步地，其中，所述流体管芯、所述模制结构和所述流体扇出结构被布置成使得流体能够通过所述喷射腔室、所述流体管芯的孔口、所述模制结构的流体通道以及所述流体扇出结构的流体扇出通孔再循环。5.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述模制结构的所述流体通道具有与流体通道高度相对应的第二尺寸、与流体通道宽度相对应的所述第一尺寸，并且进一步地，其中，所述第二尺寸介于100微米与500微米之间。6.根据权利要求5所述的流体装置，其中，通道至通道距离介于10微米与200微米之间。7.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯使用薄的粘合剂化合物层来直接地附接到所述模制结构。8. 根据权利要求7所述的流体装置，其中，所述薄的粘合剂化合物层小于或等于50
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m。9.一种形成流体装置的方法，所述方法包括：将模制化合物施加在包括牺牲迹线的结构上，以形成模制封装件；移除所述模制封装件的一部分；以及移除所述牺牲迹线，以在所述模制封装件内形成嵌入式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，M，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：